今年7月，IBM正式發布了全新Power11 服務器，這是自2020年來，IBM對Power 服務器系列的首度重大升級。但是IBM并未披露Power11處理器的細節。近日，在 Hot Chips 2025 活動上，IBM首次詳細介紹了其最新一代 Power11 CPU 的架構與性能?。
據介紹，Power11 CPU 架構配備大型、帶寬更大的 SIMD 引擎，并專注于提供端到端數據帶寬。 雖然上一代的Power10 CPU就已經是采用三星的7nm制程技術，但新一代的Power11 CPU并未推進到更先進的5nm制程技術，而是采用了增強型7nm節點制程，目的是以滿足客戶對速度，而非密度的需求。 甚至，IBM還擴大了與三星的合作，除了在制程技術方面之外，也利用了三星的iCube SI Interposer封裝技術，建構了2.5D堆疊，這有助于優化和改善電力傳輸。
按照IBM 的說法，Power11 CPU 的主要重點是提升速度和執行序強度。因此它保留了與Power10相似的結構，單塊芯片上最高整合了16個核心（其中一個核心為關閉狀態，此外還有8核心、12核心等配置，每個核心最高8線程），時鐘速度也從4.0GHz提升到4.3 GHz。單個插槽最高支持 30 個核心，雙插槽CPU可以擴展到60個。
而在AI加速方面，每個Power11 CPU核心都具有核心內MMA（乘法矩陣堆疊器），而外部ASIC或GPU則支持Spyre加速器。 這些架構層面的改進，其帶來顯著的效能提升。 包括在小型系統效能提升達50%，在中端系統提升約30%，而高階系統平均性能提升則為14%。
IBM還強調，Power11 CPU也引進了Quantum Safe Security功能，為量子運算時代做好準備，而此功能也已在IBM Z大型主機系統中啟用。
至于內存子系統方面，則是 Power11 CPU 帶來重大的升級，IBM 稱之為 OMI 內存架構。其分層的內存架構意味著一個芯片有多達 32 個 DDR5 內存接口，帶寬速度達到了38.4Gbps，與上一代配備8個DDR5接口的系統相比，容量和帶寬均提升了4倍。最終，這也導致定制的內存外形尺寸 OMI D-DIMM，位于銅制散熱器下方。
順便說一句，IBM 不太看好 HBM。不是說傳輸速率不快，但它的容量相對較低。IBM 想要的是 8TB 的 DRAM 和 >1TB/秒的內存帶寬。OMI 可以實現這一目標，所有這些都建立在經典的 DDR5 內存之上。據 IBM 稱，這些 OMI 緩沖區增加了 6 到 8 納秒的延遲。
Power11 還將改進對外部 PCIe 加速器的支持。IBM 有自己的 Spyre 加速器。
最后，IBM透露其下一代Power系列CPU，不會依靠更先進的工藝節點來提供巨大的性能和密度提升，將關注帶寬、小芯片、互聯、散熱等方面的創新工作。
