全球半導體行業下行趨勢已在2022年得到顯現，相信業內人士更關注的是，2023年還有哪些逆勢上揚的細分市場？半導體產業鏈企業更聚焦哪些領域？在防疫政策大變的2023年，中國半導體市場會走怎樣的走勢？
全球新冠疫情爆發已經進入第四年，現在全球各國的防疫政策都呈現開放的態勢。在2022年12月，中國的防疫政策已經有新的轉變，2023年“全面放開”即將到來。
與此同時，全球半導體行業下行趨勢已在2022年顯現，當前大家更傾向于認為，半導體行業在2023年將持續下行。相信業內人士更關注的是，2023年還有哪些逆勢上揚的細分市場？半導體產業鏈企業更聚焦哪些領域？在防疫政策大變的2023年，中國半導體市場會有怎樣的走勢？近期，本刊邀請到了30家國內外電子產業鏈企業高層，共話2023年半導體行業的掘金之道。
原廠展望部分
兌現“在中國，為中國”承諾，推動實現生產制造本土化
ADI會針對新能源汽車、醫療健康、數據通信、智能工業細分市場等熱點領域積極布局。
主要有以下原因：一、新一輪節能減排高位起航，發展新能源汽車的腳步愈發堅定；二、受新冠疫情和老齡化影響，社會對關鍵數字健康技術產品需求持續旺盛；三、數字經濟融入各生活場景，數據中心將迎來高速發展期；四、中國制造業轉型升級提速，智能制造釋放出巨大的發展動能。
2023年，ADI中國產品事業部會持續兌現“在中國，為中國”的承諾，深度了解中國本地市場趨勢，依靠本地團隊定義開發產品，并努力實現生產制造本地化。隨著新興產業數字化需求更多體現在邊緣智能上，連接模擬和數字世界的能力越來越重要，為此，ADI將持續創新研發、深化與客戶的合作，提供包含模擬、數字與軟件的解決方案。目前，ADI中國產品事業部已推出覆蓋新能源汽車、儲能、健康醫療、光通信等熱點市場的產品。
以智能電源/感知技術賦能市場創新
日趨嚴格的零排放法規推動了電動車充電、可再生能源和儲能系統等能源基礎設施市場的轉型。碳化硅是顛覆電動車和能源基礎設施應用的一項關鍵技術。
為了支持未來幾年市場對碳化硅需求的指數式增長，安森美將持續擴產。公司預計，與客戶簽訂的長期保供協議將在未來三年帶來40億美元的碳化硅收入， 2023年還將簽訂更多的長期保供協議。
與此同時，利用智能感知技術，提升汽車安全性并使自動駕駛成為可能。安森美的關鍵技術優勢包括高分辨率，抑制LED閃爍，達140dB的高動態范圍，出色的微光性能等等。
此外，面對當今制造和物流運作方式正在發生的迅速改變——利用更高水平的自動化來移動貨物、檢查貨物和提高吞吐量；自主機器人技術正迅速被用于材料處理、分揀和檢索，安森美的全局快門技術可以凍結快速運動，捕獲更清晰的圖像，以實現更好的視覺系統。
宏觀不可改變，但微觀可以有所作為
以萬物互聯、高效清潔能源、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數字化長期發展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量，會逐漸滲透到各個行業，推動著全球對半導體的結構性需求持續增長。基于這樣的預判，英飛凌科技正在大幅增加投資，以把握和利用相關的增長機會，尤其是在日益重要的碳化硅和氮化鎵技術方面，進一步擴大產能。
英飛凌對未來仍然保持樂觀。預計2023財年英飛凌的總營收將達到155億歐元左右，增長率約為10%。在全球經濟發展充滿不確定性的情況下，英飛凌仍然能取得高速增長，一方面是因為低碳化和數字化發展趨勢顯著，更重要的是英飛凌制定了建設“具有全球服務能力、增加客戶價值的本土生態圈”這一目標，并堅持全方位持續創新，使得公司的半導體產品與方案能夠“嵌入”到更豐富的應用場景中去。總而言之，宏觀不可改變，但微觀可以有所作為。
從芯片供應商轉變為整體解決方案商
