用四個字去形容高通的2022，那就是“低開高走”。

2021年底發布的驍龍8 Gen1處理被市場和消費者給予厚望，希望能洗刷“火龍”888帶來的恥辱。但事與愿違，驍龍8 Gen1的出現不但沒能挽回市場口碑，還拖累了不少廠商的年度旗艦，導致所有的手機廠商都在發布會上吹噓自己才是真正的”馴龍高手“，至于這個龍到底有沒有馴好，相信大家也心知肚明。

高通連著兩款旗艦處理器的失利也變相使其競爭對手聯發科在2022年被市場捧到了一個新的高度，一時間所有人都以為高通已跌落神壇，未來應該屬于”量大管飽“的聯發科。

或許是急于改變消費者的傳統印象，又或者是感受到了來自聯發科的壓力，在驍龍8 Gen 1機型上市后僅半年時間，高通緊急推出了驍龍8＋ Gen 1處理器。不得不說改用臺積電工藝的高通瞬間扭轉了局勢，再一次成為不少用戶的首選，但如今不穩定的表現難免讓小雷有些擔心，在面對穩扎穩打且不斷進步的聯發科和蘋果，高通的2023還能過得如此滋潤嗎？

最滋潤的一年，實際上危機四伏？

可能有很多讀者會跟小雷一樣，認為高通今年的營收表現應該是上半年下滑，下半年則迅速回溫。但從數據來看，高通在2022年全年依舊獲得了一個極為出色的表現，其營收金額達到了442億美元，同比增長32％，凈利潤為129．36億美元，同比增長43％。

但根據市場研究機構Counterpoint Research發布的數據來看，在芯片出貨量方面，聯發科受益于中低端處理器和天璣9000／8000系列的大規模出貨，在高中低端市場都有了一批忠實的用戶，2022年幾乎全年都“壓”高通一頭。

但在市場份額方面，聯發科出現了些許下降，從第二季度的38％降到了第三季度的35％，至于原因前文也已經提到了，驍龍8＋ Gen1的面世扭轉了高通的口碑，手機廠商自然也愿意大規模采購，進一步挽回了自己的顏面。

但高通的日子也并非我們想象的那樣”光鮮亮麗“，雖然它依舊是安卓手機廠商們的首選，但由于整個智能手機市場持續低迷，廠商們的出貨量不斷減少，所需要的手機芯片自然也在減少。從最新的預測數據中也能看到，高通對于2023年的第一季度表現并不樂觀，預計營收金額在92億到100億美元之間，遠低于市場分析師給出的120億美元。

因此對于高通來說，2022年算是比較圓滿的一年，雖說連著兩款火龍處理器給市場帶來了不小的陰影，但后續的驍龍8＋ Gen1和驍龍8 Gen2卻很好地挽回了口碑。但需要注意的是，近兩年手機市場帶來的不確定性以及需求上的極速變化極有可能導致庫存堆積問題，這也是高通在2023年將遇到最大的危機之一。

根據市場調研機構Canalys公布的數據現實，2022年全球手機第三季度出貨量持續三個季度下跌，同比下滑9％，成為自2014年以來，銷量最低的第三季度，這個下降的幅度，基本與前兩個季度的出貨量同比跌幅持平。

需求降低、出貨量下降的同時，手機行業還面臨庫存水位升高的風險。2022年底，全球手機出貨量最大的三星就表示計劃大幅調降2023年手機出貨量的預期，調降幅度為13％，換算下來預計將砍單約3000萬部。高通也在2022年底的財報會議上表示，目前智能手機渠道庫存堆積情況嚴重，極有可能會削減2023年的芯片出貨量。

按照Canalys的預測，全球手機市場消費萎靡的情況可能會持續到2023年下半年。上下游廠商們當前面臨的出貨量走低、庫存壓力增大的情況短時間內難以得到改善。Canalys還表示，這將會是自2012年以來，手機市場表現最差的一次。

而在這種情況下，高通自然不會選擇”坐以待斃“，而是加速內卷，想繼續從聯發科和蘋果的手中奪得更多的市場份額。總而言之，2022年智能手機行業持續遇冷，逼得芯片廠商不得不拿出更具競爭力的產品，以撬動消費者消費。

芯片市場競爭再起，蘋果聯發科要發力？

在我們的傳統印象中，手機高端市場都是由高通、蘋果以及麒麟占據的，中低端市場則是聯發科獨家稱霸，但隨著麒麟退場，蘋果愈發強大，高通急需加快腳步提升自己在各個市場的產品力并奪回市場。

