歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖，全球半導(dǎo)體市場在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業(yè)也是如此。
01 2024年，晶圓代工表現(xiàn)如何？
從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%，環(huán)比增長 11% 。
從同比情況來看，2024年前三季度的晶圓代工業(yè)表現(xiàn)較去年均有所增長；從環(huán)比情況來講，除今年第一季度晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下降之外，剩余兩季度均實(shí)現(xiàn)環(huán)比正向增長。
再看全球前十大晶圓代工龍頭在今年前三季度的營收表現(xiàn)。
表中透露出來的第一則信息即：今年，前十大晶圓代工龍頭大都展現(xiàn)出了顯著的復(fù)蘇勢頭，其營收呈現(xiàn)出積極的環(huán)比增長態(tài)勢。
根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，今年Q1，晶圓代工行業(yè)的十大龍頭企業(yè)中，有五家公司的季度營收與前一季度相比出現(xiàn)了下滑。但值得注意的是，這一季度通常被視為行業(yè)內(nèi)的傳統(tǒng)淡季。隨著時(shí)間進(jìn)入Q2，情況出現(xiàn)了積極變化，這十家代工龍頭企業(yè)中，有九家公司的季度營收實(shí)現(xiàn)環(huán)比上升。Q3除了三星的營收環(huán)比下滑之外，其余九家公司已經(jīng)迎來增長。
表中可以得到的第二個(gè)信息為：AI芯片需求推動(dòng)，臺積電的季度營收在今年前三季度保持強(qiáng)勁增長勢頭。
與此同時(shí)，臺積電在晶圓代工市場的份額也逐步擴(kuò)大。要知道僅臺積電一家就占據(jù)晶圓代工市場超60%的份額，如今在AI技術(shù)的助力下，其市場地位無疑將得到進(jìn)一步的鞏固和提升。
表中可以得到的第三個(gè)信息為：中國晶圓代工公司復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁。
從營收情況來看，前三季度中芯國際營收分別環(huán)比增長4.3%、8.6%、14.2%；華虹前三季度營收分別環(huán)比增長2.4%、5.1%、12.8%。
產(chǎn)能利用率方面，兩家公司的產(chǎn)能利用率均呈現(xiàn)逐季走高態(tài)勢，第一、二、三季度，公司的產(chǎn)能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%。華虹亦然，其前三季度的產(chǎn)能利用率分別為91.7%、97.9%、105.3%。
02 影響2024年晶圓代工業(yè)的因素
影響2024年晶圓代工業(yè)市場走向的因素主要源自兩大方面。
積極因素
在積極因素方面，AI市場的強(qiáng)勁需求為晶圓代工業(yè)注入了新的活力。比如在智能手機(jī)方面，蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺積電的3nm芯片，這直接推動(dòng)了臺積電的產(chǎn)量和收入增長。在HPC芯片方面，英偉達(dá)和其他科技巨頭對AI芯片的強(qiáng)勁需求，成為臺積電業(yè)績的重要推動(dòng)力。臺積電在先進(jìn)制程方面的領(lǐng)先地位，使其成為這些科技巨頭的首選供應(yīng)商。
這兩個(gè)領(lǐng)域的需求不僅確保了臺積電的收入增長，還極大地穩(wěn)定了其未來的訂單流，在3nm工藝逐漸成熟的背景下，臺積電的客戶群體對其技術(shù)的依賴性進(jìn)一步加深，帶來了穩(wěn)定的收入增長。
終端市場的復(fù)蘇也是推動(dòng)晶圓代工業(yè)市場發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸回暖，消費(fèi)電子、汽車電子等終端市場開始復(fù)蘇，對芯片的需求也隨之增加，進(jìn)一步促進(jìn)了晶圓代工業(yè)市場的繁榮。
中國市場的推動(dòng)同樣不容忽視。作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，中國市場的快速發(fā)展為晶圓代工業(yè)帶來了巨大的市場需求和增長潛力。比如中芯國際的季度業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁就得益于中國需求持續(xù)復(fù)蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應(yīng)用。中芯國際的12英寸需求正在改善，隨著中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補(bǔ)充范圍擴(kuò)大，預(yù)計(jì)綜合平均銷售價(jià)格將上漲。
消極因素
消極因素方面，非AI市場半導(dǎo)體的復(fù)蘇速度相對緩慢，這在一定程度上制約了晶圓代工業(yè)市場的整體發(fā)展。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性以及某些行業(yè)的周期性調(diào)整，非AI市場的半導(dǎo)體需求增長乏力，導(dǎo)致晶圓代工廠商在這些領(lǐng)域的業(yè)務(wù)增長受到限制。
成熟制程訂單的激烈競爭也是影響晶圓代工業(yè)市場走向的重要因素。據(jù)悉，在成熟制程領(lǐng)域，競爭已進(jìn)入白熱化階段。眾多晶圓代工企業(yè)為了爭奪有限的市場份額，不得不采取降價(jià)策略，這直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格下降，利潤空間被嚴(yán)重壓縮。
03 晶圓代工業(yè)，明年走勢如何？
