近期半導體供應鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優于原先預期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價，此將攸關廠商2011年第1季營收跌幅，加上新臺幣匯率問題及工作天數較少因素，使得封測廠對于2011年第1季營收表現趨于保守看待，但就2011年整年來看，預期營收應可望逐季走揚。

　　半導體相關業者指出，以應用別區分，受到通訊、手機市場需求加溫，而PC、筆記型電腦(NB)市況亦沒有想像中清淡，使得國際IDM廠和大型IC設計廠投片力道優于臺系IC設計業者，可望挹注晶圓廠臺積電和聯電2011年第1季訂單較預期強勁。不過，國際IC設計業者為因應農歷春節過后市場需求，選擇搶先在傳統淡季之際出招，挾著訂單數量要求晶圓廠與后段封測廠能夠降價，雙方目前正處于拉鋸中，一般預期跌幅5%就相當驚人。

　　對于封測廠而言，盡管晶圓廠在2010年大幅擴產，但封測廠并未同步擴增，高階邏輯IC封測代工價格相對有支撐，不過，繼中低階邏輯IC和記憶體封測價格面臨龐大降價壓力之后，近期客戶砍價風潮再度擴及高階邏輯IC領域。相!對之下，國際IDM廠所給予代工價格相對穩定。

　　目前客戶端與封測廠價格尚未完=談妥，但降幅多寡將攸關封測廠2011年第1季營收季減程度，加上新臺幣急速升值，以及工作天數較少等因素，封測業者對于2011年首季營收表現轉趨保守。

　　日月光指出，2011年第1季新臺幣匯率預測基礎尚未確定，但將采取保守態度，第1季營收恐將由持平轉為衰退，希望將季減率控制在個位數幅度，屆時應是全年單季營收低點。矽品方面受到新臺幣升值及金價大漲影響，雖然主力客戶聯發科訂單回升，但受到整體NB表現仍不理想，第4季營收恐將不如預期，預估矽品第4季合并營收將季減5~10%，2011年第1季營收亦可能出現季衰退，但不排除后續營收將逐季走揚。