近日，國(guó)務(wù)院與工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布了一項(xiàng)重大政策，宣布將在包括電子元器件與電子材料行業(yè)、基礎(chǔ)零部件與基礎(chǔ)制造工藝行業(yè)、儀器儀表等在內(nèi)的27個(gè)工業(yè)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)實(shí)施大規(guī)模設(shè)備更新計(jì)劃。這一政策的出臺(tái)，無(wú)疑為電子信息行業(yè)注入了前所未有的發(fā)展活力與機(jī)遇。

在這場(chǎng)規(guī)模宏大的設(shè)備更新浪潮中，一系列關(guān)鍵設(shè)備與儀器將成為關(guān)注的焦點(diǎn)。具體而言，電子材料生產(chǎn)加工設(shè)備、電子元器件關(guān)鍵部件成型設(shè)備、電子元器件加工組裝設(shè)備、電子元器件與材料的先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備，以及工業(yè)操作系統(tǒng)和工業(yè)軟件等電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多個(gè)環(huán)節(jié)均被明確提及。這些設(shè)備的更新?lián)Q代，不僅將顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，還將為企業(yè)開辟更加廣闊的市場(chǎng)空間和發(fā)展前景。

值得一提的是，為了進(jìn)一步推動(dòng)電子信息行業(yè)的交流與發(fā)展，第104屆中國(guó)電子展定于2024年11月18日至20日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。本次展會(huì)特別設(shè)置了核心先導(dǎo)基礎(chǔ)元器件館以及終端創(chuàng)新應(yīng)用館，旨在全面展示電子信息行業(yè)的最新成果與未來(lái)趨勢(shì)，為參展商與觀眾搭建一個(gè)高效、專業(yè)的交流平臺(tái)。

l  展示內(nèi)容：

E2：核心先導(dǎo)基礎(chǔ)元器件館

1.核心基礎(chǔ)元器件：微型片式阻容元件、微型大電流電感器、微型射頻濾波器、微型傳感器、車規(guī)級(jí)傳感器、高端鋰電、變壓器、微特電機(jī)、射頻阻容元件、超級(jí)電容器、控制繼電器、中高頻元器件、特種PCB、伺服電機(jī)、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等

2.集成電路：電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半導(dǎo)體、電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器、功率半導(dǎo)體、IC測(cè)試等

3.半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件： 半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等

E3：終端創(chuàng)新應(yīng)用館

1.電子制造設(shè)備智能化建設(shè)示范區(qū)：電子制造自動(dòng)化設(shè)備、SMT技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、ESD防靜電和凈化設(shè)備、測(cè)試與測(cè)量、電子制造服務(wù)等

2.特種電子展暨軍民兩用技術(shù)：集成電路、固態(tài)微波器件、真空器件、光電器件、半導(dǎo)體分立器件、電能源、機(jī)電組件、特種元件、通用元件、支撐基礎(chǔ)、元器件相關(guān)的微系統(tǒng)、電子功能材料、工藝設(shè)備、測(cè)試儀器等

3.汽車電子：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體/元器件、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、車路協(xié)同；車規(guī)傳感器、鋰電新能源、主動(dòng)安全；車體電子控制裝置；電機(jī)、電控、線束；零部件供應(yīng)商；主機(jī)廠；車載汽車電子裝置；汽車電子電器、汽車智能影音系統(tǒng)、汽車安全系統(tǒng)等

l  同期活動(dòng)：

l  預(yù)邀團(tuán)體觀眾：