7月4日消息，據媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，不過實施起來復雜且成本較高，預計2026年量產。

當前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構，以其卓越的性能與效率，被業界公認為解決高性能計算（HPC）產品復雜信號傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。

該架構即將在A16制程工藝上迎來大規模應用，預示著半導體性能與能效的新飛躍。相較于傳統的N2P工藝，超級電軌架構在相同工作電壓下，性能提升可達8-10%；反之，在維持相同速度的前提下，功耗顯著降低15-20%，同時實現了1.1倍的密度提升。

值得注意的是，背面供電技術的實現離不開一系列關鍵性技術突破。其中，最為關鍵的一環在于將芯片背面精細拋光至足以與晶體管實現緊密接觸的極限厚度，這一過程雖精妙絕倫，卻不可避免地削弱了晶圓的機械強度。

為應對這一挑戰，臺積電在正面拋光后巧妙引入了載體晶圓粘合技術，以穩固支撐后續的背面制造工藝，確保了制程的順利進行。

此外，納米硅通孔（nTSV）等前沿技術的融入，也對設備精度與工藝控制提出了更高要求。為確保納米級孔道內銅金屬的均勻沉積，臺積電需投入更多高端設備，以支撐這一精密且復雜的制造流程。

隨著臺積電超級電軌架構的逐步量產，其不僅將引領半導體性能與能效的新一輪競賽，更將帶動整個供應鏈上下游的協同發展，為整個行業注入強勁的增長動力。