PART 1

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　　了解10大要點摘要

　　1. 對人工智能的關注

　　在整個會議期間，英特爾、Marvell、美光、瑞薩和Advantest都對人工智能給予了極大的關注，特別是對與這一不斷增長的主題相關的近期和長期機會進行了發言。

　　英特爾強調了Sapphire Rapids（即基于英特爾7技術的第四代至強可擴展處理器）是如何適合人工智能工作負載的（注意NVIDIA去年選擇SapphireRapids作為其DGX H100系統的標準服務器CPU），而管理層也分享了其Gaudi（即Habana的訓練和推理加速器）的管道在之前的90天內增長了-2.5倍。

　　Marvell重申了前一周在財報電話會議上披露的內容--即光學DSP和定制計算處理器預計將導致2024和2025財年的AI收入從2023財年的-2億美元基礎上翻一番以上。美光表示，雖然人工智能收入難以量化，而且目前在總收入中占比很小，但鑒于對內容增長的影響，他與傳統服務器相比，服務器可以嵌入8倍的DRAM和3倍的NAND。

　　瑞薩強調了MCU的中長期增長潛力，特別是在邊緣領域，即數十億美元的SAM），他們最近收購了預測性Al公司Reality Al，這將增強其MCU的能力，特別是在工業應用（如HVAC）方面，以及其在CXL內存加速器方面的持續投資。

　　對于Advantest來說，雖然與HPC/Al相關的需求不太可能推動CY2023年的測試儀需求，但根據管理層的說法，該公司認為HPC/AI是一個中長期的增長動力，因為a）晶體管數量的預期增長、b）隨著行業加速采用先進的包裝，測試強度可能增加，以及c）公司有信心捍衛其在這一市場領域的主導份額地位。

　　2. 個人電腦市場的穩定跡象

　　個人電腦市場出現了穩定的跡象，英特爾將其第二季度收入前景的中點從120億美元上調至1,000億美元。125億美元（環比+5%，同比-20%），這是因為本季度到目前為止，客戶計算（即個人電腦）和數據中心以及艾爾都有很強的線性關系，而且美光重申其對個人電腦和智能手機的客戶庫存的預期，在第二季度結束時將達到或接近正常水平。下半年組件的銷售將取決于個人電腦的銷售情況，但我們預計，至少在過去的個月里相對于終端需求 ，組件出貨量不足的情況將很快消退。

　　3. 內存基本面見底

　　雖然美光披露中國網信辦（CAC）最近的裁決可能對總收入產生高個位數（%）的影響，高于管理層在5月22日提供的低至高個位數（%）的范圍，但我們對內存周期的建設性觀點仍保持不變，該觀點以需求穩定和供應方紀律（即資本開支和生產削減）為前提。在DRAM和NAND之間，考慮到相對的庫存水平（即DRAM < NAND）和以HHI衡量的相對行業整合（即DRAM > NAND），我們繼續預期DRAM會有更明顯和更持續的復蘇。NAND）在NAND方面，我們擔心，一旦價格恢復到高于現金成本，資產負債表相對薄弱的供應商可能會重新加快比特生產。

　　4. 模擬/MCU/功率半導體的良性定價

　　在廣泛的MCU、模擬和功率半導體方面，Microchip和英飛凌與投資者日益增長的懷疑態度相反，指出行業趨勢穩定。Microchip重申了其6月季度（季度+2-3%）和9月季度（季度不太可能下降）的收入前景，而英飛凌重申了其對汽車半成品增長前景的信心，因為歐洲/美國的基本單位需求仍然穩固。在定價方面，英飛凌表示，所有部門的定價仍然有彈性，在某些需求強勁的地區甚至還在增加。同樣，Microchip也談到了穩定的近期定價，并分享了其觀點，即鑒于成熟工藝節點的資本密集度較高，未來行業定價的通縮程度可能會比過去低。

　　5. TEL提出看好CY2024年WFE市場前景

　　雖然大多數晶圓廠設備（WFE）供應商尚未對CY2024年發表評論，但東京電子（TEL）重申其觀點，即CY2024年WFE市場可能恢復到與CY2022年類似的水平（這意味著同比增長-25%），這是由數據中心升級周期和今年庫存大幅調整后內存支出恢復推動的。備注我們對2024年世界經濟論壇市場的預期更加低迷，按年增長7%，這是基于內存的兩位數按年增長和高級邏輯/鑄造的穩定前景，部分被成熟/專業節點的下降所抵消。