其實從2021年開始，高通逐漸將老款旗艦芯片下放到中端產品上，最典型的例子便是當時旗艦手機還在使用驍龍888處理器時，就已經有不少廠商把驍龍888手機的價格打到了3000元以下。拋開驍龍888的翻車不談，這種操作對于競爭對手來說無疑是降維打擊。這樣做一方面能夠借助手機廠商清理自己的庫存，另一方面也能帶來更多高性價比的產品，從而提升用戶粘性。

在嘗到甜頭后，高通在2022年故技重施，隨著隨著驍龍8 Gen 2新旗艦的到來，前作驍龍8＋正在被下放到中端手機當中，比如新發布的Redmi K60、榮耀80 Pro、OPPO Reno9 Pro＋皆是如此。

舉個實例，目前市面上搭載天璣8200處理器的手機均售價在2600元左右，而搭載驍龍8＋ Gen1的新機們起售價也就貴了一兩百元，而且綜合配置還更加出色，消費者自然愿意去選擇高通。

在高通這種策略壓制下，原本在3000元以下市場備受歡迎的天璣8000系列，恐怕不得不從2500元檔回歸到2000元以下市場，2500元市場將會被驍龍8＋ Gen 1占領。

另外根據外媒發布的報告來看，高通還決定將定位低端的驍龍4系及驍龍6系的價格下調10％左右。不難看出高通正在通過降價等手段，搶占聯發科的中低端市場。

但這也不是什么長久之計，或許不少關注芯片市場的讀者會發現，近兩年高通旗下主打中端市場的7／6系處理器幾乎絕跡，全年就只有兩款驍龍7 Gen1、驍龍782G和一款驍龍6 Gen 1處理器，而且它的綜合表現落后旗艦芯片一大截。這一點從今年國產廠商幾乎沒有推出幾款搭載驍龍中端芯片的產品就能看出，高通在中低端的統治力依舊是不如聯發科。

反觀聯發科這邊則是先后推出了天璣8000、天璣8100、天璣8200、天璣1080等多款中端芯片，而且每一款搭載該芯片的手機都有著不俗的性能和性價比，雖說與驍龍8＋ Gen1有一定差距，但在2023年高通用舊旗艦去打中端市場的策略還是否可行呢？誰也不知道。

說到這我們不得不提一提高通在高端市場真正的競爭對手蘋果，雖說蘋果的A16芯片涉嫌擠牙膏，而且在GPU表現方面已經被高通驍龍8 Gen2成功超越，但根據之前外媒的爆料來看，蘋果在2023年發布的A17芯片將會是業界第一款使用臺積電最新3nm制程工藝的處理器。

根據爆料，臺積電3nm工藝相比如今主流的5nm工藝，在同等性能和密度的條件下，N3E的功耗降低34％、性能提升18％，晶體管密度提升60％。這也意味著A17芯片將會在性能和能效比上再次拉開高通一大截。

可能有讀者會問，蘋果能用3nm工藝提升自己的產品力，高通難道就不行嗎？實際上由于臺積電3nm的生產成本暴增，突破2萬美元／片晶圓，等于14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，導致今年的主要客戶可能只有蘋果，高通和聯發科還在考慮是否值得入手，業界估計可能到2024年下半年才會下單。（也就是驍龍8 Gen3）

顯然這會導致蘋果的處理器能更早的吃到制程紅利，綜合性能方面再次拉開安卓陣營一大截。這對于高通來說并不是什么好消息，iPhone雖說定價普遍比安卓旗艦更高，但從2022年各大電商平臺的高端手機銷量來看，定價9999元起的iPhone 14 Pro Max是10月中國市場最暢銷的手機，排在它后面的是起售價為8999元的iPhone 14 Pro。

另外根據Canalys披露的數據顯示，蘋果是唯一一家在2022年出貨量沒有下滑的廠商，反而同比增長了8％，達到了5300萬部。這證明絕大多數消費者是愿意為”溢價“的蘋果買單，在性能差距更明顯的2023年，高通的高端手機市場可能會被蘋果蠶食一部分。

當然，高通這也是無奈之舉，主要可以分為兩部分，一方面驍龍8 Gen2才上市兩個多月，在不翻車的情況下高通沒有必要再像以前那樣推出驍龍865＋、驍龍8＋ Gen1這些處理器來挽救局面，因此驍龍8 Gen2就是高通2023年的唯一年度旗艦產品，自然也沒有必要因為制程工藝的迭代去強行搞出一個驍龍8＋ Gen2或是驍龍8 Gen3出來；另一方面蘋果的發力期一直是第三第四季度，每一代產品都能在市場上獲得不俗的評價和銷量，高通在沒有必勝的把握之前選擇跟蘋果硬碰硬并不是個好建議。

