12月11-12日，由上海市經濟和信息化委員會、浦東新區人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，上海市浦東新區投資促進中心支持，上海張江高科技園區開發股份有限公司和上海芯媒會務服務有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。
本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的困難與挑戰以及發展建議，為集成電路產業鏈各個環節的企業構筑了一個在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發展突圍和升級壯大具有重大意義。
大會由開幕式、高峰論壇、9場專題論壇、設計業展覽四個部分構成，會議、展覽總面積達2萬平方米。參會人數再創新高，國家相關部委和地方領導、國內外有關專家、各地方基地和行業協會代表以及來自國內外IC設計企業及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統廠商、風險投資公司、集成電路產業園區的6000余位業界人士參加了會議。
ICCAD-Expo 2024
開幕式&高峰論壇
12月11日，ICCAD-Expo 2024在開幕式中正式拉開帷幕。中國半導體行業協會集成電路設計分會秘書長程晉格主持開幕式與高峰論壇上午場環節。
上海市政府副秘書長、浦東新區區委副書記、區長吳金城、中國半導體行業協會執行秘書長 王俊杰出席大會并致辭。
上海市政府副秘書長、浦東新區區委副書記、區長 吳金城
吳金城在致辭中表示，上海已經集聚了超過1000家集成電路企業，匯聚了全國約40%的產業人才，產業規模突破3000億，約占全國四分之一。浦東新區是國內集成電路產業鏈最全、產業集聚度最高、綜合競爭力最強的地區之一，未來將繼續大力推進產業鏈關鍵節點突破攻堅，重點推進設計特色產業園和裝備小鎮建設，全力服務保障重大產線項目，加快補齊短板、鍛造長板，努力打造集成電路全產業鏈發展的全球高地。
中國半導體行業協會執行秘書長 王俊杰
王俊杰在致辭中表示，當前中國半導體行業正處于機遇與挑戰并存的重要階段。我們堅信只要產業上游堅持自主創新與開放合作相結合的發展道路，未來10年必將成就更加輝煌的中國產業發展。
出席大會的還有中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍，上海市經濟和信息化委員會二級巡視員張成金，浦東新區區委常委、副區長吳強，成都市經信局市新經濟委黨組成員、副局長蒲斌，中國半導體行業協會集成電路設計分會榮譽第一副理事長嚴曉浪，以及各省市集成電路行業協會秘書長、集成電路行業有關企業專家、以及媒體。
開幕式上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《中國芯片設計業要自強不息》的主旨報告（如需查看完整報告，請點擊ICCAD-Expo 2024 魏少軍教授官方報告：中國芯片設計業要自強不息），詳細介紹了2024年中國芯片設計業總體發展情況，包括企業統計數量與產業銷售情況、主要區域發展情況、主要產品領域分布、設計企業人員狀況等，并對設計產業的發展質量進行了分析，為產業持續發展提出了相應建議。
中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長 魏少軍
開幕式同時還舉行了“上海浦東集成電路產業服務平臺-上海張江浩芯企業管理有限公司”的揭牌儀式，上海EDA/IP創新中心、上海開放處理器產業創新中心的啟動儀式。
中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授，浦東新區區委常委、副區長吳強為張江浩芯揭牌
上海市政府副秘書長、浦東新區區委副書記、區長吳金城，上海市經濟和信息化委員會二級巡視員張成金，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民，上海概倫電子股份有限公司總裁楊廉峰共同啟動上海EDA/IP創新中心、上海開放處理器產業創新中心
高峰論壇上午，針對半導體發展趨勢、本土智算創“芯”演進、EDA新路徑、Chiplet、半導體代工技術等話題，臺積電（中國）總經理羅鎮球，安謀科技（中國）有限公司產品研發副總裁劉浩，思爾芯董事長兼CEO林俊雄，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民，三星Foundry大中華區總經理宋喆燮，西門子EDA全球資深副總裁及亞太區總裁彭啟煌，深圳鴻芯微納技術有限公司首席技術官、聯合創始人王宇成也發表了精彩的主題演講。
高峰論壇下午場由中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長任奇偉主持，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司銷售副總經理林偉圣，芯耀輝科技有限公司技術方案副總裁劉好朋，北京華大九天科技股份有限公司副總經理郭繼旺，上海合見工業軟件集團副總裁吳曉忠，深圳國微芯首席產品科學家顧征宙，摩爾精英董事長兼CEO張競揚，芯來科技創始人胡振波，上海華力微電子有限公司研發高級副總裁邵華，成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中國區副總經理謝宛玲，上海偉測半導體科技股份有限公司董事長、總經理駢文勝針對RISC-V、一站式芯片設計、EDA創新、IP2.0、半導體制造、半導體測試等話題和觀眾分享了自己的獨特見解。
ICCAD-Expo 2024
9場并行分論壇 & 專業展覽
12月12日舉行的9場并行分論壇包括“IC設計與創新應用”、“EDA與IC設計服務”、“IP與IC設計服務”、“Foundry與工藝技術”、“先進封裝與測試”、“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”，來自國內外的近200位產業精英分享了EDA、IP與設計服務、Foundry、封裝測試的產品技術與創新發展，重點聚焦先進封裝、高速接口、NPU、車規級芯片、Chiplet、生成式AI、機器學習、RISC-V在內的眾多IC設計產業鏈最新技術動態。
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各分論壇現場實況
本屆ICCAD展覽的展位面積與展商數量再創新高，安謀科技、華大九天、三星電子、中芯國際、西門子EDA、思爾芯、臺積電、聯電（和艦）、芯原股份、鴻芯微納、銳成芯微、芯耀輝、芯易薈、芯啟源、英諾達、速石科技、國微芯、華力微、巨霖科技、摩爾精英、奎芯科技、芯來科技、概倫電子、榮芯半導體、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合見工軟、偉測科技、芯華章、芯和半導體、芯行紀等300余家展商在兩萬平方米的專業展區內展示了各自最新的產品與技術。
12月12日，會議在閉幕招待晚宴中落下了帷幕。與會代表齊聚一堂，歡聲暢談，在現場熱烈的交流氛圍中，中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍教授宣布了下一屆（2025年）集成電路設計業展覽會將在成都舉辦，并由上海與成都舉行了會旗交接儀式。
集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）自1995年創辦以來，足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無錫、重慶、合肥、香港、天津、長沙、南京、廣州等地，已成功舉辦過三十屆，現已成為中國半導體界最具影響力的行業盛會之一。
此次大會的成功召開對于進一步提升上海在集成電路產業的地位，帶動相關產業發展具有里程碑式的意義。大會為集成電路產業生態圈內的企業營造了一個良好的交流與合作的平臺，為全球及港澳臺地區的同行、相關行業協會及中介組織構筑了一個與中國集成電路設計企業在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的平臺。大會將對促進產業整合，提升核心競爭力，實現產業規模化快速發展產生深遠影響。