　　6. 全方位門將推動高級邏輯/晶圓廠的支出

　　應用材料公司、ASML公司、ASM國際公司和東京電子公司都強調，GAA是未來幾年先進邏輯/晶圓廠支出增加的潛在驅動力。ASM國際公司強調，它將在23年第四季度開始收到GAA訂單，并預計其外延業務的增長將受到向GAA過渡的催化。應用材料公司在最近的財報電話會議上表示，GAA的拐點將為每10萬片晶圓的開工率創造-10億美元的增量機會，我們認為，在從FinFET到GAA的過渡中，它預計將獲得5%的晶體管市場份額，特別是在包括外延和選擇性移除的產品領域。

　　7. 對成熟節點的資本投資有建設性的長期前景

　　應用材料公司重申，其ICAPS（物聯網、通信、汽車、電力和傳感器）業務在2023年有望以比2022年更快的速度增長，因為中國、日本、歐洲和美國的實力都很強。雖然我們預計成熟/專業節點的資本支出將保持周期性，但我們贊同這樣的觀點：與過去5-10年相比，落后邊緣的資本強度將保持高位，因為IDM和代工供應商曾經利用的二手設備市場規模已經下降。注意到TEL表示，他們預計到2030年，與成熟工藝節點相關的WFE需求可能達到-500億美元，而2023年為-300億美元，而ASML通過分享訂購的光刻工具正在潔凈室中安裝（而不是只為戰略/地緣政治目的訂購和儲存）來解決圍繞中國成熟/專業節點支出的懷疑態度。

　　8. 行業晶圓在下半年開始復蘇

　　Entegris重申了其2023年的市場前景--具體而言，MSI按年下降十幾％，行業資本支出按年下降-20％。盡管如此，該公司預計，在人工智能增長和新消費電子產品推出的推動下，高級邏輯/晶圓廠將在23年下半年適度復蘇。管理層仍然對其實現持續增長的能力充滿信心--今年有6-7個百分點--因為客戶正在執行其各自的技術轉型（如全能門），反過來又在每片晶圓的基礎上消耗更多的Entegris的產品。

　　9. 近期對硅片產量持謹慎態度，但ASP前景不變

　　SUMCO對其硅片業務的前景持相對謹慎的態度，因為Memory正在進行的庫存修正可能會導致下半年的出貨量出現一定的下降。從積極的方面看，管理層表示，硅片定價繼續與長期協議中商定的內容基本一致，目前的預期是硅片定價會增加。在2024年全年，同比增長-10%。

　　10. CHIPS法案

　　來自美國CHIPS項目的托德-費希爾，我們接待了他，他在金融和投資行業工作了30年，包括在KKR & Co.公司工作了近25年，然后于2021年加入商務部。與CHIPS法案有關，費舍爾先生分享了美國政府的長期目標，包括：

　　a）在高層次上，追求經濟和國家安全；在微觀上，

　　b)到本世紀末，在美國至少建設兩個新的尖端邏輯/代工生態體系，以及

　　c）在成熟的工藝節點和特殊技術方面創建一個有彈性的供應鏈。

　　有趣的是，Fisher先生指出，在對待國內或國際申請人方面沒有任何偏見，因為該計劃的目標是鼓勵公司投資于研發，并讓知識產權留在美國。在他的總結發言中，費舍爾先生總結了評估申請的六個標準：

　　1）對經濟和國家安全的影響（最重要的），

　　2）財務可行性，

　　3）商業可行性（包括潛在的商業價值）。對行業供應/需求的長期影響），

　　4）技術可行性，

　　5）勞動力，

　　以及6）更廣泛的影響（圍繞研發進行的重要討論）。

　　PART 2

　　高管觀點精選

　　美光科技

　　1) 客戶庫存：與上次財報電話會議一致，美光預計個人電腦和智能手機市場的客戶庫存到年中時將接近正常水平，而服務器市場的調整可能會持續到日歷年。

　　2) Al作為需求驅動力：美光表示，雖然人工智能收入難以量化，而且目前在總收入中占比很小，但鑒于對內容增長的影響，他們認為人工智能是一個重要的長期增長動力。雖然有一個范圍，但美光認為，與傳統服務器相比，AI服務器可以嵌入8倍的DRAM和3倍的NAND。

