今年來，全球新能源汽車市場持續升溫，各國政府對環境保護和減少碳排放的要求激勵了全世界的消費者購買新能源汽車 。在全球新能源汽車增長的背景之下，我國也在新能源汽車領域持續發力，截止到2023年7月3日，我國的新能源汽車汽車產量已經累計達2000W輛，又迎來發展歷史的一次里程碑。我國新能源領域發展速度之快，就算著眼于世界也并不多見。在我國國內，新能源電動車的滲透率已經超過30%；在國際之上，我國汽車出口193.3萬輛，同比增長80%，取代日本成為全球最大汽車出口國。

　　就在新能源汽車進入發展的高速公路之際，我們《電子產品世界》有幸采訪到了新能源汽車領域上游的供應商之一的，來自意法半導體 汽車和分立器件產品部（ADG）戰略業務拓展總監LUCA SARICA先生，為各位網友和讀者分享意法半導體 對于新能源汽車領域的觀點，以及戰略布局和未來展望。

　　意法半導體  汽車和分立器件產品部（ADG）戰略業務拓展總監LUCA SARICA

　　EEPW：今年第一季度意法半導體在汽車產品領域的增長迅速，請問ST認為是什么原因導致了汽車業務的快速增長呢？

　　LUCA SARICA： “汽車電動化和智能化趨勢推高車用半導體市場滲透率，同時傳統的汽車系統正在提高芯片采用率，這兩個因素導致汽車市場的需求強勁增長，符合過去幾年的趨勢預測。

　　ST的汽車電動化和智能化戰略布局捷報頻傳。具體來說，在電動化方面，我們已和85家客戶簽下了約 130 個碳化硅項目，其中約 60% 是汽車項目。ST預計2023 年的SiC 銷售收入將達到約12億美元，2025 年實現 20 億美元，到 2030 年，有望實現 50 億美元。傳統汽車電子市場仍然充滿活力，芯片普及率也在增加。 在汽車智能化方面，SPC5汽車MCU系列依然是我們產品組合的制勝法寶。此外，我們最新的安全區平臺解決方案和電動汽車專用MCU，以及車載充電系統，也從多家汽車廠商贏得訂單。

　　在汽車電子市場，客戶需求仍然遠高于我們的產能，尤其對某些產品來說。未來幾年，在市場需求更加多樣化的同時，我們新項目提速也將更好支撐市場需求。

　　在過去的十年中，整車芯片平均成本提高了一倍。在汽車市場電動化和智能化大趨勢下，這一數字近年來迅速提高。隨著消費者對汽車的功能性和安全性要求提高，傳統車用芯片的市場滲透率也在提高。

　　相較于過去，因為汽車增加很多新功能和電動設備，相同的傳統應用需要更復雜、更多的芯片。在此背景下，作為半導體垂直整合制造商（IDM），ST有能力更好地控制和優化從工藝開發、芯片設計、制造、封裝、測試到銷售和技術支持的整個半導體價值鏈。

　　ST有自己的內部晶圓廠和封測廠，繼續投資研發有競爭力的專有技術和內部產能，為客戶提供多種貨源和完整的供應鏈。”

　　EEPW：面對如今新能源車企越來越多，那么新能源車企對比傳統燃油車企業，對于芯片的需求有什么不同嗎？

　　LUCA SARICA：“如今，新的綠色低碳出行概念為許多造車新勢力進入市場打開了大門，尤其是在中國。這些市場新玩家專注于新能源汽車，以電動汽車為主。電動汽車采用功率轉換系統驅動和控制電機，為動力電池充電，并在車上轉換能量，這就需要在車內使用大量的功率芯片，使用量比過去多很多。此外，傳統汽的燃油車以機械部件為主，現在，越來越多的機械部件正在被電子部件取代。綜合以上種種原因，新能源汽車中的電子元器件數量是傳統汽車的三倍之多。

　　?除了這一重大變化之外，還有另一個更值得關注的變化，是由新能源汽車和消費者的新出行習慣引起的變化。從簡單交通工具向智能出行的轉變，開啟了與產品可靠性、質量和安全性相關的各種選擇。新的出行趨勢和造車新勢力導致汽車供應鏈出現了不可逆轉的變化。創新的造車新勢力與一級和二級供應商、第三方、軟件開發商和半導體供應商直接互動，在汽車市場中發揮著重要作用。它們正在推動車規半導體市場增長、汽車品牌差異化，以及客戶的購車熱情和品牌忠誠度。