明年晶圓代工市場規(guī)模將同比增長20.3%
從2025年晶圓代工業(yè)的市場規(guī)模來看，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預(yù)計(jì)為1638.55億美元，年?duì)I收同比增長20.3%。按地區(qū)來劃分，中國臺灣占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場份額。
AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，非AI市場緩慢復(fù)蘇
從2025年半導(dǎo)體市場需求情況來看，AI技術(shù)的快速發(fā)展正在為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長動(dòng)力。2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬臺，同比增長38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI服務(wù)器出貨量年復(fù)合成長率至22%。而AI芯片2023年出貨量成長約46%。
在非 AI 市場方面，傳統(tǒng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域，如智能手機(jī)、個(gè)人電腦等終端市場出貨也有望重拾年度增長態(tài)勢，與此同時(shí)，汽車市場也在逐步復(fù)蘇。
先進(jìn)制程即將漲價(jià)，成熟制程持續(xù)承壓
從先進(jìn)制程與成熟制程的代工價(jià)格走勢來看，上文提到，2025年AI市場有望持續(xù)強(qiáng)勁增長，而AI芯片運(yùn)用的諸如 7 納米、5 納米、3 納米這般先進(jìn)的制程工藝，大多是由臺積電予以供應(yīng)的，這也意味著來自先進(jìn)制程的訂單大都收入臺積電囊中。
此外，臺積電的2nm制程也將在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)階段，客戶方面，目前已知蘋果率先包下臺積電 2nm 首批產(chǎn)能，其他客戶也因 AI 需求而給出積極規(guī)劃，甚至后續(xù)不少 AI 新創(chuàng)公司也在排隊(duì)預(yù)定。
除此之外，臺積電還在醞釀，意圖提高部分先進(jìn)制程的代工價(jià)格。據(jù)悉，臺積電已于 7 月下旬陸續(xù)通知多家客戶，2025 年 5nm、3nm 兩大先進(jìn)制程將繼續(xù)漲價(jià)。報(bào)道指出，具體的漲價(jià)幅度將根據(jù)客戶投片規(guī)模、產(chǎn)品與合作關(guān)系等的不同而定，落在 3%~8% 的范圍內(nèi)。
此外客戶先進(jìn)封裝需求不斷提升，臺積電需要進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電也將在此背景下上調(diào) CoWoS 服務(wù)報(bào)價(jià)。
成熟制程這邊則沒有太多積極消息。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價(jià)只有中國臺灣晶圓代工廠的6折，8英寸代工價(jià)也再降20%-30%，引發(fā)中國臺灣芯片設(shè)計(jì)廠商紛紛轉(zhuǎn)至大陸投片，沖擊到了聯(lián)電和世界先進(jìn)等中國臺灣成熟制程晶圓代工廠。
據(jù)悉，這波大陸晶圓代工廠殺價(jià)搶單，會(huì)根據(jù)不同制程或品項(xiàng)有不同折扣，以40／45nm 報(bào)價(jià)降幅最大。
總體來看，由于現(xiàn)有成熟制程全年平均產(chǎn)能利用率不足80%，加之新產(chǎn)能急需訂單來填補(bǔ)，預(yù)計(jì)2025年成熟制程的價(jià)格將繼續(xù)承壓，難以實(shí)現(xiàn)上漲。
8英寸產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升，12英寸是擴(kuò)張重點(diǎn)
TrendForce數(shù)據(jù)顯示，從2025年8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率情況來看，自2023年Q4開始，各晶圓廠的8英寸產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升，到2024年Q4，8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率回升至70%左右，預(yù)計(jì)到2025年Q4這一數(shù)值將達(dá)到80%左右。
與8英寸相比，12英寸的產(chǎn)能利用率波動(dòng)幅度相對較小。2024年Q4與2025年Q4，12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率約在85%-90%。
12英寸晶圓代工是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)中的一個(gè)重要領(lǐng)域，隨著人工智能、高性能計(jì)算等新興應(yīng)用的興起，對先進(jìn)工藝芯片的需求不斷增加，12英寸晶圓因其更大的尺寸和更高的生產(chǎn)效率，在先進(jìn)工藝芯片制造中扮演著越來越重要的角色。
未來數(shù)年，晶圓代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張將主要集中在12英寸為主。
臺積電資本支出持續(xù)領(lǐng)先
從全球十大晶圓代工廠的資本支出來看，在全球前十大晶圓代工廠中，臺積電的資本支出最高，該公司2024年的資本支出約為315.26億美元，加上臺積電在日本、中國臺灣、德國、美國的新工廠都在建設(shè)中，預(yù)計(jì)2025年的資本支出將會(huì)更高。
