中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金領(lǐng)投，基石資本等機構(gòu)參與跟投。

據(jù)悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導(dǎo)入。

此前，芯擎科技的投資方中已有吉利、一汽集團、安謀中國、紅杉中國、中芯聚源、東軟、博原資本及多家國有資本等機構(gòu)的身影。

汽車智能化的浪潮下，車企正在智能座艙、智能駕駛領(lǐng)域卷出了新高度。新興的增量市場，也孕育著一批新興的供應(yīng)鏈玩家。

芯擎科技成立于2018年，聚焦高性能車規(guī)級芯片領(lǐng)域。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士曾在華芯通半導(dǎo)體、SanDisk、Freescale、Broadcom和ST意法半導(dǎo)體等企業(yè)任職，在通信、微控制器、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域有超30年從業(yè)經(jīng)驗。

汽車芯片行業(yè)以其高門檻和堅固壁壘而聞名，新興玩家常常面臨著巨大的初期投資和復(fù)雜的起步挑戰(zhàn)。在吉利等股東和產(chǎn)業(yè)投資方支持下，團隊小步快跑，芯擎科技擁有比同行更快、更早的量產(chǎn)機會。

2023年3月，芯擎科技對外宣布7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”量產(chǎn)供貨。該芯片內(nèi)置了8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU，能夠支持7屏高清畫面輸出和12路視頻信號接入，提升智能座艙應(yīng)用體驗，包括數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、智能環(huán)視、駕駛員與乘客監(jiān)測系統(tǒng)、360環(huán)視等。

在高通主導(dǎo)的智能座艙芯片市場中，芯擎科技的“龍鷹一號”為車企提供了靈活的國產(chǎn)替代方案。自2023年9月首次搭載于領(lǐng)克08車型以來，該芯片已在多款車型中得到應(yīng)用。截至2023年末，芯擎科技出貨量已突破20萬片。

在吉利系車型之外，芯擎科技也在尋求更廣泛的車型合作。芯擎科技CEO汪凱透露，目前芯擎已經(jīng)拿到多家主流車廠超過20款定點，年末芯片出貨量預(yù)計達百萬片。汪凱表示，從供應(yīng)鏈安全角度看，車企不希望只有一種芯片方案，而芯擎科技提供了這種選擇。

隨著智能座艙功能下沉到更廣泛市場區(qū)間，芯擎科技還推出了基于“龍鷹一號”單芯片艙行泊一體解決方案，在支持智能座艙功能的同時，還支持基礎(chǔ)輔助駕駛功能和自動泊車功能。

芯擎科技CEO汪凱向36氪介紹，目前，行業(yè)普遍需要兩顆芯片來分別實現(xiàn)基礎(chǔ)輔助駕駛和智能座艙功能，但“龍鷹一號”單芯片就能滿足需求，給車企帶來了數(shù)百元甚至上千元的降本空間。

在智能座艙芯片之外，芯擎科技也在籌備發(fā)布高階智能駕駛芯片系列。

近日，芯擎科技就亮相了即將推向市場的龍鷹智駕芯片AD1000，對標(biāo)英偉達Orin芯片。根據(jù)公開信息，AD1000采用了7nm車規(guī)工藝, CPU算力達250+ KDMIPS, NPU稠密算力高達256 TOPS, 通過4顆芯片的協(xié)同工作，可實現(xiàn)最高1024 TOPS算力。

汪凱表示，當(dāng)下智能駕駛技術(shù)還在快速演進，智駕AD1000也針對大模型、Transformer等技術(shù)框架做了深度優(yōu)化，可以滿足前沿智駕算法的需求。“智駕AD1000芯片預(yù)計今年4季度交付給客戶測試，目前正在做最后的芯片流片沖刺工作。”

此外汪凱還透露，芯擎科技正在規(guī)劃一款48-96 TOPS的中階智駕芯片，主打高速NOA等場景。隨著兩款智駕芯片推出，芯擎科技的智能座艙和智能駕駛芯片布局將會更加完整。