　　?新能源汽車集成的數字服務范圍遠遠超出傳統汽車。這種新型的車有點類似于帶著輪子的智能手機，通過以客戶為中心的方法、產品生命周期重新設計和數據驅動的體驗來開創新的收入來源。隨著造車新勢力進入市場，汽車制造商尋求更多的價值鏈控制權，獲得更多核心技術，以及與包括芯片供應商在內的技術供應商建立更直接的業務關系。汽車制造商希望利用在消費市場學到的經驗，并愿意與供應商合作為下一代汽車平臺開發技術和硬件，這對于他們未來能否實現產品差異化和市場成功至關重要。隨著汽車可能從私家車發展到在智能城市環境中行駛的無人駕駛車和共享汽車服務，汽車提供的服務水數量將急劇增加。

　　ST的產品用于許多先進的駕駛系統，汽車制造商可以利用我們在安全連接和傳感器技術方面的成功經驗構建出行服務平臺。我們致力于讓車輛更安全、更環保、更互聯；我們投資研制一種稱為FD-SOI（完全耗盡型絕緣體上硅）的集成嵌入式 PCM非易失性存儲器（相變存儲器）的數字技術，今天，集成嵌入式PCM 的 FD-SOI 是制造 ST Stellar平臺的的關鍵技術。Stellar 是一個統一的數字平臺，可滿足車輛上云的全部需求，是開發軟件定義汽車 （SDV） 的基礎平臺。這些軟件定義汽車的算力需求要是傳統汽車的十倍多，使用 Stellar平臺可以實現安全、實時的虛擬化，免除應用程序相互干擾。 此外，創新的雙圖像存儲可實現高效的軟件無線更新（OTA），支持配置 PCM 單元結構，在更新期間將內存容量提高一倍，并顯著降低待機模式的功耗。”

　　對于如今的新能源汽車汽車來說，先進駕駛員輔助系統（ADAS）可以說是每輛車的標配，ST作為一家半導體公司，長期為ADAS市場提供著高質量的產品，對于ADAS領域自然也有著自己獨到的觀點和產品。

　　EEPW：近幾年汽車ADAS領域十分熱門，但近幾年也有不少因為汽車ADAS功能所引發的交通事故，大眾對于輔助駕駛的前景的評價可以說是十分一般。請問ST如何看待ADAS領域的未來發展？

　　LUCA SARICA：“今天，自動駕駛在特定市場和應用領域被視為一種最佳技術，例如，無人駕駛出租車。與此同時，ADAS的市場熱度也越來越高，因為它可以協助人類駕駛員預防事故或避免危險行為或情況。在開發ADAS時，汽車的所有功能都需要專門的資源和新的開發理念。因此，我們認為 ADAS 仍將是車輛上的一個獨立的控制域，不太可能與其他控制域整合。ADAS給開發者帶來多大挑戰，嚴重影響了整個硬件的開發周期，主要原因有三：第一個原因是系統冗余，輔助駕駛功能的廣泛采用和自動駕駛的引入進一步提高了安全的重要性。汽車制造商采用系統冗余的情況越來越多，這意味著每個系統使用的芯片數量比以往更多，以最大限度地降低危險事件的風險；第二個原因是算法的計算量更大，這些算法要快速處理海量的傳感器數據，作出決策或提供指引。算力提高后可確保系統能夠實時獲取所需數據，正確解釋數據；第三個原因是軟件的復雜性提高，增加嵌入式功能，這些需求通常來自消費市場。

　　ST始終將功能安全放在首位，從作為車輛安全關鍵節點的開發階段開始，即采用一個可靠的安全基礎平臺開發汽車芯片。為了完善 ADAS器件的不足，ST 提供ASIL-D 級別的SPC5系列MCU。

