11月9日，湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體2024年度大會在武漢經開區舉行。會上，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體發布高性能車規級MCU芯片——DF30 ，填補國內空白。
中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春，湖北省科技廳、武漢經開區有關負責人等嘉賓出席大會，見證DF30芯片及其符合AUTOSAR標準的OS（操作系統）與MCAL（微控制器抽象層）發布。
DF30芯片是業界首款基于自主開源RISC-V多核架構、國內40nm車規工藝開發，全流程國內閉環，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規MCU芯片，已通過295項嚴格測試。DF30芯片適配國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域。
汽車芯片是推動汽車產業高質量發展的核心零部件之一。2022年5月，東風汽車牽頭，聯合8家企事業單位及高校共同組建湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體，致力于實現車規級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發及應用，加速創新成果突破。
目前，創新聯合體共產出發明專利50余項，牽頭起草車規級芯片國家、行業標準6項。聯合體單位協同創新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎；由創新聯合體單位研發的高邊驅動芯片已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。
大會現場頒發了東風高邊驅動芯片車規認證證書，發布創新聯合體發展規劃，并向開特汽車、芯擎科技等17家創新聯合體新增成員單位授牌。至此，創新聯合體成員單位達44家，覆蓋車規芯片標準、設計、制造、封裝、應用等全產業鏈。
據悉，未來，創新聯合體將聚焦車規級芯片產業鏈，進一步擴大共研共創“生態圈”，打造匯聚“政-產-學-研-用-資-創”的綜合性汽車芯片產業技術聯合體。“作為聯合體牽頭單位，東風汽車將繼續加大研發投入，加強技術創新及人才培養，與聯合體各成員單位共同構建汽車芯片生態。”東風汽車研發總院院長楊彥鼎說。
