8 月 28 日消息,SK 海力士 8 月 25 日宣布,已開發完成并開始向客戶供應業界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動 DRAM 產品。
據IT之家了解,EMC(環氧模封料,Epoxy Molding Compound)用于密封保護半導體免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環境影響,并起到散熱通道作用的半導體后工藝中必要材料。High-K EMC 是指在 EMC 中使用熱導系數(K 值)更高的材料,從而提高熱導率(Thermal conductivity)。
SK 海力士表示:“隨著端側 AI(On-Device AI)運行過程中高速數據處理所導致的發熱問題日益嚴重,已成為智能手機性能下降的主要原因。該產品有效解決了高性能旗艦手機的發熱問題,獲得了全球客戶的高度評價?!?/p>
目前最新的旗艦手機多采用 PoP(Package on Package)結構,即將 DRAM 垂直堆疊在移動處理器(Application Processor)上。該結構雖然能夠高效利用有限空間并提升數據處理速度,但也導致移動處理器產生的熱量積聚在 DRAM 內部,從而影響整機性能。
為解決這一問題,SK 海力士致力于提升 DRAM 封裝關鍵材料 EMC 的熱導性能。公司在傳統 EMC 中使用的二氧化硅(Silica)基礎上,混合了氧化鋁(Alumina),開發出 High-K EMC 新材料。該新材料熱導率與傳統材料相比提高到 3.5 倍,從而將熱量垂直傳導路徑的熱阻降低了 47%。
散熱性能的提升有助于改善智能手機整機性能,同時通過降低功耗,可延長電池續航時間并提高產品壽命。公司期待該產品能夠引發移動設備行業的高度關注和強勁需求。
SK 海力士 PKG 產品開發擔當李圭濟副社長表示:“此次產品不僅提升了性能,還有效緩解了高性能智能手機用戶的困擾,其意義深遠而重大。我們將繼續以材料技術創新為基礎,牢固確立在新一代移動 DRAM 市場中的技術領導地位?!?/p>