據(jù)報道，由于芯片廠商縮減資本開支，原定設(shè)備采購計劃也受到波及。

眾所周知，為了達(dá)成準(zhǔn)時交付的目的，半導(dǎo)體設(shè)備制造商需要提前購買必要的零件或材料，因此開發(fā)和準(zhǔn)備的成本很難收回。以往即使交貨日期延遲，半導(dǎo)體設(shè)備制造商也會通過在下次設(shè)備采購時加價的方式在一定程度上彌補開發(fā)成本等損失。

然而近期，多位半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)內(nèi)人士表示，去年上半年收到許多訂單，但多次推遲后，客戶宣布將在2023年減少50％的設(shè)備投資，并持續(xù)取消訂單。

還有業(yè)內(nèi)人士日前透露，韓國的SK海力士在去年Q2要求半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商延遲發(fā)貨，到了年底則取消了大部分半導(dǎo)體設(shè)備采購。

對于半導(dǎo)體設(shè)備砍單的情況，有人分析認(rèn)為是由于PC以及手機市場需求大幅下滑導(dǎo)致，這些消費電子行業(yè)迎來了10年來最差表現(xiàn)，可以說寒氣逼人，導(dǎo)致了芯片需求下滑，半導(dǎo)體設(shè)備廠商也不得不跟著砍單。

萬幸的是，另一家半導(dǎo)體巨無霸三星目前還沒有像其他半導(dǎo)體公司那樣大幅減少今年的投資，一旦三星也跟著砍單，那半導(dǎo)體設(shè)備市場的壓力還會更大。近期客戶何時能再次下單仍是未知數(shù)，這增加了半導(dǎo)體設(shè)備制造商虧損的可能性。

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