2023年，工業、汽車、基礎設施和IoT及數據中心領域，有望繼續保持強勁的增長勢頭。在工業領域，許多企業正面臨“智能制造”轉型，這將拉動工業智能化芯片的增長；在基礎設施和IoT領域，隨著5G與場景深度結合，眾多“智慧+”場景即將落地；在汽車領域，新能源和智能駕駛的發展，推動車用半導體需求成倍增加，同時芯片也進一步創新，尺寸向40nm或28nm推進，主流架構從分散趨于集中控制。
針對以上的新興市場，瑞薩的戰略布局呈現多元化特點，包括“產品多元化”和“服務多元化”，并正從芯片供應商轉變為整體解決方案商。具體將有以下操作：首先是資源整合，把數字+模擬+電源解決方案、AI、網絡安全與功能安全及本地云服務整合，以參考設計的形式推薦給用戶；其次，打造靈活的供應能力，瑞薩傳統產品的自產率達90%以上，個別制程先進的產品線則會外包；最后，提升核心競爭力，保證質量和創新產品雙管齊下。
短期內部分增長勢頭放緩，該階段將持續9至15個月
2023年及之后的半導體行業趨勢有以下特點：芯片短缺或將持續到2023年中期，屆時行業或能彌補自2022年出現的短缺情況所帶來的影響。雖然芯片存在短缺，但芯片單元的持續增長和集成電路復雜性的逐步提升，此契機也將驅動更多的測試需求，預計未來數年內測試需求會不斷增加。
值得注意的是，2023年的大環境將面臨許多不利因素，這將導致全球半導體行業部分增長勢頭在短期內放緩，預計這一階段將持續9至15個月。進入2024年后，計算、汽車和工業市場的需求會繼續升高，而智能手機市場仍是最大的需求。2024年及之后，預計智能手機市場仍將是最大的SoC子市場。同時，計算和汽車(尤其是電動汽車設備)將以更快的速度增長。智能手機領域的主要驅動力仍是5G。在計算領域，云服務器市場將驅動更多高性能計算設備和更先進的數字節點設備。所有這些低DPPM(每百萬缺點數)需求的應用，其質量要求不斷推動測試需求的上升。
繼續聚焦RF射頻模塊、UWB芯片等市場前景
2023年，Qorvo將繼續聚焦RF射頻模塊、UWB芯片、壓力傳感器的市場前景。
首先，從RF領域市場端來看，面對5G技術升級，以及新的功能需求，更高頻率、更高功率的RF器件會成為市場“剛需”。為此，Qorvo根據市場對于RF器件的需求，持續迭代產品，助力手機客戶創新。其次，憑借精準定位、低延遲和高安全與易用性的優勢，UWB技術迅速受到市場青睞。例如，通過UWB技術，手機可以成為所有家電控制中心甚至是作為數字汽車鑰匙使用，助力“一鍵連”成為現實。作為UWB技術的先驅，未來Qorvo將加大推進該技術在更多領域落地。
最后，Qorvo認為，MEMS壓力傳感器第一個量級應用是手機，包括游戲手機、折疊屏等新業態的出現，讓壓力傳感器蘊含機遇。同時，壓力傳感器也被擴展到系統應用中的壓感導航。此外，Qorvo也可以提供完整的方案以及軟件算法，使客戶可以更專注于利用壓力傳感器實現應用的差異化。
中國半導體產業將迎發展的黃金10年
當下正處在百年大變局、世紀大疫情，再加上當前俄烏沖突的大環境，全球經濟正在衰退，世界半導體產業正處在下行周期。但中國半導體產業卻風景這邊獨好，未來5年將是國產替代的關鍵5年，即使差一點、貴一點也要用，因為安全可控；未來10年將會是中國半導體產業發展的黃金10年。
從市場應用角度來看，智慧汽車和新能源汽車、數據中心/服務器、智能可穿戴設備和工業物聯網會對中國半導體產品產生更多的需求。中國擁有很大的市場空間，同時因為安全可控、供應鏈短缺等原因，很多本土企業的芯片近兩年都有機會進入到大廠的供應體系，利好本土半導體公司的快速發展。
創新成突破挑戰和實現增長的推動力
預計2023年將是推動Matter技術快速發展極其重要的一年。
Silicon Labs作為半導體領域中為Matter貢獻源代碼的主要廠商，深度參與Matter標準的制定，為Matter提供了一系列的解決方案，包括符合Matter標準的MG24無線SoC等硬件產品，以及軟件系統、開發工具和支持服務構成的完整體系。
