7月1日消息，據報道，三星正在與NVIDIA洽談12層堆疊HBM3E內存的供應事宜，旨在為NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。

報道稱，三星設備解決方案（DS）部門負責人于6月25日訪問了NVIDIA位于硅谷的總部，討論了HBM3E的供應問題，此次訪問距離5月初的行程不到兩個月。

不過無法確認NVIDIA CEO黃仁勛是否出席了會議，但據傳雙方討論了12層HBM3E的質量驗證和2026年開始供應的可能性。

有內部人士透露，三星強調其12層HBM3E基于第四代10納米級DRAM（1a），搭配改進的基底和邏輯晶粒，性能不遜于競爭對手產品。

三星內部對此次協商結果持樂觀態度，不僅因為其產品質量過硬，還因為三星已爭取到包括AMD在內的客戶。

三星最近宣布為AMD的MI350X系列供應12層HBM3E，該系列的性能表現優于預期，市場對AMD的期望日益增加，也消除了對三星12層HBM3E的疑慮。

目前，HBM內存供應緊張，若三星成為第三家12層HBM3E供應商，NVIDIA將能在與SK海力士和美光的價格談判中占據優勢。

SK海力士供應NVIDIA的12層HBM3E比8層版本貴約60%，從NVIDIA的角度來看，若三星HBM質量通過驗證，下單幾乎是必然的，因為這將促使供應商相互競價。

此外，NVIDIA也因同樣的原因一再拖延采用HBM4的時間表，HBM4主要用于預定明年底出貨的下一代AI芯片“Vera Rubin”。

SK海力士已于今年3月提交HBM4樣本，美光也于6月送樣，而三星的送樣時間預計是7月或8月，NVIDIA會等三星樣本送達后再做出決定。