8月18日消息，據(jù)媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預(yù)計刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度記錄。

臺積電這一工廠預(yù)計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)。

按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓。

2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體等重要客戶共同宣布合資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），并在德國設(shè)廠。

臺積電德國廠將成為ESMC的一部分，其中臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導(dǎo)體各持有10%的股份。

新工廠的選址臨近博世的德勒斯登廠，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導(dǎo)體廠。