其次，借助藍牙技術，用戶可以應對資產管理、人員配置、智能服務、新冠肺炎疫情以及醫療成本上升等挑戰。Silicon Labs擁有完整的藍牙產品組合，可滿足各種應用場景的需求。
2023年，Silicon Labs將把基于藍牙的精確測距作為重點方向，為從工業系統、汽車安全到遠程無鑰匙門鎖等領域的創新提供全新解決方案，助力客戶降低成本，提高運營效率。
最后，其他傳統的物聯網市場也面臨升級的機遇，從而將推動物聯網與更好的云連接和泛在的邊緣計算設備更好地融合，這需要把最優質的協議棧軟件、強健的安全性、高效的射頻設計和強大的計算處理能力集成在一顆低功耗的芯片上。例如，為了應對業界這樣的升級需求，Silicon Labs推出了超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6和Bluetooth LE組合SoC，它是支持在密集無線環境中高性能運行的Wi-Fi 6解決方案。
以高性能成像品質為智能車載應用賦能
2021年，思特威創立了新晉事業部汽車芯片部，致力于車規級CMOS圖像傳感器技術的創新研發。目前，思特威已成功發布了9顆車規級1MP至8MP的高性能車載CIS產品，覆蓋了影像類、感知ADAS和艙內三大車載智能視覺應用。
隨著汽車產業步入智能化，360°環視、ADAS以及智能座艙等應用為車載攝像頭帶來了巨大的市場需求，單車搭載的攝像頭數量正在大幅提升，從以往整車1-2個攝像頭的數量，飛速增加至5-15個。
展望未來，思特威將進一步圍繞夜視性能和動態范圍、通過車規可靠性認證AEC-Q100&ISO 26262功能安全認證、進一步降低功耗、完善LED閃爍抑制功能、發展ISP二合一技術等方面進行產品升級，以高性能成像品質為智能車載客戶應用賦能。
LoRa應用在2023年繼續多點開花
首先，資產追蹤需求將快速增長，并在供應鏈管理、運輸物流、建筑工地管理、零售商店、倉儲管理、貴重資產管理、重要設備管理等眾多領域都發揮著關鍵作用。行業內對于智能、可擴展和高性價比的資產追蹤方案的需求在不斷增長，Semtech將會持續拓展和推廣LoRa Edge低功耗地理定位平臺，進一步為資產追蹤的全面應用提供技術支持，從而幫助企業提高管理效率和投資回報率，并提供資產可視化數據。
同時，衛星通信在物聯網應用的重要性也將日益增加，推動相關物聯網技術發展。一款基于LoRa且簡單易用、經濟可靠的衛星物聯網連接方案，它可以應用于地質、水利、林業、農業、牧業、電力、石油等垂直行業，解決“通信盲區”難題。
此外，物聯網應用市場中的電力、消防安防、智慧工廠、智慧園區和樓宇、智慧農業等領域也會繼續蓬勃發展，Semtech會持續拓展LoRa在這些領域的應用，滿足各個細分市場對物聯網無線通信技術的需求。
靈活數據處理能力需求繼續增加，將部署全新FPGA產品
2023年，互聯網數據流量將繼續增加，AI/ML(人工智能/機器學習)將進入越來越多的行業和應用中，工業領域的制造商開始首次設計自己的半導體芯片，相信對靈活數據處理能力的需求將繼續增加。
預計以下市場將出現強勁增長：
第一、AI/ML，特別是機器學習和邊緣計算，加載智能網卡(SmartNIC)解決方案的數據中心；
第二、汽車行業，伴隨著越來越多的車輛對L2/L3功能需求日益增長，ADAS將有很好的應用；
第三、具有更多數據處理能力的計算存儲、加密貨幣，以及帶有優化射頻和基帶處理的5G無線設備。
針對以上市場預測，Achronix將向以上行業部署靈活且高性能的產品，包括FPGA、eFPGA IP和VectorPath加速卡產品組合。同時，也將通過推出覆蓋更廣應用范圍的全新FPGA產品來擴展產品路線圖，比如2023年Achronix將推出最新的Speedster7t器件。
電氣化加大汽車市場潛力，未來幾年將拓展中國市場
目前，大多數公司都認為，年初的市場需求會繼續疲軟，年中開始需求將逐漸恢復。因此，CEVA將在年初采取保守策略，期望下半年市場表現更積極。
簡單回顧CEVA當前發力的細分領域：