　　當然，ST的安全技術不止于ADAS，而是部署在軟件定義車輛 （SDV） 的所有關鍵節點。ST 的 Stellar 數字平臺同樣加強了安全性。該平臺是一系列創新的MCU和SoC芯片，結合了可靠的基本安全保護功能與高計算性能和嵌入式硬件虛擬化管理功能。 這些特性可以簡化在同一處理器上集成多個供應商的軟件，并優化性能，降低功耗。Stellar 面向未來的連接功能和高速以太網技術可以確保數據從不同傳感器和ECU高速、安全、可靠的傳輸到中央計算單元和 ADAS。”

　　EEPW：那么ST?都有哪些ADAS相關的解決方案？能為我們介紹一下相關產品嗎？以及其在實踐中得到了哪些具體的成果和應用案例？

　　LUCA SARICA： “我們支持客戶開發安全性更高的汽車，并提供各種高級駕駛輔助系統 （ADAS）產品和解決方案，例如，雷達、影像傳感器、高性能 ADAS 處理器電源管理，以及自適應照明系統等。我們與該領域主要的參與者合作，包括與ADAS 視覺系統廠商 MobilEye，開發先進的ADAS技術產品，滿足安全關鍵型汽車解決方案對耐變性和性能的嚴格要求。

　　ST 的產品范圍涵蓋典型的汽車遠程信息處理架構，例如， GNSS 車輛定位設備、車輛慣性監測傳感器、碰撞檢測傳感器、安全的車間車路通信基礎設施 （V2X） 連接解決方案。今天，ADAS 和新的 E/E 架構需要更大的算力，集成分布式傳感器和執行器、實時數據通信、無線軟件更新（OTA）等。這些趨勢都帶來了提高系統復雜性、可靠性和安全性的多重挑戰。隨著汽車轉向新的區域控制架構，ADAS 采用率正在快速提高。為此，ST 的 Stellar 系列高性能多核汽車MCU將作為一個集成實時數據聚合、應用虛擬化和零停機時間OTA 軟件更新的硬件平臺，以滿足汽車品牌和合作伙伴的需求。

　　ST解決方案獨特之處在于，雙圖像存儲功能支持配置 PCM 單元結構，在軟件無線更新期間將內存容量提高一倍，從而提供更高的效率和經濟性。 我們的產品和技術讓汽車制造商能夠在整個汽車生命周期內通過數字化開發和增值服務為用戶提供穩健和改進的駕乘體驗。與此同時，ST 擁有世界一流的知識經驗，能夠有效地提高配電性能。為滿足市場日益提高的對配電的能效、診斷和智能的需求，ST 利用VIPower 技術在高邊驅動器、智能功率開關和電子熔絲中集成控制電路和功率級，例如，STi2Fuse 系列產品。”

　　車聯網是物聯網的延伸概念，它利用新一代信息和通信技術實現了車外與車內、車與車、車與路、車與人以及車與服務平臺之間的全方位網絡連接。車聯網的目標是提升汽車的智能化水平和自動駕駛能力，構建汽車和交通服務的新型業態，以提高交通效率，改善駕乘體驗，并為用戶提供智能、舒適、安全、節能、高效的綜合服務。其中，網絡連接、汽車智能化和服務新業態是車聯網的三個核心要素。而如今，我國的車聯網已經走過了起步階段，目前正在經歷與5G深度融合的階段。ST作為一家老牌的半導體供應商，自然也是將我國車聯網的發展看在眼里，并推出了許多針對車聯網的產品和解決方案。

　　EEPW：ST 都有哪些車聯網相關的解決方案？能為我們介紹一下相關產品嗎？以及其在實踐中得到了哪些具體的成果和應用案例？

　　LUCA SARICA：“車聯網與新能源汽車相結合是一個大趨勢，在中國尤為明顯，而且發展非常快。 車聯網主要是與配備 ADAS、T-box和語音交互系統等許多其他功能的網聯車輛有關。 網聯車輛為多種服務打開了大門，包括車隊管理或保險服務（專用T-box）。最重要的是，網聯車輛允許車企通過應用程序部署服務，獲得巨大好處，并改善駕駛員和乘客的用車體驗，同時為汽車制造商開創新的重要的收入來源。在這個領域，ST 提供多種技術，例如，T-box 專用處理器和高精度車輛定位GNSS 系統。值得一提的是，ST的STELLAR 數字平臺聚焦汽車向軟件定義汽車 （SDV）的轉型，使得網聯車輛能夠本地支持 OTA無線更新功能，同時實時處理和管理與新服務和復雜軟件相關的大量數據。

