據韓國媒體BusinessKorea近日報道，在人工智能芯片對于高帶寬內存HBM需求的推動下，自2023年以來，第三代的HBM3的報價已經上漲超過5倍。
這對于英偉達等AI芯片大廠來說，所需的關鍵HBM價格大漲，勢必會影響其AI芯片的成本。
在此背景下，市場傳聞稱，英偉達似乎故意煽動三星電子、SK海力士彼此競爭，以便勢壓低HBM的價格。
4月25日，SK集團董事長崔泰源（Chey Tae-won）匆匆前往硅谷與英偉達CEO黃仁勛（Jensen Huang）會面，似乎跟這些策略有關。
雖然過去一個多月來，英偉達一直在測試三星領先業界開發出的12層堆疊的HBM3E，卻遲未下單采購。市場解讀，這是一種策略，目標是激勵三星與SK海力士進行價格競爭。
在最新的一季度財報會議上，三星表示，將繼續增加HBM供應，以滿足對生成人工智能不斷增長的需求。本月，三星已經開始量產8層堆疊的HBM3E ，并計劃在第二季度量產12層堆疊的HBM3E產品。
SK海力士社長郭魯正（Kwak Noh-Jung）也在一季度財報會議上表示，2025年的AI芯片組用的HBM幾乎全數售罄，2024年的供應也已全部訂光。
他說，12層堆疊的HBM3E將在今年5月送樣，預計第三季開始量產。SK海力士正在與一些客戶就HBM的長期合同進行談判。
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