科技的發(fā)展日益改變著人們的生活。伴隨信息時(shí)代和智能化時(shí)代的來(lái)臨，電子元器件、集成電路這些傳統(tǒng)意義的“硬件”的發(fā)展無(wú)疑是科技改變?nèi)藗兩畹闹匾A(chǔ)和支撐。日前， E維智庫(kù)第12屆中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)暨百家媒體論壇成功舉辦，數(shù)家“硬科技”領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)分享了各自領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，展示了硬科技如何改變?nèi)藗兊纳睿饰隽水a(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)和機(jī)遇，展望了未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

LED發(fā)展:光與智的結(jié)合

在各種硬科技技術(shù)中，光和照明領(lǐng)域是最能帶給用戶直觀感受和體驗(yàn)的領(lǐng)域之一。艾邁斯歐司朗高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理羅理作了題為《LED，智能駕駛中的光與智》的分享，重點(diǎn)介紹了汽車領(lǐng)域照明技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

艾邁斯歐司朗高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理 羅理

羅理表示，隨著現(xiàn)在汽車LED的廣泛應(yīng)用，汽車已經(jīng)經(jīng)歷了從普通光源到LED光源的轉(zhuǎn)變。如何在造型上做更多有創(chuàng)意的設(shè)計(jì)，如何增加工程師架構(gòu)設(shè)計(jì)的可塑性，如何給消費(fèi)市場(chǎng)更多的選擇，帶來(lái)更多的情感依托或者交互的媒介，是艾邁斯歐司朗現(xiàn)在產(chǎn)品創(chuàng)新時(shí)思考的重點(diǎn)。

羅里以三款產(chǎn)品介紹了LED如何實(shí)現(xiàn)光與智能的結(jié)合，在汽車應(yīng)用中帶給用戶前所未有的體驗(yàn)。第一款是艾邁斯歐司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS? 2.0，是業(yè)界第一款光與電子相結(jié)合的LED。LED底下有一個(gè)直接的CMOS電路，通過(guò)它去控制LED的亮和滅。25,600個(gè)像素點(diǎn)，每個(gè)像素點(diǎn)都可以獨(dú)立尋址開(kāi)關(guān)，而且每個(gè)像素點(diǎn)的大小大概只有微米級(jí)。EVIYOS? 2.0為汽車設(shè)計(jì)帶來(lái)了很多的想象空間：迎賓投影、變道光毯引導(dǎo)、車道保持輔助預(yù)警、濕滑路面警告等，如圖所示。

此外，羅里還介紹了艾邁斯歐司朗智能氛圍燈RGBi與OSP及360°輻射的側(cè)發(fā)光LED SYNIOS? P1515。RGBi產(chǎn)品OSIRE?E3731i是業(yè)界首個(gè)推出基于OSP開(kāi)放架構(gòu)的、把LED和驅(qū)動(dòng)集成在一個(gè)封裝的產(chǎn)品。SYNIOS? P1515的封裝是1.5×1.5 mm2。它不是傳統(tǒng)的頂發(fā)光光源，而是均勻地分布在側(cè)面、360°環(huán)繞的出光方式，可以帶來(lái)結(jié)構(gòu)式的創(chuàng)新。

Qorvo：從UWB到傳感器

無(wú)線通信和連接的需求與日俱增，射頻元器件成為“硬科技”的重要一員。

作為射頻領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商，Qorvo中國(guó)高級(jí)銷售總監(jiān)江雄，介紹了射頻領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展。

Qorvo中國(guó)高級(jí)銷售總監(jiān) 江雄

江雄表示，Qorvo的主旨是通過(guò)領(lǐng)先的技術(shù)提供價(jià)值給用戶，比如更好的性能、更創(chuàng)新的方案、更小的尺寸、更高的集成度。除了傳統(tǒng)手機(jī)端的射頻器件，Qorvo也在其他應(yīng)用領(lǐng)域不斷創(chuàng)新發(fā)展，比較具有代表性的就是超寬帶（UWB）和壓力傳感器。

江雄介紹到，UWB經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，在越來(lái)越多的場(chǎng)景得到應(yīng)用。如室內(nèi)導(dǎo)航、汽車鑰匙、數(shù)據(jù)傳輸、車內(nèi)活體檢測(cè)等。

Qorvo另一個(gè)引人關(guān)注的產(chǎn)品就是Force Sensors（壓力傳感器）。江雄表示，Qorvo壓力傳感器的特點(diǎn)包括尺寸超小、功耗超低、靈敏度高等，加上達(dá)到了AECQ100的標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)橛羞@樣的表現(xiàn)，在汽車上是被廣泛使用。與電容傳感器不同，壓力傳感器可以更防水防油防誤觸，所以具有更多場(chǎng)景可以使用。

FeRAM：高可靠性和無(wú)遲延應(yīng)用首選

在存儲(chǔ)器技術(shù)中，F(xiàn)eRAM（鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，也稱FRAM, FeRAM為富士通半導(dǎo)體注冊(cè)名稱）雖然市場(chǎng)份額不大，但其特有的技術(shù)特點(diǎn)使其在特定領(lǐng)域場(chǎng)景具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。作為該類產(chǎn)品的主要廠商之一，RAMXEED（原富士通半導(dǎo)體）總經(jīng)理馮逸新介紹了FeRAM存儲(chǔ)器的發(fā)展。

