12月11日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時透露，英飛凌正在將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。

Hanebeck說：“中國的客戶要求對那些很難更換的零件進行本地化生產(chǎn)。這就是為什么我們將把一些產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到中國的鑄造廠，我們在中國有自己的后端制造，這樣我們就可以解決中國客戶在供應(yīng)安全方面的擔(dān)憂。”

資料顯示，英飛凌早在1996年就在中國無錫設(shè)立生產(chǎn)基地，但是該工廠主要是從事后道封裝制造。目前英飛凌在中國并沒有自己的晶圓制造廠。因此，Hanebeck所說的是會將部分芯片的前端制造交由國內(nèi)的晶圓代工廠來制造。

Hanebeck并未詳細(xì)介紹相關(guān)產(chǎn)品在計劃中國制造的具體比例，但他表示，這取決于產(chǎn)品類別和市場的發(fā)展。“我們愿意將高度創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體本地化”，比如“在我們位于歐洲和東南亞的工廠。”他補充說道。

目前，英飛凌是全球汽車MCU和功率半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。根據(jù)市場研究機構(gòu) TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片市場規(guī)模增長16.5%。英飛凌還是全球最大的汽車MCU（微控制器）廠商，該公司在汽車MCU領(lǐng)域的銷售額較2022年增長近44%，2023年全球市場份額約為29%。其產(chǎn)品主要被用于電動汽車、數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)備的電力使用。其晶圓制造集中在德國、奧地利和馬來西亞。

值得注意的是，在此之前，汽車芯片大廠意法半導(dǎo)體已宣布將將其40nm MCU交由華虹集團代工。隨后汽車芯片大廠恩智浦也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶，并表示“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分芯片的前端制造也將會放到中國。