對于電子技術和產品，芯片和終端產品往往更能吸引人的眼球，然而，在芯片及電子產品的生產制造過程中，諸多電子材料是不可或缺的一環，粘合劑就是其中重要一種。作為一家擁有140多年歷史的品牌，來自德國的漢高堪稱粘合劑領域的專家。

漢高集團主營業務有兩塊：粘合劑業務和消費品業務。全球員工超過50 000名，2022年銷售額220億歐元。6月30日，上海SEMICON China展期間，漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士接受了ChinaAET專訪，深入介紹了漢高在半導體封裝領域的最新技術和解決方案。

新品聚焦汽車市場及AI發展

漢高在本次展會上帶來了眾多創新技術和解決方案，主要包括車規級解決方案、高導熱芯片粘接解決方案、先進封裝解決方案和芯片粘接膜解決方案等。

隨著新能源汽車市場的火爆，也帶來了汽車電子領域許多新的需求和挑戰。倪克釩介紹，新能源汽車領域主要挑戰包括達到車規級的高可靠性，并滿足不斷增加的功能集成、嚴苛的尺寸要求、導熱控制和故障自動檢測與主動安全保護以及長期性能表現等的綜合需求。

針對這些需求，漢高推出了包括高導熱芯片粘接、芯片粘接膜等在內的車規級解決方案，并基于多年的量產經驗，幫助客戶滿足全線覆蓋各個級別的車規可靠性要求。

以ChatGPT為代表的生成式AI領域發展迅速，帶來對算力要求的持續提升。這同樣給半導體領域帶來了更多挑戰，尤其是如何進行算力芯片組的封裝和迭代升級。

對此，漢高帶來了先進封裝解決方案，幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設計、扇入扇出晶圓級封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構中所面臨的挑戰，可確保長期可靠性、出色性能、高UPH和優秀作業性。在倒裝芯片和堆疊封裝設計方面，漢高提供了多款芯片級底部填充膠產品，以防止熱機械應力，從而提升封裝體的整體可靠性和壽命。

倪克釩表示，漢高的優勢主要體現在三個方面：

首先，漢高在半導體封裝材料領域一直處于市場領先地位，與頭部的芯片設計廠商以及封測代工廠有長期的深入合作，開發并推出了眾多全面且成熟的解決方案。針對車規產品領域的強烈需求，漢高很愿意把全球頭部的客戶應用經驗帶到中國來，和中國的新興車規芯片廠商一起合作，推動中國的車規芯片一起發展。

第二，針對于電動汽車爆發式發展和新的應用需求，有越來越多的新型材料，比如說碳化硅、氮化鎵等新型材料的應用。針對這些新的需求，漢高也開發了更高導熱的產品，比如說30W的粘接膠、從50W到150W的無壓燒結的產品，包括漢高正在研發的200W及200W以上的產品，漢高希望有一個完整的產品組合去滿足不同類型的需求。

第三點，漢高一直致力于增強應用測試能力，不斷了解客戶的應用需求。漢高希望能夠通過應用測試找到最合適的材料，去滿足客戶的實際需求。

深耕中國市場，推進定制化創新

在漢高集團的全球業務布局中，中國市場是重要部分。漢高在持續增加對于中國市場的投資，以提高漢高在中國市場的研發、生產及服務能力。

2022年8月，漢高電子粘合劑華南應用技術中心正式開啟，該中心擁有多個先進的測試分析和研究實驗室，以及聯合開發實驗室。今年6月，漢高在中國新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術工廠在山東省煙臺破土動工，其投資約8.7億元人民幣。此外，漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國和亞太地區的創新中心，開發先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務于各行業，為中國和亞太地區的客戶提供支持。

倪克釩博士表示，這些投資表明了漢高對中國粘合劑市場的信心和長期發展愿景，漢高希望跟中國的客戶一起來成長。漢高的目標是在增加投資的支持下，加快有效創新。漢高持續通過定制化創新加碼中國市場，使客戶能夠更好地應對技術迭代和可持續發展的挑戰，幫助加快今天和未來電子市場的轉型和增長。

倪克釩博士介紹到，電子行業發展的速度很快，日新月異，所以漢高認為定制化是非常重要的。為了實現定制化，漢高打造了強大的本土研發及技術支持團隊，從而可以快速了解到客戶定制化的需求，然后以最快的速度提供解決方案。

漢高為客戶提供的定制化，不光是材料的解決方案，而是包含了材料、工藝、設計的系統解決方案，可以盡快滿足客戶在設計上新的需求。倪克釩表示，中國半導體行業發展迅猛，并連續多年成為全球最大的芯片消費市場。漢高作為半導體封裝的領先材料供應商，以靈活穩定的供應鏈，配以創新的解決方案，來幫助半導體客戶直面挑戰、應對不斷變化的市場，進而推動本地半導體產業鏈發展，連接未來。