10月22日消息，據韓國“每日經濟新聞”援引半導體人士爆料稱，英特爾首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 已建議該公司的一名高管安排與三星電子董事長李在镕 （Lee Jae-Yong） 會面，以試圖推動各自晶圓代工部門的“全面合作”。

英特爾2021年設立英特爾代工服務（IFS）之后，雖然與思科、AWS等廠商簽訂代工協議，但始終未能吸引到頭部的芯片設計大客戶的晶圓代工訂單，代工業務的虧損額持續擴大。

同樣，三星晶圓代工也雖然正常營運多年，但自3nm良率始終達不到客戶要求，也未能吸引到大客戶，與臺積電市占率的差距持續擴大。根據市場研究機構TrendForce的數據顯示，2024年第二季度臺積電和三星在全球晶圓代工市場的市占率分別為62.3%和11.5%。而臺積電在3nm、5nm先進制程領域的市占率更是高達92%。

如果英特爾和三星晶圓代工同盟計劃實現，雙方技術交流、生產設備共享、研究開發（R?&D）合作也會全面展開。

三星有擁有豐富的晶圓代工客戶群、豐富的Arm芯片代工經驗，也有高性能和高能效的3nm GAA制程工藝；英特爾也有即將量產的Intel 18A制程和Foveros先進封裝技術，以及提高電力效率的PowerVia背面供電技術。兩家先進技術都是高性能和低電力消耗人工智能（AI）、數據中心、移動處理器的關鍵。

三星目前在美國、韓國、中國都有制造據點，英特爾則在美國、愛爾蘭、以色列有制造據點，若雙方合作可共享生產據點。特別是以美國或歐盟為中心，先進半導體出口控制越來越嚴格，需各區域生產因應，這也是合作后的優勢。

有韓國學者指出，英特爾和三星形成代工同盟時，協同效應可能性無窮無盡。但臺積電已幾乎壟斷市場，很難期待合作后立即產生大影響力。