1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報道，臺積電確認(rèn)其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。

由于 Fab 21 晶圓廠受到折舊成本更高、生產(chǎn)規(guī)模更小、當(dāng)?shù)夭煌暾纳鷳B(tài)系統(tǒng)、以及必須要運回亞洲封裝等因素影響。臺積電在 Fab 21 晶圓廠制造相同的 4nm 芯片成本更高，因此收取的訂單費用高于臺灣地區(qū)。

據(jù)IT之家了解，臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠，去年 4 月再同意將投資額增加 250 億至 650 億美元（注：當(dāng)前約 4768.89 億元人民幣），并計劃 2030 年在亞利桑那州建立第三座晶圓廠。

臺積電計劃在 2025 年下半年進(jìn)行 2 納米晶圓量產(chǎn)。此外，臺積電將繼續(xù)擴(kuò)大臺灣地區(qū)工廠的 3 納米產(chǎn)能。