據日媒報導，臺積電（TSMC）的日本子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）新廠-熊本12英寸超大晶圓廠即將在2月24日舉行開幕儀式，臺積電董事長劉德音、總裁魏哲家預料都將出席。這家備受矚目的新工廠計劃在今年（2024年）底開始大規模量產。這將進一步提升臺積電在全球半導體市場的地位。而日本也將成為臺積電擴產最快的海外廠區！

自2022年4月開工以來，JASM的“第一工廠”建設進展順利，目前大樓已基本竣工，部分辦公樓已于2023年8月投入使用。生產設備將于2024年10月開始運送至廠房，并于同年底開始量產。

臺積電熊本第一工廠將生產12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導體。這一戰略布局不僅將鞏固臺積電在全球半導體市場的領先地位，也將推動日本半導體產業的復蘇和發展。日本政府已決定向第一工廠提供最多4760億日元（當前約236.1億元人民幣）的補貼。

同時，臺積電還計劃在熊本縣建造第二家工廠來生產5nm芯片。此外，據彭博社報道，臺積電正考慮在熊本縣建設第三座芯片工廠，生產先進3納米芯片。這一項目代號臺積電Fab-23三期。雖然目前尚不清楚何時開建第三工廠，但等到新工廠量產時，3nm可能已經落后屆時最新技術1-2個世代。

市場猜測，日本將成為臺積電海外擴廠重點，除了熊本兩座晶圓廠，分別規劃特殊制程、以及7nm以下先進制程，臺積電先前設立3D IC研發中心，以及兩座IC設計中心分別在橫濱、大阪，支援日本IDM客戶設計服務。

臺積電2nm將在2025年量產

臺積電3nm已在臺灣Fab 18量產。3 nm將分為五個層次，每個層次都更強大、晶體管密度更高、效率更高，五個層次分別為：N3、N3E（增強型）、N3P（性能增強型）、N3S（密度增強型）和 N3X（超高性能）。

同時，還計劃在2025年正式推出新一代工藝N2（2nm）。

同N3E相比，N2將在相同功耗下將性能提高10%至15%，并在相同頻率和晶體管數量下功耗降低25%至30%。相比N3E，N2的芯片密度提高了1.1倍。

此前，臺積電總裁 魏哲家曾公開表示：“我們根據客戶的要求，正在擴大臺積公司的全球制造版圖，以增加客戶信任，擴展我們未來的成長機會，并可接觸到全球的人才。”

隨著總裁魏哲家，接替劉德音扛下海外擴廠重責大任，臺灣本土1.4nm、2.0nm選址告一段落，日本3nm工廠規劃或將加速。預期未來，隨著庫存去化告一段落，以及AI應用逐步騰飛，晶圓代工需求將持續增長。