當地時間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導入半導體封裝產線。

早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達成基本協(xié)議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產線。該先進封裝產線預定將用來生產可因應先進封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產品。

夏普指出，其正針對元件事業(yè)（包含液晶面板部門、電子元件部門）進行輕資產化措施，而此次的買賣契約為輕資產化計劃的一環(huán)。

夏普表示，今后該公司將通過旗下負責中小尺寸面板事業(yè)的Sharp Display Technology，協(xié)助Aoi在三重事業(yè)所內建構半導體后段制程（封裝）產線，且根據Aoi的事業(yè)發(fā)展，也考慮出售三重事業(yè)所第二工廠（總樓地板面積約8.3萬平方公尺）給Aoi。

據了解，夏普三重事業(yè)所（三重工廠）由4座廠房組成，此次將導入后段制程產線的第一廠房（三重第一工廠）已停產近10年，截至2015年為止，該座工廠一直生產智能手機用中小尺寸面板。Aoi將在三重第一工廠導入半導體后段制程產線，目標2027年度投產。