瀚薪擁有自主知識產權及專利的器件設計和工藝研發的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構建的技術基石和豐富的研發設計經驗。

第三代半導體的“風口”已呼嘯而至。《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》已將推動“碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展”寫入了“科技前沿領域攻關”部分。據Yole指出，與傳統解決方案相比，采用碳化硅的解決方案可使系統效率更高、重量更輕及結構更加緊密。以碳化硅為代表的第三代半導體成本的逐漸降低，以及在5G、毫米波通信、新能源汽車、光伏發電、航空航天等戰略新興產業的應用需求激增，未來市場發展前景廣闊。

上海瀚薪致力于研發和生產寬禁帶半導體功率器件及功率模塊，是目前國內唯一一家能大規模量產車規級碳化硅MOSFET、二極管并規模出貨給全球知名客戶的本土公司。今年年初，瀚薪設立模塊公司，采用自有SiC MOSFET和二極管設計高功率密度模塊，以IDM模塊公司的全新形象面世。4月14日至16日，上海慕尼黑電子展在新國際博覽中心成功舉行，探索科技（techsugar）與上海瀚薪科技董事、運營總監胡佑周博士，就第三代半導體的技術發展、碳化硅功率器件的增量市場以及企業發展規劃等問題進行了探討。

圖：上海瀚薪科技董事、運營總監胡佑周博士

技術基石穩固，模塊業務延長產品線

探索科技（techsugar）了解到，瀚薪在上海新國際博覽中心N3館展出碳化硅器件，同時在N2館設有展臺展出模塊產品，雙展位均有大量參會者觀覽交流。胡佑周介紹說，模塊在公司業務中重要性提高是瀚薪今年最大的變化。

瀚薪的業務集中于寬禁帶功率模塊的設計和開發，SiC、GaN功率半導體的設計和開發；集成電路產品的研發和銷售；車載電子產品等。其業務涉及的行業包括新能源車的OBC/DC-DC/充電樁、光伏逆變器、通信電源、高端服務器電源、儲能、工業電源、高鐵、航天工業等。瀚薪擁有碳化硅MOSFET、集成型碳化硅JMOSFET、肖特基二極管，以及全碳化硅模塊產品，產品線齊全。

瀚薪獨創集成型碳化硅JMOSFET（JBS integrated SiC MOSFET）結構技術，擁有自主設計、全球唯一量產的SiC JMOS產品，實現了碳化硅的DMOSFET和JBS（肖特基二極管）的芯片內集成，從而可以滿足電力電子應用中對高功率密度規格、高效率的需求，實現對芯片面積與電容特性的有效控制，提升應用系統效率同時增加功率密度。

瀚薪的部分碳化矽肖基特二極體

瀚薪的SiC DMOSFET開關器件，包括車規級650V/1200V/1700V系列碳化硅二極管和MOSFET均已規模量產；按照歐洲新能源車企要求開發的3300V系列也已量產，正在導入供應鏈。瀚薪二極管經過幾代技術更迭，Vf可以做到1.3V左右，透過集成肖特基二極管對壓降（Voltage Drop; VSD）特性帶來顯著改善，為電力電子應用提供可靠性保證。

瀚薪采用自有SiC MOSFET和二極管設計高功率密度模塊，已量產出貨650V/1200V的全碳化硅功率模塊，1200V功率模塊用于新能源電驅，是一款推向全球的HTP模塊。另外，在碳化硅MOSFET的單管電流這一重要參數上，瀚薪可根據客戶需求靈活開發，比如應用于汽車電器的模塊，相同芯片的電流大小可由600A升至750A以上。

圖：瀚薪展會現場展出的高功率密度模塊

瀚薪擁有自主知識產權及專利的器件設計和工藝研發的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構建的技術基石和豐富的研發設計經驗。上海瀚薪一直以來專注于投入SiC與GaN的材料特性、制程工藝與功率半導體設計及電力電子應用的相關研究。經過多年在碳化硅領域的深耕和積累，2014年瀚薪完成了650V／1200V全系列碳化硅肖特基二極管產品的量產和車規認證，最大單管電流達到100A；2017年量產650V/1200V全系列碳化硅MOSFET并通過車規認證，最低內阻可達20毫歐。

碳化硅功率器件增長點：

新能源汽車、光伏與軌道交通

胡佑周認為，新能源汽車、光伏與軌道交通將是碳化硅功率器件市場的新增長點。

如今整個行業的應用都在向高頻化和輕薄化發展，對功率器件模塊小型化和更高功率密度需求強烈，這要求硬件具有更好的散熱性能和效率。碳化硅是第三代半導體材料，與第一、二代半導體材料相比，具有更寬禁帶寬度、更高擊穿電場、更高熱導率、更高電子飽和速率及更高抗輻射能力，更適合新能源、光伏與軌道交通等對高溫、高頻、抗輻射有要求的行業。

新能源汽車。新能源汽車給電池、OBC/DC-DC/充電樁帶來了新的增量，650V/1200V的碳化硅器件在充電樁市場的需求很大。

光伏。用于光伏逆變器的功率器件正朝著高溫、高頻、低功耗、高功率容量及智能化、系統化方向發展，新結構、新工藝硅基功率器件正不斷出現，隨著需求推動碳化硅功率半導體器件會走向另一個技術高度。

軌道交通。硅基器件的研發已逼近物理極限，化合物半導體前景廣闊，地鐵、高鐵等軌道交通過去使用拉閘式機械式開關，如今要做數字化，用固態方式來實現更可靠更穩定可控的要求，胡佑周也看好這部分市場。

另外，胡佑周提到，雖然不如上述三個領域的需求集中，電源與醫療領域客戶數量可觀。目前碳化硅器件的成本比硅大概貴5到6倍，但還在持續下降過程中，這些領域的市場需求會逐步釋放出來。

結語

上海瀚薪團隊在碳化硅領域的深入挖掘和探索已有10年累積，其研發人員占比在70%以上，核心團隊由20多位在半導體行業耕耘多年的專家組成，研發核心人物胡佑周曾在臺積電（全球前三大半導體公司）、美國格羅方德、聯華電子（UMC）等國際半導體公司的新加坡分公司主管納米級芯片研發工作十年以上。團隊的研究項目涵蓋碳化硅材料研究、功率器件設計、晶圓制造工藝、碳化硅模塊設計以及應用開發等。

目前國內碳化硅產品主要依賴進口，汽車產業鏈對此依賴程度尤為突出。發展至今，瀚薪已擁有深厚的、具有自主知識產權的器件設計和工藝研發的能力，突破了國外大廠在碳化硅技術上的壟斷。據胡佑周描述，近兩年，隨著國內對進口替代的需求增加和碳化硅成本的下降，憑借優異的品質、良好的性能和成本優勢，瀚薪的全線產品在歐、美、亞一些國家已大規模使用，國內也有多家車企開始對瀚薪的產品進行驗證。胡佑周表示，性能、產品、服務、品牌是瀚薪運營過程中最看重的四個要素，瀚薪扎根于本土，將繼續以國際品牌、國際生產品質和國際技術水平來要求自己，為電力電子行業提供高質量的產品。

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