3 月 13 日有報道稱，三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。
“玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)研發(fā)推進(jìn)。
據(jù)悉，相較于有機(jī)基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸、更低的功耗，并且可以實(shí)現(xiàn)類似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。
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