RAMXEED（原富士通半導(dǎo)體）總經(jīng)理 馮逸新

馮逸新介紹到，RAMXEED 在FeRAM領(lǐng)域深耕二十多年，目前的應(yīng)用領(lǐng)域主要在汽車電子，還有工業(yè)控制、表計(jì)，然后是助聽(tīng)器，助聽(tīng)器主要用的是FeRAM、ReRAM，主要是歐洲一些發(fā)達(dá)的助聽(tīng)器公司。

跟傳統(tǒng)的Memory相比，F(xiàn)eRAM的寫(xiě)入方式是覆蓋寫(xiě)入。NOR Flash、EEPROM需要擦除的操作。讀寫(xiě)的速度，F(xiàn)eRAM要更快一些，是納秒級(jí)的，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)NOR Flash、EEPROM。另外，讀寫(xiě)耐久性也是FeRAM最大的特點(diǎn)之一，讀寫(xiě)次數(shù)有1013、1014之多，在某種意義上相當(dāng)于無(wú)限次，一般EEPROM、NOR Flash都有寫(xiě)入次數(shù)的限制。基于這兩個(gè)特點(diǎn)，在實(shí)時(shí)寫(xiě)入、掉電保護(hù)等，比如需要讀寫(xiě)次數(shù)比較高的電表應(yīng)用當(dāng)中，F(xiàn)eRAM有不可替代的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

馮逸新表示，F(xiàn)eRAM在市場(chǎng)上的應(yīng)用量并不算大，主要的瓶頸有兩個(gè)，一是容量太小，目前最大容量是8 Mbit；二是成本比較高，限制了發(fā)展。未來(lái)大容量如何做發(fā)展呢？馮逸新表示，RAMXEED計(jì)劃借鑒其他存儲(chǔ)器，嘗試采用疊加4個(gè)DIE(晶粒)方式將最大容量做到32 Mbit，就可以進(jìn)入到Nor Fash的容量范圍之內(nèi)。MRAM、SRMA的訪問(wèn)速度一般是35ns，RAMXEED目前最快的是120 ns。RAMXEED在下一代技術(shù)當(dāng)中做開(kāi)發(fā)，也希望產(chǎn)品速度能達(dá)到35 ns。

飛凌微：端側(cè)SoC融合圖像傳感方案

汽車應(yīng)用中，涉及圖像的應(yīng)用很多，針對(duì)圖像傳感器采集數(shù)據(jù)的處理，有不同的思路和架構(gòu)。飛凌微則是專注端側(cè)視覺(jué)的方案，推出了SoC產(chǎn)品。飛凌微是思特威全新子品牌，同時(shí)也是一家全新的子公司。飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁邵科重點(diǎn)介紹了飛凌微的車載端側(cè)SoC方案。

飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁 邵科

邵科介紹到，近年來(lái)視覺(jué)相關(guān)的應(yīng)用在各行業(yè)都得到快速發(fā)展，從原來(lái)安防監(jiān)控、公共安全方面的，到現(xiàn)在的手機(jī)、家用IPC、門鈴以及消費(fèi)類機(jī)器視覺(jué)（掃地器、人臉支付）等各方面，都說(shuō)明了視覺(jué)應(yīng)用越來(lái)越廣泛。與此同時(shí)，另一方面，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，像AI算法近十多年也是發(fā)展得越來(lái)越快速，應(yīng)用落地不斷增加。視覺(jué)產(chǎn)品與AI的融合需求也日益增強(qiáng)。在解決方案上，主要有三類：一類是端側(cè)采集數(shù)據(jù)，在云端做處理，相對(duì)實(shí)效性沒(méi)有那么高；二是在端側(cè)采集數(shù)據(jù)，同時(shí)在本地中央計(jì)算來(lái)處理AI數(shù)據(jù)；三是直接在端側(cè)采集數(shù)據(jù)，同時(shí)在端側(cè)處理，這也是飛凌微方案的方向。第三種方案的優(yōu)點(diǎn)主要是延時(shí)低、可靠性高、信息和數(shù)據(jù)安全更得到保障。

邵科介紹到，針對(duì)車載視覺(jué)應(yīng)用的端側(cè)處理，飛凌微推出了M1系列三款產(chǎn)品，分別是用于車載上面的高性能ISP和兩顆用于在車載的端側(cè)視覺(jué)感知預(yù)處理的輕量級(jí)SoC。邵科介紹道，M1系列產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最小的封裝（BGA 7mm×7mm），這有助于用戶模組做得更加小巧，能夠在車載上做應(yīng)用的落地。

安謀科技：“周易” NPU IP助力端側(cè)AI應(yīng)用

AI如火如荼之際，眾多應(yīng)用都離不開(kāi)NPU的身影。作為國(guó)內(nèi)自主研發(fā)IP重要供應(yīng)商的安謀科技，推出的“周易”NPU為業(yè)內(nèi)所熟知。NPU如何助力AI應(yīng)用在車載端的落地？安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺作了深入介紹。

