12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。
報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產能嚴重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。
SK Hynix目前已經擁有通過堆疊自己的DRAM封裝成HBM的能力，實際上已經是擁有一定的先進封裝方面的能力，但這可能還不夠。因此，SK海力士正在考慮通過攜手戰(zhàn)略合作伙伴——半導體封測大廠Amkor（安靠），從而能夠更快的進入OSAT市場。
目前Amkor已獲得 6 億美元的補貼，用于在美國亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝和測試工廠。臺積電還與Amkor在先進封裝方面建立了合作伙伴關系。
ETnews 的報道稱，SK 海力士正在審查對外提供封裝代工服務業(yè)務的決策。一位不愿透露姓名的消息人士表示：“SK 海力士的先進封裝開發(fā)團隊正在迅速獲得這項技術。”他表示，“正在朝著 SK 海力士負責聯(lián)合產品開發(fā)和初始量產的目標前進。”
SK 海力士負責人則回應稱：“我們正在準備先進的封裝技術，例如 FO-WLP （扇出型晶圓級封裝），但尚未就是否將其商業(yè)化做出具體決定。
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