第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會(huì)將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺(tái)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)，對(duì)集成電路發(fā)展突圍和升級(jí)壯大具有重大意義。

據(jù)悉，本屆ICCAD會(huì)議、展覽總面積近2萬平方米，大會(huì)分開幕式、高峰論壇、7場(chǎng)專題研討、產(chǎn)業(yè)展覽四個(gè)部分。來自工業(yè)和信息化部、廣州市人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和其他省市有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、“核高基”科技重大專項(xiàng)總體專家組成員、國(guó)內(nèi)外有關(guān)專家、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地代表、各相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的成員單位、新聞媒體等超過5000位業(yè)界精英報(bào)名參加會(huì)議。

目前會(huì)議完整議程已確定，請(qǐng)掃碼關(guān)注詳細(xì)內(nèi)容。參會(huì)報(bào)名請(qǐng)電腦端點(diǎn)擊會(huì)議官網(wǎng)（集成電路會(huì)展網(wǎng)：www.xmthz.cn）或微信掃碼在線報(bào)名。

看點(diǎn)一：“2023中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告”重磅發(fā)布

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授將作題為《提升芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力》的主旨演講，詳細(xì)介紹2023年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)量與銷售情況、各地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模與發(fā)展?fàn)顩r、主要產(chǎn)品領(lǐng)域分布、從業(yè)情況及產(chǎn)業(yè)未來方向。

魏少軍教授在往屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)上作主旨報(bào)告

看點(diǎn)二：19家重頭企業(yè)與行業(yè)大咖分享產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與創(chuàng)新成果

來自全球的領(lǐng)先企業(yè)TSMC、安謀科技、華大九天、Cadence、西門子EDA、芯原、合見工軟、炬芯、國(guó)微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微的企業(yè)高層和業(yè)界大咖將共同分享EDA、IP、設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)服務(wù)、制造發(fā)展趨勢(shì)并展示其最新產(chǎn)品和技術(shù)，探討包括國(guó)產(chǎn)EDA創(chuàng)新發(fā)展、步入芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)新范式、Chiplet、AIGC、汽車“芯”未來、系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證挑戰(zhàn)、互聯(lián)IP在內(nèi)的眾多前沿?zé)狳c(diǎn)技術(shù)話題。

往屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)高峰論壇現(xiàn)場(chǎng)

看點(diǎn)三：7場(chǎng)專題論壇，170位演講嘉賓，聚焦3DIC、DTCO、車規(guī)級(jí)芯片、Chiplet、AIGC、機(jī)器學(xué)習(xí)、RISC-V

第二天舉行的7場(chǎng)并行分論壇包括 “IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用”、“EDA與IC設(shè)計(jì)”、“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”、“Foundry與工藝技術(shù)”、“先進(jìn)封裝與測(cè)試”、“資本與IC設(shè)計(jì)業(yè)”、“廣州集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)論壇”，來自國(guó)內(nèi)外的170位產(chǎn)業(yè)精英將分享EDA、IP與設(shè)計(jì)服務(wù)、Foundry、封裝測(cè)試的產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新發(fā)展，重點(diǎn)聚焦3DIC、DTCO、車規(guī)級(jí)芯片、Chiplet、AIGC、機(jī)器學(xué)習(xí)、RISC-V在內(nèi)的眾多前沿話題進(jìn)行分享，屆時(shí)與會(huì)觀眾將了解IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)。

看點(diǎn)四：300多家IC展商競(jìng)相展示前沿技術(shù)

本屆ICCAD展覽規(guī)模一萬余平方米，300余家展商參與展示，展位面積與展商數(shù)量創(chuàng)歷史之最。

ICCAD 2023參展商分布

往屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)展區(qū)現(xiàn)場(chǎng)

本屆ICCAD年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司、上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司主辦。ICCAD聯(lián)誼會(huì)自1995年成立至今，為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)開創(chuàng)了一個(gè)向全球IC企業(yè)開放合作、競(jìng)相展示的舞臺(tái)。28年來，ICCAD年會(huì)見證了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)從最早的不到60家到3243家、中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)值從當(dāng)初的不到70億元發(fā)展到2022年僅設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模就達(dá)5345.7億元的快速成長(zhǎng)歷程。多年來，為進(jìn)一步提升各舉辦地的集成電路產(chǎn)業(yè)地位，帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展起到了極大的促進(jìn)作用。