可以看出，雖然高通在2022年的生活過得還算滋潤，前兩代”火龍“處理器并沒有帶來太大的影響，反而還通過降價的方式收獲了一批新用戶，性能方面的提升也使得更多安卓旗艦有了跟iPhone掰腕子的底氣。但在2023年，聯發科和蘋果還未完全發力，高通想憑借驍龍8 Gen2和驍龍8＋ Gen 1兩款處理器在中高端手機站穩腳跟，小雷在這里要打上一個大大的問號。

除開手機，高通已無其他優勢？

或許在大部分讀者的認知中，高通是一家專做手機處理器的科技企業，然而高通的業務可不僅有手機芯片一項，像大家都比較熟悉的電腦處理器、手機網絡基帶、射頻前端、IoT市場甚至是汽車車機，高通都有所涉及，甚至在某些領域形成了壟斷局勢。

就拿份額占量最高的基帶芯片為例，如果沒有基帶芯片，手機將徹底失去聯網能力，在研發基帶芯片過程中，需要用上的配套技術非常多，包括調制解調器、CPU處理器、數字信號處理器等等，除此之外，還需要射頻芯片的支持。

而高通是市面上為數不多能獨立生產基帶芯片的企業，哪怕是蘋果也得采購高通的基帶芯片，然后自己來做SoC 芯片。在蘋果公司的采購下，高通在基帶芯片市場占據 6 成以上的市場份額，在行業中遙遙領先。可能有部分讀者不了解基帶芯片的價格到底有多貴，同樣以蘋果為例，A14芯片的成本只需40美元，而驍龍X55基帶的成本要90美元。

從4G手機逐漸進入5G時代，手機廠商對于基帶的采購有更高的需求，也帶來了更高的價值量，5G的普及和蘋果采購協議的簽訂，讓公司的份額重回全球第一。

根據調研機構Strategy Analytics公布的數據來看，僅2022年第一季度，高通專利費的收入就達到了17．5億美元，占總營收的15．7％。具體到企業數量，目前市面上有接近500家企業在使用高通的專利技術，除了蘋果，像華為、摩托羅拉、中興、小米等知名手機廠商都在使用高通的專利技術，這意味著高通在手機網絡基帶方面短時間內毫無對手可言。

雖說近幾年蘋果不止一次表示想要自研基帶，但業界對其一直不抱多大信心，畢竟自研基帶不像制造A16、M2那樣只做出芯片就行，而要面對家以外全球100多家行動網絡服務商，需要單獨測試與調整，另外各國通訊標準和頻段各異也增加基帶芯片的開發難度和復雜性，不只考驗制程或后期量產，更看重長時間經驗積累。哪怕蘋果先后收購了多個相關團隊，但想要在幾年之內就做出自己的基帶芯片，可能性相當低。

郭銘祺也表示蘋果自研基帶芯片再次失敗，2023年的iPhone 15系列依舊會采購高通的5G基帶芯片。

不過前文也有提到，手機市場處于連續下滑階段，高通又將目光放到了極具潛力的汽車和物聯網市場。在2022年初，高通公司展示了驍龍數字底盤的強勁發展勢頭，像我們熟悉的吉利、長城、理想、蔚來、上汽、小鵬等眾多來自中國的品牌都用上了驍龍的車機芯片。

2022年8月，魏牌摩卡DHT－PHEV激光雷達版上市，這也是中國第一款高通 Snapdragon Ride平臺的車型，足矣說明國內車商對于高通的認可。雖說汽車和物聯網是高通在手機之外增速最快的兩大業務，但是這兩大業務目前占比仍然較小，短期內難以提振業務增速。

小雷認為，在基帶、lot以及車機方面，高通依舊有著無與倫比的優勢，甚至在未來的幾年內都沒有對手能夠撼動高通的地位。不過需要注意的是，蘋果和聯發科這兩家廠商近些年也在研究自己的基帶和車機芯片，高通想要繼續“壟斷市場”，就得抓緊時間拿出更多具有誠意的產品。

總結

不得不說，2022年對于所有的手機廠商來說都是一場寒冬，芯片廠商自然也受到了一定波及，但高通依舊憑借自己多年積攢下來的口碑和高性價比產品成為市場當之無愧的老大。而且可以預見的是，高通能夠通過多市場開花穩定自己的局面，繼續鞏固自己在手機芯片以及基帶市場的地位。

當整個行業都在走下坡路的時候，所有人都無法幸免于難，高通能在2022年過得相對滋潤一方面得益于運氣，另一方面也得益于不錯的產品。所以在小雷看來，相較于其他競爭對手，高通依然擁有著巨大的優勢，只要熬過這一波低谷，就有希望通過技術創新重回巔峰，甚至全方位超越蘋果。

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