2024 年5 月 9 日，中國——意法半導體的 LSM6DSV32X 6 軸慣性模塊 (IMU) 集成一個滿量程 32g 的大加速度計和一個滿量程4000 度每秒 (dps)的陀螺儀，可測量高強度的運動和撞擊，包括自由落體高度估算。新的傳感器模塊面向未來新一代邊緣人工智能應用，讓開發者能夠在可穿戴設備、資產跟蹤器以及工人碰撞和跌倒警報器上開發更多新功能，延長電池續航時間。
意法半導體擁有一系列內置機器學習核心(MLC) 和基于決策樹的 AI 算法的智能傳感器，LSM6DSV32X就屬于這個產品系列。在模塊內部，機器學習核心(MLC)執行情景感知算法，有限狀態機(FSM)處理運動跟蹤算法，產品開發人員可以利用這些功能開發更多新應用，最大限度地減少響應延遲，節省電能。利用芯片內部嵌入的功能， LSM6DSV32X 能夠將健身活動識別等功能的功耗預算削減至 6μA 以下。LSM6DSV32X 還嵌入了意法半導體的傳感器融合低功耗 (SFLP) 算法， 執行 3D方位跟蹤算法時功耗僅為 30μA。因為支持自適應自配置 (ASC)，該模塊可以實時自主地重新配置傳感器設置，以持續優化傳感器的性能和功耗。
除了加速計和陀螺儀之外，LSM6DSV32X 還集成了意法半導體的 Qvar 靜電電荷變化感測功能，可處理觸摸、滑動和點擊等高級用戶界面的手勢控制功能。該模塊還包含一個模擬信號集線器，用于采集和處理外部模擬信號。
依靠意法半導體提供的大量的現成的軟件庫和開發工具，產品開發人員可以加快新產品的研發和上市時間。在這些開發支持工具中，直觀 的MEMS Studio開發環境支持開發者評估傳感器的功能和開發用例。在GitHub網站上托管的資源庫中，還有健身運動識別、頭部姿態識別等代碼示例。此外，還有很多其他資源，例如，硬件轉接口可以把 IMU 連接到意法半導體的評估板和概念驗證板上，例如 ProfiMEMS 板、Nucleo 傳感器擴展板和 Sensortile.box PRO板。
LSM6DSV32X 計劃于 2024 年 5 月開始量產，采用 2.5mm x 3mm x 0.83mm 14 引腳 LGA 封裝。詢價和申請樣片，聯系當地的意法半導體銷售辦事處。