一方面，消費電子產品、個人計算機和電視機是公司重要的細分市場，但這些市場目前都出現了增速放緩的情況；
另一方面，CEVA也是5G RAN的主要參與者，在經過幾個季度的減速之后，中國和美國再次加快部署5G，預計2023年的5G網絡市場將更好。
另外，在汽車電氣化趨勢的推動下，汽車市場具有高度的發展潛力。近年來，中國在該領域投入了大量資金，已成為全球最大電動汽車市場，并建立起自己的汽車生態系統。而CEVA擁有大量適用于汽車市場的技術，包括了用于動力傳動系統和ADAS的DSP和AI引擎，用于車內連接和數字鑰匙的Wi-Fi、藍牙和UWB，用于V2X連接的DSP和音頻DSP，以及用于車載娛樂系統的軟件等等。所以，CEVA希望能在未來幾年內拓展中國市場。
只有向高端市場探索，芯片公司才能發展壯大
從2021年下半年起，中國家電制造的出口業務攀升，疫情切斷了海外制造和供應鏈，全球需求訂單向中國家電企業集中。同時，隨著傳統家電的換代升級，以及人們生活質量的提高。大家對家電智能化有了更高的需求，智能化的家電也提升了使用體驗。家電產業智能化的背后，都離不開家電芯片的支撐。在過去兩年內，美仁芯片已經在美的集團旗下絕大多數整機產品上完成了全面測試。
國產芯片替代的浪潮終將過去，唯有持續的研發投入，向更高端的市場方向探索，從跟隨變為主導，才能在激烈的市場環境下生存并發展壯大。“自研芯片”是公司構筑核心競爭力的著力點，“去冗補缺”的定制設計，則是公司布局多元化芯片生態的關鍵落子。
持續提供創新工具，同時強化本地支持
嵌入式開發是被所有行業都廣泛采用的基礎性技術之一，而IAR提供的解決方案是業界領先的。2023年，IAR將繼續看好在智能終端、汽車、工業互聯網、IoT、醫療設備、智慧城市和其他領域的應用。
中國是IAR非常重視的市場之一，在這一市場里不僅有很多長期與其合作的全球性的行業領先企業，還有很多新興的中國本地芯片供應商和用戶企業，這些客戶需要長期承諾和直接支持。因此，IAR在中國除了持續提供創新的工具以外，還將持續強化本地直接支持，加快將自身的產業經驗轉移給客戶和最終用戶。IAR也致力于幫助中國本土芯片廠商在難度更高的新技術領域的探索，進一步加強其生態系統建設。
此外，IAR對一些新的技術趨勢所帶來的新需求也甚感樂觀，例如嵌入式產品的安全性。IAR Systems通過收購Secure Thingz帶來的協同，提供覆蓋全生命周期、可落地的信息安全解決方案，涵蓋安全研發、安全生產、安全部署階段，實現快速認證，加速安全產品上市時間。
核心市場下沉及開拓汽車市場成增長關鍵
作為高端多通道家用無線音頻系統的領導者，WiSA Technologies看到了幾個能代表增長機遇的關鍵市場。
首先，就是WiSA的核心市場——家庭娛樂系統。盡管此市場愿意為高端功能付費，但其市場規模仍是較小。鑒于此，WiSA將把2022年推出的WiSA DS模組，于2023年作為中等家庭音頻設備的切入點推向市場。
其次，幾種趨勢正在推動WiSA進入汽車市場：第一，新車配備車載Wi-Fi量在增多；第二，隨著汽車配備電子功能的增多，電纜的重量大幅增加，汽車制造商開始關注車身重量；第三，汽車音響系統在不斷增加汽車內置揚聲器的數量。目前6個揚聲器是比較常見的，較新的車型帶有多達12個揚聲器（一些豪華車型更多）。WiSA的核心技術旨在通過無線網絡將多通道高比特率音頻發送至多個獨立揚聲器。WiSA認為，汽車將是2023年的一個關鍵細分市場。
RISC-V需求持續擴大 團隊建設成未來重點
近幾年，RISC-V已經成為繼x86和Arm之后的第三大架構指令集。
在細分市場方面，RISC-V橫跨物聯網、移動終端、汽車和工業等市場范圍。圍繞于此，Codasip將繼續支持更廣泛的應用和市場，包括提供Codasip的RISC-V處理器IP和用于定制的Codasip Studio工具，以推動在這些細分市值中實現應用所需的定制化處理器，從而使所有市場中的開發人員都能開創“為差異化設計”的局面。
