1 MicroBlaze的體系結(jié)構(gòu)
MicroBlaze采用功能強(qiáng)大的32位流水線結(jié)構(gòu)，包含32個(gè)32位通用寄存器和1個(gè)可選的32位移位器，時(shí)鐘頻率可達(dá)150 MHz；在Virrex-4 FPGA上運(yùn)行速率高達(dá)120 DMIPS，僅占用Virtex-II Pro FPGA中的950個(gè)邏輯單元。MicroBlaze軟核的結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。它具有以下基本特征：
①32個(gè)32位通用寄存器和2個(gè)專用寄存器(程序計(jì)數(shù)器和狀態(tài)標(biāo)志寄存器)。
②32位指令系統(tǒng)，支持3個(gè)操作數(shù)和2種尋址方式。
③分離的32位指令和數(shù)據(jù)總線，符合IBM的OPB總線規(guī)范(與外設(shè)相連接的低速總線)。
④通過本地存儲(chǔ)器總線(LMB，本地高速總線)直接訪問片內(nèi)塊存儲(chǔ)器(BRAM)。
⑤具有高速的指令和數(shù)據(jù)緩存(cache)，三級(jí)流水線結(jié)構(gòu)(取址、譯碼、執(zhí)行)。
⑥具有硬件調(diào)試模塊(MDM)。
⑦帶8個(gè)輸入和8個(gè)輸出快速鏈路接口(FSL)。
圖中接口信號(hào)說明如下：
①DOPB，器件內(nèi)部的外圍設(shè)備數(shù)據(jù)接口總線，用于處理器與片內(nèi)的設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
②DLMB，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換的本地塊存儲(chǔ)器總線。該總線為處理器內(nèi)核與塊存儲(chǔ)器(BRAM)之間提供專用的高速數(shù)據(jù)交換通道。
③IOPB，用于實(shí)現(xiàn)外部程序存儲(chǔ)器的總線接口。當(dāng)程序較大時(shí)，需要外接大容量的存儲(chǔ)器。該總線提供讀取指令的通道。
④ILMB，用于取指令的本地存儲(chǔ)器總線。該總線與器件內(nèi)部的塊存儲(chǔ)器(BRAM)相連，實(shí)現(xiàn)高速的指令讀取。
⑤MFSLO～7，主設(shè)備數(shù)據(jù)接口，提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的通信通道。
⑥SFSLO～7，從設(shè)備數(shù)據(jù)接口，提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的通信通道。
2 MicroBlaze嵌入式開發(fā)工具EDK
Xilinx公司提供了完善的嵌入式開發(fā)工具EDK(Em—bedded Development Kit)。EDK是Xilinx公司于2003年推出的SOPC(System On Programmable Chip)系統(tǒng)開發(fā)套件。該套件集成了豐富的開發(fā)工具和大量的IP核資源，其中集成的工具包括硬件平臺(tái)生成器(PlatGen)、硬件仿真模型生成器(SimGen)、硬件調(diào)試工具(XMD)、軟件庫(kù)生成器(LibGen)、應(yīng)用軟件編譯工具(GNU Compilers)、軟件調(diào)試工具(GNU Debuggers)等；IP核資源包括LMB和OPB總線接口、外部存儲(chǔ)器控制器(EMC)、SDRAM控制器、UART接口、中斷控制器、定時(shí)器等。所有這些工具和資源都由EDK中的一個(gè)叫平臺(tái)工作室XPS(XilinxPlatform Studio)的集成開發(fā)環(huán)境統(tǒng)一管理。XPS提供一個(gè)友好的圖形用戶界面(GUI)，使用非常方便。設(shè)計(jì)流程如圖2所示。
function ImgZoom(Id)//重新設(shè)置圖片大小 防止撐破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w
3 液晶顯示模塊
MPG240128液晶模塊為圖形點(diǎn)陣式液晶，不僅可以顯示數(shù)字、字符等內(nèi)容，還可以顯示漢字和任意圖形。該模塊的控制芯片為T6963C，與外部的連接只有8位數(shù)據(jù)線和6條控制線及電源。液晶模塊引腳說明如表1所列。MCtJ只要通過這些數(shù)據(jù)線和控制線，按照相應(yīng)的時(shí)序進(jìn)行讀寫，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)模塊的顯示控制。
4 MicrOBlaze與液晶顯示模塊的接口
由于本文采用的液晶模塊已經(jīng)自帶了顯示控制芯片T6963C，因此液晶模塊的外圍電路相對(duì)來說就比較簡(jiǎn)單，只要考慮和MicroBlaze的接口電路即可。本設(shè)計(jì)采用GPIO模擬液晶模塊的時(shí)序，實(shí)現(xiàn)對(duì)液晶模塊的顯示控制。MicroBlaze和液晶模塊的接口電路如圖3所示。
在EDK開發(fā)套件的XPS集成開發(fā)環(huán)境下進(jìn)行系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)。在其界面環(huán)境下，添加所需IP核，進(jìn)行系統(tǒng)連接和各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置。利用平臺(tái)產(chǎn)生器，根據(jù)硬件描述文件(．MHS文件)，生成嵌入式系統(tǒng)子模塊的網(wǎng)表文件(．NGC)，然后調(diào)用Xilinx的綜合工具XST進(jìn)行綜合，從而構(gòu)成整個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件模型。
本設(shè)計(jì)中采用了GPIO對(duì)液晶模塊進(jìn)行控制。EDK提供了一系列API函數(shù)，通過這些函數(shù)可以很方便地對(duì)GPIO進(jìn)行操作。下面先介紹2個(gè)函數(shù)：
其中，InstancePtr是指針，指向要控制的GPIO的基地址；Channel為通道值，選0或1。這兩個(gè)函數(shù)只對(duì)Mask中對(duì)應(yīng)位為1的位有影響，比如，XGpio_DiscreteSet(&lcd240128，1，Ox00000001)將LCl3240128_pin
#define wr_high()XGpio_DiscreteSet(&lcd240128，1，Ox00000800)，
#define wr_low()XGpio_DiscreteClear(&1cd240128，l，0x00000800)，
其他6個(gè)同理可推知。有了這2個(gè)函數(shù)，就可以很方便地編寫出寫命令和寫數(shù)據(jù)函數(shù)了。下面對(duì)這2個(gè)函數(shù)作簡(jiǎn)要介紹：
function ImgZoom(Id)//重新設(shè)置圖片大小 防止撐破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w
液晶顯示圖形和字符都是由點(diǎn)陣組成的，因此，在液晶上顯示一個(gè)像素點(diǎn)是顯示圖形和字符的基礎(chǔ)。下面將單像素點(diǎn)顯示函數(shù)介紹如下：
有了單像素點(diǎn)顯示函數(shù)，就可以很方便地編寫出字符顯示函數(shù)和圖形顯示函數(shù)了。限于篇幅，這里不作介紹。
結(jié) 語
本設(shè)計(jì)已在Xilinx Spatan3 Starter Board上進(jìn)行了驗(yàn)證，取得了良好的效果。通過本設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)可以看出，MicroBlaze是一個(gè)功能強(qiáng)大、應(yīng)用靈活的嵌入式軟處理器，特別是其強(qiáng)大的用戶自定義邏輯功能，極大地方便了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。可以預(yù)見，基于嵌入式軟處理器的SOPC開發(fā)方法，必將擁有廣闊的應(yīng)用前景。