隨著生成式AI模型的訓練與推論依賴大量運算資源，提供算力的AI芯片成為關注焦點，而先進制程、先進封裝將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關鍵要素。
DIGITIMES研究中心最近發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，指出先進封裝成長力道更勝先進制程，在先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％，而2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進制程擴充年均復合成長率將達23％。
為應對云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需求，晶圓代工業(yè)者也加速擴張先進制程與先進封裝產(chǎn)能，分析師陳澤嘉以先進制程、先進封裝合力并進，AI芯片升級雙引擎為主題，對未來幾年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行預估。他指出，未來幾年先進封裝技術及產(chǎn)能將是AI芯片出貨成長的重要因素，而臺積電的CoWoS產(chǎn)能擴充更是先進封裝產(chǎn)能關鍵，陳澤嘉預估，在先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。
陳澤嘉也進一步指出，未來幾年先進封裝及先進制程都將維持強勁成長趨勢，其中，雖然先進封裝成長力道更勝先進制程，但在先進制程部分，陳澤嘉也預估，在2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進制程擴充CAGR也將達23％。
陳澤嘉也提到，為滿足AI芯片出貨及芯片性能提升的需要，晶圓代工業(yè)者正積極推進先進制程和封裝技術的發(fā)展，包括微影技術、新晶體管結構、背后供電技術（BSPDN）、2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學（CPO）與硅光子整合等等。
對今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)，陳澤嘉則指出，未來幾年仍將維持先進制程成長強勁、而成熟制程因供給擴大而相對趨緩的情況，以半導體下半年需求市況而言，先進制程仍是強勁成長，但成熟制程今年下半年將是旺季力道平緩的情況。陳澤嘉進一步指出，以目前市況觀察，即使是2025年，成熟制程市場仍將大致維持今年溫和、緩步回升的步調，難以見到強勁的回升表現(xiàn)。
