10 月 22 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的最新調(diào)查，NVIDIA 近期將其 Blackwell Ultra 產(chǎn)品線更名為 B300 系列。

同時(shí)還計(jì)劃在明年策略性地推廣采用 CoWoS-L 技術(shù)的 B300 和 GB300 系列 GPU，預(yù)計(jì)這將增加對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。

在此次更名中，原先的 B200 Ultra 變更為 B300，GB200 Ultra 變更為 GB300，而 B200A Ultra 和 GB200A Ultra 分別調(diào)整為 B300A 和 GB300A。

B300 系列的發(fā)布時(shí)間預(yù)計(jì)在 2025 年第二季度至第三季度之間，B200 和 GB200 系列則預(yù)計(jì)從 2024 年第四季度開始出貨，直至 2025 年第一季度。

TrendForce 指出，NVIDIA 對(duì) Blackwell 系列芯片的細(xì)分更精細(xì)，以滿足云服務(wù)提供商（CSP）的性能要求和服務(wù)器 OEM 的成本效益需求，并根據(jù)供應(yīng)鏈的產(chǎn)能進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。

例如，B300A 主要針對(duì) OEM 客戶，預(yù)計(jì)在 H200 出貨高峰過后，于 2025 年第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。

此外，NVIDIA 對(duì) HBM 的采購(gòu)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到 2025 年，NVIDIA 將占據(jù)全球 HBM 市場(chǎng)的 70% 以上，年增長(zhǎng)超過 10 個(gè)百分點(diǎn)。

B300 系列預(yù)計(jì)將搭載 HBM3e 12hi 內(nèi)存，這是供應(yīng)商首次為 NVIDIA 大規(guī)模生產(chǎn) 12 層堆疊的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)生產(chǎn)良率至少需要兩個(gè)季度以上的學(xué)習(xí)曲線才能穩(wěn)定。