4月28日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發布會”。會上，廣立微重磅發布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產品，實現了公司大數據平臺DATAEXP的全線升級。發布會現場，開發團隊的人員還詳細展示了DATAEXP全新升級后的功能亮點和適配場景，為在場的業內人士帶來了一場精彩的技術分享。
成品率管理系統（YMS, Yield Management System）屬于半導體工業軟件中重要的一部分，被IDM、Fab、Fabless和OEM企業所廣泛使用，市場需求廣泛。在半導體晶圓制造過程中，工藝缺陷的檢測分析對良率（Yield）有著重大影響，目前不少晶圓制造企業所使用的相關產品存在著兼容性低、難以擴展和定制化、大數據分析能力缺失以及服務響應慢等諸多問題。
針對半導體數據分析的市場痛點，廣立微經過多年的潛心研究，開發出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大數據分析工具，這些產品具備強大的數據底座及前沿的機器學習和算法能力，投入市場后獲得了良好的用戶反饋，打破了海外廠商的壟斷，在技術上實現了國際領先。
升級后的新版DATAEXP -General軟件UI交互進行了全新設計, 結合運行速度的提升, 為用戶提供了更加優越的使用體驗。 在優化功能的同時, 新版DATAEXP-General 新增了多種數據可視化方法以及統計分析模塊, 為用戶提供了更加強大并且靈活的數據分析平臺。 與此同時, DATAEXP-General重磅發布了BS架構的云端版本, 在客戶端版本的基礎上, 額外提供了數字分析資產集中管理能力, 數字報告自動生成能力以及YMS-Lite 數據分析平臺低代碼搭建能力。
廣立微開發的DATAEXP-YMS系統具有芯片全生命周期的數據管理、分析和追溯的功能，支持集成電路生產制造過程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封裝測試等多類型數據的智能化分析。依托公司在半導體制造領域的深厚積累，該系統具有強大的算法支撐和數據處理能力，能夠一鍵式排查良率的影響因素，并快速完成底層數據清洗、連接、整合工作，實現產線數據的高效分析，可顯著加快客戶提升良率、完成工藝開發的進度。在本次發布會還首次推出了DATAEXP-YMS Lite版軟硬件一體機。該產品支持國產ARM服務器底座，能夠并與合作伙伴相互配合形成Lite-YMS解決方案，為客戶提供軟硬件一站式部署，在更低成本，更易維護的基礎上，提供更安全更可靠更高效的數據管理分析方案。
廣立微DataExp-YMS系統智能化分析數據的類型
會上，廣立微還首次展示了DATAEXP-DMS缺陷數據管理與分析系統。該系統通過MPP數據庫和微服務技術，分別在數據層和應用層提供高穩定性、高可用性和高擴展性。依靠分布式系統的強大計算能力，結合簡潔易用的界面，用戶可以輕松高效地檢索、查驗、分類缺陷數據，在跨module分析方面,提供了全新的用戶體驗,可快速、全面、系統地查找缺陷來源,并預測良率殺傷率（Kill Ratio & Yield Impact）。基于前沿的人工智能視覺技術，自主研發的缺陷自動分類系統 (ADC - Auto Defect Classification），具備defect高識別精度和快速部署能力，已在多家半導體廠中使用。其分類的平均準確度和平均召回率均99.5%以上，關鍵缺陷漏檢率和誤檢率均小于0.3%，節約人工檢測成本高達95%，提高問題定位效率25倍以上。基于這些優勢，廣立微DE-DMS系統已在國內多個大型晶圓廠中得到應用，取得了良好的實際效果。
廣立微的DataExp-DMS一鍵批量完成缺陷數據與良率關聯性分析，為低良率問題提供快速溯源性分析
廣立微新發布的DATAEXP-FDC系統在工廠中收集各種設備傳感器、Event Report和機臺Alarm數據。 具備高可用、高并發、可擴展的特性并保障實時數據流穩定的分析計算。一站式的解決方案提供了豐富的數據采集計劃和靈活的數據分析計算模型，融合AI助力實現Feature AutoSpec變更以及Raw Trace動態的Spec的控制。系統打造了專業的數據管理平臺支持高級圖表分析、Tool Matching、Auto Report,幫助用戶實現機臺問題的根因查找、追溯、預防和預測。
廣立微DataExp-FDC系統實現Alarm -> Feature -> RawTrace的分析
以上四大產品各司其職，相互配合，形成功能完整的工具鏈，覆蓋了良率相關的各個環節的數據分析、診斷、監控及預警，能夠對海量數據進行高效的關聯解析，快速準確地識別定位良率問題，從而幫助用戶及時采取措施, 提前應對潛在風險，加速良率提升,保障產品良率的穩定性。同時，DATAEXP系列產品還能夠與公司的EDA產品、WAT測試設備之間相互賦能，提供完整先進的良率提升解決方案。這些方案已廣泛進入了國內外一流的集成電路設計、制造、封裝企業，正逐步幫助客戶實現晶圓制造全流程數據分析控制，助力行業整體技術和工藝水平的提升。