安謀科技產(chǎn)品總監(jiān) 鮑敏祺

鮑敏祺介紹，大模型在端側(cè)的應(yīng)用給端側(cè)設(shè)備帶來(lái)了新的機(jī)遇，也將為用戶帶來(lái)許多新的智能體驗(yàn)和便利。鮑敏祺表示，AI端側(cè)的算力不是像云端一樣不停地膨脹，整體來(lái)看，目前國(guó)際、國(guó)內(nèi)一些主流端側(cè)大模型實(shí)際部署體量還是集中在10B以下。對(duì)于大模型的端側(cè)應(yīng)用，雖然目前主要是語(yǔ)言類，但鮑敏祺表示，語(yǔ)言類模型肯定不是端側(cè)模型最后應(yīng)用的終點(diǎn)。

鮑敏祺介紹，端側(cè)AI面臨的主要挑戰(zhàn)，是成本（cost）、功耗（power）、生態(tài)（ecosystem）。應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，“周易”NPU作了許多針對(duì)性設(shè)計(jì)，第一是架構(gòu)的優(yōu)化；第二個(gè)是效率（Efficiency）的提升，第三是并行化處理。

鮑敏祺介紹，下一代“周易”NPU所具備的能力：首先從生態(tài)上來(lái)，無(wú)論是Wenxin、Llama、GPT等模型，這些我們都已經(jīng)做了對(duì)應(yīng)的部署。同時(shí)在端側(cè)，它整個(gè)覆蓋面還是比較廣的，面向PAD、PC、Mobile等各類場(chǎng)景，安謀科技都有一定的產(chǎn)品形態(tài)或者配置能夠適配。對(duì)于汽車應(yīng)用，不管是IVI還是ADAS，可以從實(shí)際場(chǎng)景去看究竟要用多少算力、用什么樣的模型，而“周易”NPU的算力范圍是20~320TOPS，可以根據(jù)需求裁剪出所需的算力。

清純半導(dǎo)體：SiC技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)

隨著新能源汽車的快速發(fā)展，SiC技術(shù)也越來(lái)越多被應(yīng)用于汽車應(yīng)用。清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理詹旭標(biāo)作了題為《車載電驅(qū)&供電電源用SiC技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)》的分享。

清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理 詹旭標(biāo)

詹旭標(biāo)介紹，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年公開(kāi)的國(guó)產(chǎn)SiC車型合計(jì)142款，乘用車76款，僅僅在2023年新增的款式大概是有45款。因此，相當(dāng)于整個(gè)新能源汽車采用SiC的市場(chǎng)是完全被打開(kāi)了。

碳化硅能給新能源汽車帶來(lái)哪些方面的好處？主要包括提升新能源汽車的續(xù)航里程和解決補(bǔ)能焦慮的問(wèn)題。

詹旭標(biāo)介紹，整個(gè)SiC市場(chǎng)仍然是以國(guó)外企業(yè)占主導(dǎo)地位。據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2025年全球SiC市場(chǎng)規(guī)模將接近60億美元，并且年符合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)到36.7%左右。目前整個(gè)市場(chǎng)的頭部5家企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)高達(dá)91.9%。這些企業(yè)基本是以國(guó)外為主，目前國(guó)內(nèi)的占比是非常小的。

目前中國(guó)SiC器件設(shè)計(jì)跟制造也相應(yīng)地得到快速的發(fā)展，并且產(chǎn)能也是持續(xù)在擴(kuò)展。除了在主驅(qū)上的應(yīng)用，目前在光伏、儲(chǔ)能包括充電模塊，這些市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)都是非常激烈的，并且由于整個(gè)市場(chǎng)的激烈或者產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致主流器件的價(jià)格在快速下降。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，只有提高整個(gè)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力還有技術(shù)迭代來(lái)實(shí)現(xiàn)整個(gè)技術(shù)降本，這是SiC企業(yè)賴以生存的唯一途徑。

詹旭標(biāo)總結(jié)國(guó)內(nèi)SiC的發(fā)展：國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC MOSFET技術(shù)與產(chǎn)能已對(duì)標(biāo)國(guó)際水平，由于各種原因，SiC MOSFET在乘用車主驅(qū)應(yīng)用目前仍依賴進(jìn)口，但相信未來(lái)2~3年后局面肯定會(huì)有大幅改善。，由于競(jìng)爭(zhēng)激烈和應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜，車規(guī)級(jí)SiC MOSFET可靠性標(biāo)準(zhǔn)逐年提高，這也將進(jìn)一步推動(dòng)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)步。激烈的競(jìng)爭(zhēng)促使國(guó)內(nèi)SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格快速下降、質(zhì)量不斷提高、產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，主驅(qū)芯片國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)起步，并將逐步上量，最終主導(dǎo)全球供應(yīng)鏈。國(guó)際企業(yè)與國(guó)內(nèi)企業(yè)在優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。