　　EEPW：我們注意到近期ST大舉加強了SiC方向的投資和合作，SiC在汽車電子的應用中存在什么獨特的優勢呢？

　　LUCA SARICA：”與傳統硅技術相比，碳化硅的功率處理性能更好，可以補充硅基芯片的不足，適用用于汽車和工業領域。SiC 的電壓處理能力和開關頻率高于硅材料，系統能效更高，開關速度更快，功率損耗更低，熱管理效率更強。總之，SiC 器件可用于設計功率密度更高而尺寸更小的輕量化電源。SiC 功率器件可用于電動汽車的重要電源系統，包括電驅逆變器、車載充電機和直流變壓系統。它也是充電站的理想選擇。我們于 2004 年推出了第一款 SiC 二極管，經過幾年的技術研發，2014 年推出并量產碳化MOSFET，成為市場龍頭。今年，我們的SiC業務有望帶來約12億美元營收。

　　此外，作為IDM，我們的目標是到 2024 年，40%的SiC晶圓采用公司內部生產的晶圓襯底。目前，ST在意大利和新加坡分別有 SiC晶圓廠，我們正在意大利建設一個綜合性的8英寸SiC 襯底制造廠，最近又剛剛宣布與三安光電合資在重慶建立一家新的 8英寸碳化硅器件制造廠。這些投資將有力支持市場對汽車電動化以及工業電源和能源應用的不斷增長的需求。ST 也在大力投資技術創新。隨著我們的第四代SiC MOSFET通過產前測試認證，ST 廣泛的 SiC MOSFET、二極管和封裝將得到進一步豐富，此外，全面創新的第五代SiC器件也已處于研發階段。“

　　中國市場在ST的發展戰略中占有重要地位，在中國市場滲透率，以及與主要市場參與者和原始設備制造商的長期合作關系，給我們帶來巨大的競爭優勢。我們還利用技術和創新力，通過伙伴關系和業務合作，應對中國市場上的新趨勢。我們最近公布了與三安光電成立合資企業的消息。結合晶圓合資廠、三安未來建設的8英寸碳化硅襯底廠、以及ST現有的深圳封測廠，ST將有能力為中國客戶提供一個完全垂直整合的SiC價值鏈。”

　　EEPW；那么最后一個問題，我想問一下，對于未來的汽車電子市場，ST的戰略方向是什么呢？都做了哪些布局呢？

　　LUCA SARICA：“我們汽車業務的長遠目標是幫助汽車制造商把駕駛汽車變得更安全、更環保、更互聯，同時改善汽車的功能，降低車輛總擁有成本。我們在汽車電動化和數字化領域位居前列，并致力于保持我們在汽車創新領域的優勢地位。在過去幾年中，我們針對新的汽車架構和技術要求推出了同類一流的產品組合，推動了公司整體營收的增長。我們預計 ST 將繼續拓展核心業務，汽車業務是幫助我們實現2025-27年200億以上美元的收入目標的重要動力。

　　下面我詳細解釋一下這個大目標背后的戰略布局。今天，世界正處于從傳統燃油汽車向電動汽車和網聯汽車的過渡階段。連同整車芯片成本持續增長，這一大趨勢為半導體供應商帶來大量商機。如今，在一輛傳統汽車上，芯片成本約550美元，而在新出現的電動汽車和軟件定義汽車上，芯片成本達到1300 美元左右。作為一家銳意創新的汽車半導體公司，為支持為客戶順利完成汽車電動化和網絡化轉型，ST在電動汽車和寬禁帶半導體（如碳化硅和最近的氮化鎵）等新技術和解決方案領域投入了大量資金。

　　今天，我們是汽車行業的領跑者，擁有市場先進的解決方案，支持開發超高效的電動汽車。我們同樣專注于汽車智能化，通過投資集成嵌入式PCM非易失性存儲器（相變存儲器）的 FD-SOI 技術，支持汽車向軟件定義車輛的過渡。今天，FD-SOI 和 ePCM 是 ST Stellar 平臺的關鍵制造技術。這款統一的 MCU 平臺解決了汽車對云連接、軟件定義汽車，以及實時算力的需求。”

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