5月30日，據(jù)外媒《金融時(shí)報(bào)》（Financial Times）報(bào)導(dǎo)，包括鴻海、英業(yè)達(dá)、戴爾及緯創(chuàng)等英偉達(dá)（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一連串技術(shù)難題，得以開(kāi)始出貨Blackwell AI 服務(wù)器。

其中，GB200 原本的出貨計(jì)劃因去年底爆發(fā)的技術(shù)問(wèn)題而延后，影響整體生產(chǎn)進(jìn)度。根據(jù)一名英偉達(dá)合作制造商工程師透露，由于內(nèi)部測(cè)試中發(fā)現(xiàn)聯(lián)機(jī)問(wèn)題，供應(yīng)鏈在兩、三個(gè)月前跟NVIDIA 攜手合作，一同解決問(wèn)題。

報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，供應(yīng)鏈合作伙伴花數(shù)月時(shí)間處理GB200 機(jī)柜的其他挑戰(zhàn)，包括過(guò)熱與液冷系統(tǒng)漏水等問(wèn)題，其他工程師提到的問(wèn)題還包括“軟件錯(cuò)誤與因處理器數(shù)量龐大”、“同步復(fù)雜所導(dǎo)致的芯片間聯(lián)機(jī)障礙”。

有分析師向《金融時(shí)報(bào)》表示，英偉達(dá)沒(méi)給供應(yīng)鏈足夠的準(zhǔn)備時(shí)間，不過(guò)到了今下半年，GB200 庫(kù)存壓力預(yù)計(jì)將緩解。同時(shí)，NVIDIA 供應(yīng)鏈已經(jīng)在COMPUTEX 2025 上宣布，GB200 機(jī)柜已于第一季末開(kāi)始出貨，目前產(chǎn)能正在迅速擴(kuò)張。

隨著NVIDIA 為即將在第三季登場(chǎng)的GB300 推出做準(zhǔn)備，據(jù)傳在設(shè)計(jì)部分作出妥協(xié)，如放棄原本的Cordelia 芯片板配置，改回使用GB200 采用的較舊的Bianca 設(shè)計(jì)。

有兩間供應(yīng)商回報(bào)，在安裝過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，但此舉將導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)無(wú)法單獨(dú)更換GPU。這項(xiàng)消息也與5月初的報(bào)導(dǎo)一致。當(dāng)時(shí)傳出英偉達(dá)原計(jì)劃Blackwell Ultra GB300 導(dǎo)入SOCAMM 內(nèi)存技術(shù)，但后來(lái)延后，主要是受Cordelia 設(shè)計(jì)切換回Bianca 所造成的延誤影響。