美國當地時間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業與安全局（BIS）通過聯邦公報官網宣布，根據《1962年貿易擴展法》第232條款賦予的權力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產品、進口藥品及藥用成分發起國家安全調查，并征求公眾意見。

針對半導體及半導體制造設備和其衍生品的調查：

背景

2025年4月1日，美國商務部長根據《貿易擴張法》第232條（《美國法典》第19編第1862節）啟動了一項調查，以確定進口半導體、半導體制造設備及其衍生產品對國家安全的影響。除其他外，這包括半導體基板和裸晶圓、傳統芯片、前沿芯片、微電子和中小企業組件。衍生產品包括含有半導體的下游產品，例如構成電子供應鏈的產品。

具體調查內容

本次調查是根據《國家安全工業基地條例》（15 CFR第700至709部分）（“NSIBR”）第705部分進行的。請利益相關方在《聯邦公報》上公布日期后21天內向BIS戰略產業和經濟安全辦公室提交與本次調查有關的書面意見、數據、分析或信息。國防部特別感興趣的是針對條例第705.4條所列標準的評論和信息，因為它們影響國家安全，包括以下內容：

（i） 美國半導體（包括嵌入下游產品）和中小企業的當前和預計需求，按產品類型和節點大小區分；

（ii）美國國內半導體生產在多大程度上能夠或預計能夠滿足每種產品類型的每個節點規模的國內需求，同樣，中小企業的國內生產在多大程度上能夠或者預計能夠滿足國內需求；

（iii）外國制造和組裝、測試和包裝設施在滿足美國半導體需求方面的作用，以及外國中小企業供應在滿足國內需求方面的同樣作用；

（iv）美國半導體進口（包括嵌入下游產品）集中于少數制造設施及其相關風險，同樣，美國中小企業進口集中于少數外國來源；

（v） 外國政府補貼和掠奪性貿易行為對美國半導體和中小企業行業競爭力的影響；

（vi）由于外國不公平貿易行為和國家支持的產能過剩而人為壓低半導體和中小企業價格的經濟或金融影響；

（vii）外國限制出口的可能性，包括外國將其對半導體和中小企業供應鏈的控制武器化的能力；

（viii）增加國內半導體產能（不同產品類型和節點規模）以減少進口依賴的可行性，以及增加國內中小企業產能以減少進口依存度的可行性；

（ix）當前貿易和其他政策對國內半導體和中小企業生產和產能的影響，以及是否需要采取包括關稅或配額在內的額外措施來保護國家安全；

（x） 哪些產品類型和節點大小只能使用美國公司的中小企業來構建；

（xi）什么是中小企業在國外制造，面臨來自美國制造產品的有限競爭；

（xii）哪些中小企業零件或組件僅在美國境外可用；

（xiii）美國勞動力在半導體、中小企業或中小企業零部件生產方面面臨人才缺口；

（xiv）任何其他相關因素。

根據條例第705.6條的規定，公眾提交的包含商業機密信息的材料將免于公開披露（見本通知的地址部分）。美國政府各機構的通訊將不供公眾查閱。