　　3) HBM：盡管美光目前在高帶寬內存(HBM)市場上的地位不高，但隨著他們在今年晚些時候推出1-beta工藝技術的新產品，他們有望在未來獲得份額。

　　——馬克·墨菲，美光科技公司執行副總裁兼首席財務官

　　英飛凌

　　1）英飛凌重申了對其汽車半成品增長前景的信心，盡管有消息表明中國的一些基本單位疲軟，但內容增長仍然強勁：盡管最近的汽車單位數據有些疲軟，但英飛凌對其23財年的汽車半成品增長指引仍有信心。更具體地說，雖然新聞流表明，中國的汽車需求在今年開始疲軟，但它表示，歐洲和美國的需求仍然是健康的(半導體內容增長的故事保持不變)。因此，雖然標準汽車零部件的供需失衡已經恢復到正常水平，但英飛凌指出，在電動汽車用高壓IGBT等戰略領域仍然供不應求(庫存仍然很低)，我們認為這將得到電動汽車和可再生能源的強勁競爭需求的支持。更廣泛地說，英飛凌也對其MCU業務的增長前景保持信心，特別是受Aurix MCU產品系列的強勁需求所驅動。該公司特別強調了Aurix在ADAS汽車內若干不同功能方面的強大能力，以及它在汽車級安全方面的ASIL-D認證。

　　2）碳化硅晶圓供應的商品化仍在繼續(根據IFX)，最近簽署的中國供應商的質量很好，超過了預期：英飛凌繼續看到碳化硅晶圓的快速商品化，最近從中國供應商那里獲得了幾千塊晶圓的資格，其質量水平強于預期（IFX報道）。此外，英飛凌指出其對Villach和Kulim SiC生產設施的未來投資水平很高，它認為這將進一步支持其未來SiC器件產品的競爭力。

　　我們還看到了幾個支持性的長期SiC利潤率，這包括在馬來西亞等成本相對較低的國家，基于200毫米晶圓的SiC器件的生產速度，以及IFX對溝槽架構的關注(IFX的第三代SiC器件的功率效率比其第二代解決方案高20%)，我們認為一些競爭對手可能難以復制。此外，我們認為SiC器件(與晶圓不同)不太可能實現商品化，因為其制造的復雜程度很高(涉及幾百個平版印刷、沉積等工藝步驟)。

　　我們還強調了英飛凌在封裝方面的長期記錄(通過其在IGBT方面的專長)，我們認為鑒于SiC的高功率密度，這對SiC特別重要。

　　3）我們相信客戶會認識到英飛凌在所有主要類型的功率半導體(即IGBT SiC和GaN)中的穩固地位:英飛凌認為GaN有可能成為一個主要的功率半導體市場，并認為GaN產業正在進入一個類似于5年前碳化硅市場的階段。雖然我們認為某些終端應用(如充電器)已接近遷移到GaN功率芯片，但未來的效率發展將決定其他市場在多大程度上也將采用這種技術(如車載充電器)。更廣泛地說，我們仍然相信客戶會認可英飛凌在所有主要類型的功率半導體(即IGBT、SiC、GaN)中的穩固地位，我們相信該公司在這些方面已經建立了高質量規模生產的良好記錄。

　　——Daniel Gyory，Infineon的投資人關系

　　ASML

　　1）ASML在2023年夏季可能會看到增量的EUV訂單，我們認為這對2024年EUV收入的積壓有支持作用：我們認為ASML在2023年夏天可能會收到增量的EUV訂單，盡管這可能取決于基本宏觀經濟環境的演變。我們認為，EUV訂單的獲得往往是不穩定的，特別是在某些市場(如Memory)的半導體基本面疲軟的環境下，但我們認為進一步的訂單將支持2024年的EUV收入覆蓋。在2024年以后，ASML認為，向Gate-All-Around的轉變將成為EUV的積極動力(而不是消極動力)，因為它將有助于支持進一步的節點收縮，這反過來將提高chio功率效率并降低成本，使該行業能夠增長并投資于更多光刻技術。