據(jù)悉，2025 年臺積電包含在建與新建廠案，建廠總數(shù)將達(dá)10 個(gè)，2025 年資本支出有望達(dá)到 340~380 億美元，有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄 ——2022 年的 362.9 億美元。
04 2025年，晶圓代工龍頭看點(diǎn)幾何？
在全球前十大晶圓代工廠中，僅有臺積電、三星與英特爾三家企業(yè)，正積極投身于先進(jìn)制程技術(shù)的激烈角逐之中。而其余的七家企業(yè)，盡管在半導(dǎo)體行業(yè)中同樣占據(jù)一席之地，但它們的重點(diǎn)更多聚焦于成熟制程的優(yōu)化與擴(kuò)展，或是特定應(yīng)用領(lǐng)域的深耕細(xì)作。
臺積電：先進(jìn)制程風(fēng)生水起
在先進(jìn)制程領(lǐng)域，臺積電不管是制程覆蓋情況還是良率都屬于三家之首，正因如此，臺積電獨(dú)家承攬了超過90%的5nm及3nm制程訂單，幾乎所有旗艦芯片都由臺積電生產(chǎn)，包括蘋果、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等公司所推出的5nm和3nm芯片。
IDC認(rèn)為，在AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程需求大幅提升態(tài)勢下，預(yù)期臺積電市占將在2024、2025年快速攀升，展現(xiàn)在新舊產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)下的全方位競爭優(yōu)勢。
近日臺積電表示，明年上半年臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持100%滿載，而5nm產(chǎn)能利用率可能達(dá)到101%，這兩個(gè)制程節(jié)點(diǎn)已超負(fù)荷運(yùn)行。
與此同時(shí)，隨著2納米制程技術(shù)的逐步成熟和商業(yè)化應(yīng)用，臺積電也將開始從這一新興領(lǐng)域中獲得收入貢獻(xiàn)。據(jù)悉，臺積電的2nm制程產(chǎn)品良率已超過60%，而在其量產(chǎn)之前，臺積電還有很多時(shí)間持續(xù)提高其2nm產(chǎn)品良率。
而對于另外的兩家公司而言，三星的2nm制程量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)大約在2026年初；英特爾的20A工藝已經(jīng)被取消，直接跳到18A時(shí)代。英特爾將在Panther Lake和Clearwater Forest上使用18A制程，預(yù)計(jì)2025年上市。
去年臺積電的市場占有率為59%，今年或達(dá)64%，明年臺積電的市場份額有望再度增加至66%，遠(yuǎn)超其他競爭對手。
三星：市場表現(xiàn)或趨于平淡
目前來看，三星正在按部就班地推進(jìn)其先進(jìn)制程技術(shù)的良率提升與新制程產(chǎn)品的商業(yè)化落地。
在先進(jìn)制程方面，盡管受到臺積電的擠壓，但由于臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的產(chǎn)能供不應(yīng)求，無法完全滿足英偉達(dá)、AMD、蘋果、微軟等全球科技巨頭對于高性能芯片的巨大需求，再加上三星仍在全力提升其3nm制程產(chǎn)品的良率，因此明年三星來自3nm等先進(jìn)制程的訂單或許也將迎來一定的增長。
不過從總體市場規(guī)模來看，三星明年的市場表現(xiàn)或許沒有太多亮點(diǎn)。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，明年三星的市場份額將回落至9%
中芯國際、華虹集團(tuán)：將受益于國產(chǎn)化浪潮
受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力。
華泰證券表示，隨著本地化需求穩(wěn)健增長，預(yù)計(jì)中芯國際的設(shè)備投資從2025 年將開始下降。華泰證券認(rèn)為中芯國際有望從2025 年將進(jìn)入業(yè)績的收獲期。從需求端看，半導(dǎo)體周期復(fù)蘇疊加本地化生產(chǎn)，推動(dòng)公司產(chǎn)能利用率維持高水平。供給端看，資本開支以2024 年為峰值開始逐步下滑，隨著設(shè)備折舊增速放緩，公司毛利率開始回升。
隨著消費(fèi)電子市場的回暖以及汽車、工控等行業(yè)的復(fù)蘇，中芯國際的客戶需求有望增加。特別是智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、CIS、PMIC等領(lǐng)域的需求增長，將帶動(dòng)中芯國際晶圓代工訂單的增長。
華虹半導(dǎo)體憑借在特色工藝方面的競爭力和產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的推進(jìn)，其在2025年的晶圓代工業(yè)務(wù)也有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。特別是在射頻、電源管理IC、CIS等領(lǐng)域的需求增長帶動(dòng)下，其市場份額和盈利能力有望進(jìn)一步提升。
中國臺灣成熟制程代工廠，或迎壓力
中國臺灣的這幾家晶圓代工廠也主要聚焦成熟制程芯片的競爭，然而近年來，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，特別是在成熟制程方面。隨著新建晶圓廠的逐步投產(chǎn)，中國大陸在成熟制程領(lǐng)域的產(chǎn)能將持續(xù)增長，這將對中國臺灣廠商構(gòu)成直接挑戰(zhàn)。
例如，上文提及的成熟制程價(jià)格戰(zhàn)已悄然打響。展望未來，隨著市場競爭的加劇，這種價(jià)格競爭態(tài)勢或?qū)⒊掷m(xù)，對中國臺灣晶圓代工廠構(gòu)成嚴(yán)峻考驗(yàn)。
