??? 硅產品" title="硅產品">硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器" title="數字信號處理器">數字信號處理器(DSP)內核授權" title="內核授權">內核授權廠商CEVA公司宣布無晶圓廠的半導體公司" title="半導體公司">半導體公司Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III" title="CEVA-TeakLite-III">CEVA-TeakLite-III DSP內核，用于先進的毫微微蜂窩基站(Femtocell)基帶芯片組的開發。
??? Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務。Percello的處理器架構充分發揮了CEVA-TeakLite-III DSP功能強大及完全可編程的優勢，實現高集成度且具成本效益的Femtocell解決方案，提供前所未有的性能和功能性水平。
??? CEVA-TeakLite-III是基于獲廣泛采用的TeakLite系列DSP內核的第三代DSP架構，這種雙MAC、32位處理架構還包含一個10級管線，使到內核的運作速度超過550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調制解調器、寬帶語音和音頻處理器、便攜式媒體播放器、Femtocell、VoIP住宅網關以及需要先進音頻標準(如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD)的高清(HD)音頻應用。
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