據預測，2023年RISC-V市場規模或將達到近8億美元。隨著ISA成本的不斷攀升，越來越多的企業開始采用RISC-V，RISC-V的有效用戶包括芯片初創公司、AL芯片行業、汽車和物聯網市場等。Codasip在未來的重點在于發展和擴大全球團隊，以支持其在歐洲、中國和美國以及全球各地的客戶。就支持RISC-V的新機遇而言，這不僅涉及到擁有高質量的RISC-V處理器IP，還涉及能夠針對領域專用的設計進行定制和啟用的工具。
技術創新將功率器件性能發揮到極致
2023年，以碳化硅為代表的第三代半導體將保持快速增長，并大規模替代傳統硅基的IGBT功率器件。隨著碳化硅大規模的商業應用，以其超越傳統硅基IGBT的性能，將不止于簡單替代以求較高效率，而將大力推動居多新型應用，如電動汽車的800V平臺，及各類型的高溫和高功率密度電力電子應用。
Cissoid擁有高溫SOI集成電路技術和高溫封裝技術，與第三代半導體技術形成了很好的匹配，能助力碳化硅和氮化鎵的功率器件的性能發揮極致，以實現原本硅基IGBT難以或根本無法涉及的高溫或高功率密度應用，為電力系統設計工程師提供新的、更廣闊的設計空間。
分銷商展望部分
重視Mass Market領域的發展，持續提升供應鏈可視性
2023年，半導體供應端將進一步改善，但市場仍存在結構性缺貨現象，這種情況會導致市場分化更加明顯。
在市場供需快速變化的時期，提升供應鏈的可視性(Visibility），對原廠或終端制造而言都至關重要。因此，富昌電子將幫助客戶更好地規劃生產計劃，也幫助原廠看清客戶的真實需求，提升相互的透明度和可視性。
眾多與富昌合作的原廠，都非常認可富昌電子在專業應用領域的技術實力，將富昌視為“Demand Creation”的優選合作伙伴。
為此，持續重視在Mass Market領域的發展，通過深入的本地化支持，幫助中小企業實現技術與市場的快速布局，也將會是富昌市場工作的重點。
而對于一些長期客戶，包括專屬庫存計劃(BIM Program)、精英計劃（Elite）和優選客戶計劃(PCP)在內的服務，也都能繼續為客戶實現綜合擁有成本（TCO）的節省，帶來切實的價值。
堅持長期主義，立足于完整布局的大平臺
2022年下半年以來，半導體制造廠，包括晶圓廠或者IDM公司等的產能利用率下降，并開始消減資本支出或者調減產能。
半導體制造環節是整個半導體產業的中樞環節，比較能夠反映出電子行業的需求變化情況。半導體制造廠消減資本支出或者調減產能，可能意味著電子行業2023年的總體需求相較2022年不會有太大的起色。
究其背后原因，主要還是與業界預計2023年全球經濟不振、去全球化浪潮壓制了部分區域的技術創新等因素有關。
在此背景下，深圳華強更加會堅持長期主義，以發展戰略為主軸，立足已經搭建好的擁有完整布局的大平臺，憑借綜合競爭優勢，在變化的市場環境和眾多不確定性中把握好確定性強的發展機遇。
具體來看，這些被重點看好的機遇包括了新能源市場、國產替代、產業數字化趨勢等，繼續提升公司體量、產業價值和影響力。
整體走勢難以精準把握，保持供應鏈順暢至關重要
縱觀全球半導體市場，香港和深圳科技行業欣欣向榮，市場規模蓬勃發展，因此，這兩個地區仍是Smith在亞洲的業務重心。
過去一年里，Smith將香港、深圳辦公室的面積分別擴大了40%和45%，不僅為增聘人手做好準備，還有利于公司集中服務關鍵地區，協助客戶克服電子元件短缺的困境。為及時掌握上述地區的發展、制定業務增長目標，Smith還提拔了多位資深管理層，以增強對客戶的支援。
值得注意的是，2023年，盡管不同領域的增長和不確定性將此消彼長，但整體走勢難以準確把握。從目前電子元件市場來看，各類元件的供貨情況、定價和物流時長均不相同。元器件分銷商協助客戶保持供應鏈順暢，清楚客戶在流程中的所處環節至關重要。
