3 月 12 日消息，聯發科與臺積電今日宣布，雙方合作開發業界首款通過臺積電 N6RF+ 制程硅驗證的無線通信 PMU（電源管理單元）+ iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片。

PMU 和 iPA 都是無線通訊的必備元件，此次的測試 SoC 將這兩部分結合在一起，可以更小的面積提供媲美獨立模塊的性能。臺積電的先進 RF 射頻制程 N6RF+ 可將產品模塊尺寸縮小超 10%，測試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升。iPA 部分能效也看齊標桿產品。

聯發科副總經理吳慶杉表示：

結合聯發科在無線通訊的領先地位以及臺積電在 DTCO（IT之家注：設計技術協同優化）的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基于 N6RF+ 制程的測試芯片能效表現優異，為射頻單芯片（RFSoC）項目帶來極具競爭力的技術，并創造領先業界的優勢。

臺積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：

專業集成電路服務廠與客戶在 DTCO 的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。我們很高興這次與無線通訊領導品牌聯發科合作順利有成。

臺積電這次在 N6RF + 制程的成果，充分展現臺積電公司整合其先進邏輯制程與廣泛特殊制程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

聯發科稱此次共同合作為下一世代無線通訊解決方案立下根基。