工業自動化最新文章 AI芯片“功耗懸崖”：大模型催生的冷卻技術革命 AI芯片的功耗和發熱量直接影響著企業的成本、風險以及芯片的穩定性和壽命。如果芯片因過熱或短路而頻繁出現問題，那么AI的訓練和推理效果及效率也會受到嚴重影響。 冷卻技術革命，顯得十分急需。 發表于：5/7/2025 SK海力士DRAM顆粒大漲12% 5月6日消息，近期，全球存儲市場出現明顯漲價趨勢，尤其是消費級存儲價格接連攀升。 最新市場動態顯示，SK海力士消費級DRAM顆粒已經上漲約12%，此前的漲價傳聞就此落定。 發表于：5/7/2025 中國科學院大突破：“強磁心臟”實現國產化 5月6日消息，中國科學院電工研究所日前宣布，該所王秋良院士團隊成功研制出大口徑高場通用超導磁體。 大口徑高場通用超導磁體是多領域重要設備，提供大空間高磁場環境，用途廣泛。此前這類超導磁體技術和產品被國外壟斷，解決關鍵問題迫在眉睫。 發表于：5/7/2025 英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術 【2025年5月6日, 德國慕尼黑訊】為推動下一代固態配電系統的發展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產品系列。新系列產品擁有極低的導通損耗、出色的關斷能力和高可靠性，使其成為先進固態保護與配電系統的理想之選。 發表于：5/6/2025 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 發表于：5/6/2025 美國即將開征半導體關稅：稅率最高或達100%？ 5月5日消息，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對半導體加征關稅的細節，市場預估稅率可能高達25%～100%，并且新規則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅，這也將對臺積電、三星等產能集中在亞洲地區的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯發科等依賴于亞洲晶圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。 發表于：5/6/2025 荷蘭半導體設備大廠ASM宣布：部分產品將立即在美國生產 5月4日消息，荷蘭半導體設備制造商ASM International（以下簡稱“ASM”）近日在2025年第一季財報電話會議上表示，為應對美國的關稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進行生產。 發表于：5/6/2025 傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單 5月2日消息，據韓國《首爾經濟日報》報導，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。 發表于：5/6/2025 破解AI集群擴展中的關鍵瓶頸 人工智能（AI）正以前所未有的速度向前發展，整個市場迫切需要更加強大、更加高效的數據中心來夯實技術底座。德科技署名文章旨在探討人工智能集群擴展面臨的關鍵挑戰，同時揭示為何“網絡會是新的瓶頸”。 發表于：4/30/2025 臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設 4月30日消息，據彭博社報導，在美國特朗普政府計劃對半導體加征關稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設，以加速在美國的擴產腳步。 發表于：4/30/2025 意法半導體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準確度電流檢測 2025 年 4 月21 日，中國——意法半導體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設計，節省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內增益準確度在 0.15%以下 。 發表于：4/30/2025 172nm晶圓光清洗方案 助力半導體國產替代 在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。 晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質和氧化層等污染物，以確保后續制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 發表于：4/30/2025 英飛凌將參加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環保與數字化轉型挑戰。 發表于：4/30/2025 2024年全球半導體材料營收增長3.8% 4月29日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導體市場復蘇，以及高效能運算和高頻寬內存制造對先進材料需求增長，驅動了2024年半導體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態隨機存取內存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數百分比。 發表于：4/30/2025 英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規模量產能力 4 月 30 日消息，據路透社報道，當地時間周二，英特爾稱已有數家代工客戶計劃為公司正在開發的新一代制造工藝制作測試芯片。 發表于：4/30/2025 ?…35363738394041424344…?
