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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

發(fā)表于：4/27/2025

臺積電升級CoWoS封裝技術(shù) 目標(biāo)1000W功耗巨型芯片

4月25日消息，如今的高端計(jì)算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應(yīng)對，如今正在深入推進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標(biāo)準(zhǔn)處理器高出足足40倍。目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計(jì)算模塊和多個(gè)HBM內(nèi)存芯片整合在一起。

發(fā)表于：4/27/2025

我國首臺套商品化國產(chǎn)串列加速器研制成功

4 月 26 日消息，中國原子能科學(xué)研究院今日宣布，該院為哈爾濱工程大學(xué)研制的串列加速器系統(tǒng)通過驗(yàn)收，包括國內(nèi)首臺套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。據(jù)官方介紹稱，這是國內(nèi)首臺套商品化串列加速器，標(biāo)志著我國在串列加速器高端儀器設(shè)備制造領(lǐng)域取得重大突破，實(shí)現(xiàn)串列加速器的完全自主可控。

發(fā)表于：4/27/2025

臺積電公布N2 2nm缺陷率

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個(gè)工藝缺陷率隨時(shí)間變化的趨勢。

發(fā)表于：4/27/2025

臺積電A14第二代GAA工藝解讀

A14 工藝：技術(shù)亮點(diǎn)深度剖析1、晶體管技術(shù)升級：從 FinFET 到 GAAFET

發(fā)表于：4/27/2025

可重復(fù)使用的長征九號火箭計(jì)劃2030年首飛

4月26日消息，據(jù)央視報(bào)道，我國航天領(lǐng)域正緊鑼密鼓地開展新一代重型運(yùn)載火箭長征九號的研制工作。資料顯示，長征九號作為我國航天技術(shù)的集大成者，其各項(xiàng)參數(shù)令人矚目。它的芯級最大直徑達(dá)到10米級，整體總長約百米，起飛質(zhì)量超過4000噸。其近地軌道（LEO）運(yùn)載能力140噸，地月轉(zhuǎn)移軌道（LTO）運(yùn)載能力約50噸，運(yùn)力與美國土星5號運(yùn)載火箭相似。有了長征九號，完全可以滿足未來載人月球探測、火星取樣返回、太陽系行星探測等多種深空探測任務(wù)需求。此外，可重復(fù)使用的長征九號也在進(jìn)一步規(guī)劃，采用梯度迭代方案，穩(wěn)步推進(jìn)。其中，一級重復(fù)使用構(gòu)型計(jì)劃2030年首飛，而兩級完全重復(fù)使用構(gòu)型計(jì)劃2033至2035年首飛。

發(fā)表于：4/27/2025

傳Intel 18A制程將獲英偉達(dá)博通等廠商訂單

4月25日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英特爾即將量產(chǎn)的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內(nèi)部產(chǎn)品采用的同時(shí)，也將獲得包括英偉達(dá)(Nvidia)、博通(Broadcom)在內(nèi)的幾家ASIC廠商的代工訂單。

發(fā)表于：4/25/2025

清華團(tuán)隊(duì)研制出世界最小最輕無線陸空兩棲機(jī)器人

據(jù)新華社北京電，驅(qū)動器是一種具有可控變形能力的器件，也是微型機(jī)器人的“心臟”。清華大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)最新研制出一種薄膜狀的微型驅(qū)動器，可像“變形金剛”一般讓微型機(jī)器人實(shí)現(xiàn)連續(xù)形狀變化且“鎖定”其特定動作形態(tài)，提升其環(huán)境適應(yīng)能力。

發(fā)表于：4/25/2025

傳中國對部分美國芯片免征關(guān)稅：存儲功能的除外

中美關(guān)稅大戰(zhàn)還在硝煙彌漫，尤其是在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，不過今天有曝料稱，中國海關(guān)已經(jīng)發(fā)出內(nèi)部通知，對部分美國產(chǎn)的芯片免征關(guān)稅。

發(fā)表于：4/25/2025

突發(fā)！美國再將5家中企列入“黑名單”

2025 年 4 月 24 日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管制條例》（EAR），在“未經(jīng)核實(shí)清單” （UVL）中增加 5個(gè)中國實(shí)體，BIS還在未經(jīng)核實(shí)清單” （UVL）中移除了3個(gè)中國實(shí)體。

發(fā)表于：4/25/2025

貿(mào)澤電子蟬聯(lián)2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)

2025年4月24日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布榮膺“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”大獎(jiǎng)。在人工智能、5G通信及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)重塑產(chǎn)業(yè)格局的背景下，貿(mào)澤電子以前瞻性產(chǎn)業(yè)洞察、穩(wěn)健的全球化供應(yīng)鏈體系以及數(shù)字化運(yùn)營效能，持續(xù)為工程師和采購輸送前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案，滿足客戶創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)需求，受到專業(yè)評審團(tuán)和廣大業(yè)界人士的贊譽(yù)，再度蟬聯(lián)該獎(jiǎng)項(xiàng)。

發(fā)表于：4/24/2025

意法半導(dǎo)體智能功率開關(guān)：緊湊、高效、穩(wěn)健

2025 年 4 月 3 日，中國——意法半導(dǎo)體的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關(guān)，采用8mm x 6mm緊湊封裝，每通道RDS(on)導(dǎo)通電阻80mΩ (最大值)，工作電源電壓10.5V-36V，還配備各種診斷保護(hù)功能。

發(fā)表于：4/24/2025

國產(chǎn)簡易音量調(diào)節(jié)芯片納祥科技NX6805 可代替DSP部分功能

NX6805 是納祥科技的一款采用 CMOS 工藝技術(shù)制造，配合 NX68051專業(yè)解碼可實(shí)現(xiàn)音量調(diào)節(jié)控制的電路，如音量 + 、音量- 、靜音。 NX6805是一款低噪聲的電子音量控制器，內(nèi)置低電壓、低功率的雙通道運(yùn)算放大器。支持外接觸控芯片和數(shù)字編碼器來進(jìn)行調(diào)節(jié)，并可代替DSP部分功能。

發(fā)表于：4/24/2025

傳統(tǒng)晶體管的極限臺積電3nm N3P已量產(chǎn) N3X馬上來

4月24日消息，除了發(fā)展N2、A16、A14等采用GAAFET全環(huán)繞晶體管的全新工藝，臺積電還在持續(xù)挖掘傳統(tǒng)FinFET立體晶體管的極限，最后一代用它的N3系列工藝節(jié)點(diǎn)仍在不斷演進(jìn)。

發(fā)表于：4/24/2025

《芯片戰(zhàn)爭》作者發(fā)聲：美國半導(dǎo)體關(guān)稅將得不償失

4月23日消息，針對美國特朗普政府在發(fā)起全球關(guān)稅戰(zhàn)之后，還將計(jì)劃對半導(dǎo)體行業(yè)加征關(guān)稅一事，《芯片戰(zhàn)爭》作者（Chip War）作者米勒（Chris Miller）近日在《金融時(shí)報(bào)》發(fā)文表示，美國此舉的本意可能是加強(qiáng)美國制造，但實(shí)際的效果可能適得其反，可能還會加劇企業(yè)在海外制造，建議應(yīng)與日本、韓國、中國臺灣和歐洲合作建立全球芯片產(chǎn)業(yè)，讓半導(dǎo)體的生產(chǎn)既可靠、又具效率。

發(fā)表于：4/24/2025