先進封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發展。不同于傳統的SMT表面貼裝，封裝技術如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復雜的結構和微小的間隙，制造過程中產生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。清洗的初衷是去除污染物，但要達到理想的清洗結果會面臨以下挑戰：

　　1. 尺寸和結構復雜性

　　先進封裝產品通常具有非常小的尺寸和復雜的結構，例如微型芯片、微型線路和微細間距。這使得清洗過程需要在極限條件下進行。合適的清洗液具有較低的表面張力才能進入低間隙，確保所有表面和間隙都能夠被有效清洗。

　　2. 助焊劑變化

　　隨著錫球尺寸的減小，助焊劑的比例增加。同時，助焊劑類型也在從極性助焊劑或半極性助焊劑向非極性助焊劑的發展。為了適應助焊劑的變化，清洗劑需要添加能夠有效清洗非極性助焊劑的成分，以具備快速去除助焊劑殘留物的條件。

　　3. 材料兼容性

　　封裝產品通常由多種不同的材料組成，包括鋁，銅，鎳、陶瓷、塑料和橡膠材料等。這些材料對清洗劑的耐受性和清洗效果有不同的要求，因此選擇合適的清洗劑要求兼容封裝產品中的現有材料。

　　4. 起泡問題

　　在封裝清洗工藝的制程中，考慮到器件的可靠性和安全性，大部分客戶首選噴淋清洗工藝。而工藝中噴淋清洗機的大流量高壓力對于清洗劑的起泡性質十分介意，所以合適的清洗劑需要具有更好更有效的抑制泡沫的配方。

　　5. 清洗工藝的優化

　　清洗封裝產品需要考慮多個參數，如清洗劑的濃度、溫度、時間和機械力等。優化清洗工藝以確保徹底清潔并避免對產品造成損害是一項復雜的任務，離不開經驗豐富的技術支持人員提供穩定的服務。

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