　　2）人工智能將是更高的長期半導體需求的重要驅動力，并在其2022年CMD期間有意義地提高了其終端市場的增長假設：AI將是更高的長期半導體需求的重要驅動力，特別是考慮到為適應這一趨勢而需要更大的芯片尺寸。

　　3）DUV領域，雖然來自中國的需求仍然強勁，但大多數出貨量是為成熟的終端市場應用服務的，工具被安裝在潔凈室中(而不是僅僅被訂購和儲存起來)：雖然我們注意到一些投資者擔心DUV的需求在某種程度上被中國的研究相關需求暫時夸大(可能是由于技術主權因素)，但該公司表示，大多數中國的出貨量與成熟的技術(即干法)有關，而不是浸入式。重要的是，運往該地區的工具正被安裝在無塵室中并被操作(而不是閑置在倉庫中)，我們認為這支持了我們的觀點，即中國的強勁需求反映了對成熟芯片的廣泛強勁需求。

　　——Peter Convertito，ASML北美區投資者關系部

　　瑞薩電子

　　1) 工業、消費者(loT)和數據中心的近期趨勢：工業市場在某種程度上設法擺脫了2022年的疲軟，而且這種穩定的趨勢正在繼續。在消費者方面，趨勢有點不同。我們在2022年第四季度開始看到了下滑，我們還沒有看到觸底反彈。對于基礎設施，CSP(云服務提供商)的數據中心支出與過去幾年的增長相比已經放緩或下降。但是超大規模的支出已經從傳統 CPU轉移到GPU環境。

　　2) 瑞薩有一個可觀的阿爾機會:瑞薩認為人工智能將給他們帶來巨大的SAM乘數影響。它不僅是頂線增長或加強競爭地位，而且還能推動成本下降。在分析師日上，該公司提出了他們認為由于這個機會，SAM的擴張程度。公司認為，在適當的時候，已經有數十億的SAM。公司認為其市場份額的目標是15%左右。

　　——Sailesh Chittipeddi，數字電源和信號鏈解決方案集團執行副總裁、嵌入式處理總經理

　　美滿電子

　　1）云計算和汽車領域的近期優勢被運營商和企業的疲軟所抵消。管理層重申了其近期展望，云計算（尤其是光學PAM4數字信號處理器）和汽車領域的優勢預計將抵消運營商（即有線）和企業網絡領域的連續疲軟。在本季度之后，管理層預計人工智能（即光PAM4數字信號處理器）的長期增長，以及數據中心存儲的逐步恢復和汽車的持續增長將推動下半年及以后的收入增長；

　　2）強勁的人工智能機會。Marvell預計在2024財年與AI相關的收入將增加一倍以上，達到4億多美元，并在2025財年再次達到8億多美元。光學DPS（更具體地說，是800G解決方案的持續吸收）在2024財年仍將是主要驅動力，而在2025財年，光學DSP（即1.6T的強勁貢獻）和云定制計算項目的初步提升預計都會有所貢獻。

　　——首席財務官Willem Meintjes和投資者關系高級副總裁Ashish Saran

　　Advantest

　　1）測試機市場前景：Advantest表示，由于消費電子應用的半導體需求下降，主要是移動和個人電腦，它認為23年的測試機市場將出現同比下降（尤其是SoC測試機）。它還說，主要的OSAT已經在去年引入了測試能力，以支持與生成器相關的HPC/AI需求，因此，在短期內，額外的需求提升可能有限。另一方面，它說，由于應用的多樣化，周期性比以前的下行周期要低，它還評論說，它認為市場有望在24年恢復到22年的規模或更大；

　　2）HPC/AI相關需求的潛力：雖然測試儀市場目前正處于調整階段，如上所述，Advantest公司表示，認為HPC/AI相關的需求在中期內可能成為測試器市場的增長動力。該公司為這個觀點列舉了幾個因素：（a）測試時間的增加與晶體管數量的增加有關；（b）與全面采用芯片等封裝技術有關的測試需求增長，特別是可能增加采用水位測試和系統級測試（SLTs）；以及（c）更加關注上市時間和產量，而不是與測試有關的成本。

　　——代表董事、總裁兼集團首席執行官Yoshiaki Yoshida，代表董事、公司副總裁兼集團首席運營官 Douglas Lefever

轉自：E維勢界

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