當?shù)貢r間7月9日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發(fā)（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內(nèi)半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預(yù)計將為五個研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個研究領(lǐng)域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預(yù)計將撬動來自工業(yè)界和學術(shù)界的私營部門投資。

受資助的活動預(yù)計將與五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：

設(shè)備、工具、工藝和工藝集成;

電力輸送和熱管理;

連接器技術(shù)，包括光子學和射頻 （RF）;

小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng);

以及協(xié)同設(shè)計/電子設(shè)計自動化 （EDA）。

除了研發(fā)領(lǐng)域外，預(yù)計融資機會還將包括原型開發(fā)的機會。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“拜登總統(tǒng)明確指出，我們需要在美國建立一個充滿活力的國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)，而先進封裝是其中的重要組成部分。現(xiàn)在，由于拜登政府對美國投資的承諾，美國將在全國范圍內(nèi)擁有多種先進的封裝選擇，并推動新封裝技術(shù)的發(fā)展。這一宣布只是我們致力于投資尖端研發(fā)的最新例子，這對于在美國創(chuàng)造高質(zhì)量的就業(yè)機會并使我們的國家成為先進半導體制造的領(lǐng)導者至關(guān)重要。”

先進的封裝能力和研發(fā)從未像現(xiàn)在這樣對半導體技術(shù)的進步有如此高的需求或重要性。新興的人工智能 （AI） 驅(qū)動應(yīng)用正在突破高性能計算和低功耗電子等當前技術(shù)的界限，需要微電子功能（尤其是先進封裝）的飛躍式發(fā)展。先進封裝使制造商能夠改進系統(tǒng)性能和功能的各個方面，并縮短上市時間。其他好處包括減少物理占用空間、降低功耗、降低成本以及增加小芯片重用。要實現(xiàn)這些目標，需要協(xié)調(diào)投資，以支持綜合研發(fā)活動，以建立國內(nèi)領(lǐng)先的半導體先進封裝產(chǎn)能。

美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長兼美國國家標準與技術(shù)研究院（NIST）主任Laurie E. Locascio表示：“美國國家先進封裝制造計劃將使美國的包裝行業(yè)通過強大的研發(fā)驅(qū)動的創(chuàng)新而超越世界。“在十年內(nèi)，通過芯片法案資助的研發(fā)，我們將創(chuàng)建一個國內(nèi)封裝行業(yè)，在美國和國外制造的先進節(jié)點芯片可以在美國境內(nèi)封裝，并通過領(lǐng)先的封裝能力實現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計和架構(gòu)。

“在拜登總統(tǒng)的領(lǐng)導下，我們正在將半導體制造業(yè)帶回美國，與工業(yè)界合作，在全國各地的社區(qū)建立工廠、供應(yīng)鏈和就業(yè)機會。這就是我們今天獲勝的方式，而CHIPS研發(fā)就是我們明天獲勝的方式。美國拜登總統(tǒng)科學技術(shù)助理兼白宮科技政策辦公室主任Arati Prabhakar說道。 投資研究以加速新的先進半導體封裝方法將有助于這個關(guān)鍵且快速變化的行業(yè)在現(xiàn)在和未來在國內(nèi)蓬勃發(fā)展。