5月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球最大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電一位高管周二表示，公司將會(huì)在德國(guó)慕尼黑設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心。

臺(tái)積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會(huì)上宣布，慕尼黑設(shè)計(jì)中心將于2025年第三季度啟用。

de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計(jì)高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車(chē)、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。”

目前臺(tái)積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團(tuán)合作，在德國(guó)德累斯頓建設(shè)名為“歐洲半導(dǎo)體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。

有分析人士表示，臺(tái)積電的晶圓廠以高效率和高技能員工為基礎(chǔ)，可以比任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快、更精確地制造芯片。德國(guó)以嚴(yán)格的勞動(dòng)法規(guī)和規(guī)章制度而聞名，復(fù)制同樣的效率對(duì)他們來(lái)說(shuō)可能是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

此外，歐洲半導(dǎo)體公司和工業(yè)企業(yè)決心減少在亞洲制造業(yè)及其供應(yīng)鏈中的風(fēng)險(xiǎn)。歐洲被視為下一個(gè)創(chuàng)新和制造中心。