對此，Smith將通過參加各地區展會，提供不同語言的線上服務，來增強服務客戶的能力。
“綠色轉型”是不變目標，數字化技術是必備手段
回顧2022年，面對復雜的全球經濟形式，歐時在本財年上半年依舊表現強勁，其中，亞太地區收入增長了16%，同比增長10%，達到1.427億英鎊。
展望2023年，“綠色轉型”是不變的目標，“數字化技術”則是必備的手段之一。
歐時將持續兩方面的動作：
一方面，歐時將繼續依托穩定的全球供應鏈網絡，為中國市場提供綠色可持續的解決方案；
另一方面，歐時將通過創新的智能化技術，從產品全生命周期給予本土客戶從設計、生產、設備維護和運營的服務支持。
2022年，歐時陸續推出了物聯網、能源效率、庫存解決方案、能源損失檢測服務、校準服務、FlexiPay+等一系列解決方案。在此基礎上，歐時在2023年將繼續積極推動低碳技術和智能產品的廣泛應用，幫助客戶降本增效、實現“雙碳”目標。
加強與中國原廠的合作，更好地服務本土客戶
2023年，世健仍面臨經濟持續放緩、通脹加劇的市場大環境，因此，公司將與客戶和原廠保持更緊密的聯系——堅持深耕技術，采取謹慎的市場策略，持續穩健的發展。
同時，公司也會加大對中國三、四線城市的關注，未來的業務范圍將覆蓋到更廣泛的區域。對此，世健將加快“數字化”進程，以此提高內部的工作效率，更迅速、高效地應對風云詭譎的市場變化。
在代理產品線方面，此前世健就有高質量的國際原廠代理線，2023年公司將加強與優質中國原廠的合作力度，以求共同服務好來自中國的本土客戶。此外，世健在東南亞地區也擁有眾多優質客戶群體，并具有成熟的銷售網絡和豐富的市場經驗。基于以上優勢，世健也能助力走出國門的中國原廠開拓更廣闊的海外市場。
繼續加強供應商渠道，以提供針對性現貨供應
預計服務器市場的需求，將于2023年下半年回溫。期間5G設備的需求量也會持續增強。基于以上預測，Fusion Worldwide將繼續加強供應商渠道，以便能為客戶提供針對性的現貨供應，及時應對市場的現貨需求。
Fusion Worldwide認為，市場對半導體器件的需求量會因服務器、5G市場的回溫而越發增長。針對此情況，公司已經在內部做好隨時應戰的準備，不管是后端的現貨供應渠道，還是前端與客戶對接的業務團隊，都可及時解決因缺貨而帶來的問題。
2023年的市場，絕不會是“變化莫測”這么簡單。
當前，部分垂直市場面臨庫存余量過剩的情況，尤其是在消費類細分市場。
但相反，工業、醫療和汽車領域，仍存在芯片供應緊張的問題，這些市場的供需尚未重回平衡，預計這兩大趨勢將貫穿2023年。由此看來，供應鏈的靈活性和敏捷性就顯得尤為重要。
對此，Fusion Worldwide將繼續擴大庫存管理服務，幫助客戶應對不可預測的未來，同時客戶也能參考公司提供的市場情報，以做出最佳的供應鏈戰略決策。
區域化組織結構有助于企業提高效率
2023年，電動汽車行業將繼續維持強勁的全球性增長。從電子技術角度來看，動力傳動系統在電動汽車中起著關鍵性作用，而動力系統的核心是電力電子系統（逆變器）。作為主要功率開關的IGBT仍然在動力總成逆變器市場占據主導地位。電動汽車要求系統設計更緊湊，還要保證產品的質量和可靠性，對系統和組件的設計要求也更嚴苛，最終影響到功率器件和其他系統組件的整體一致性。碳化硅器件作為動力傳動應用功率器件，將越來越受到汽車業界的認可。對此，電子市場必須提高韌性。
而對于“如何防止供應延遲和價格上漲”這類問題。實際上，企業的回旋余地相當有限，針對供貨的設計將在未來發揮關鍵性作用。同時，區域化的組織結構有助于提高效率和加速發展。儒卓力一直在尋找合適擴展公司國際業務的地點，以可靠的合作伙伴身份為新市場提供服務，強化與現有客戶的關系。
兩大因素推動半導體需求增長
半導體是眾多尖端數字設備實現技術創新的關鍵。
因而，隨著自動駕駛、人工智能、5G、大數據、機器人技術、物聯網等應用的發展，全球半導體產業在未來十年將保持強勁增長勢頭。
從技術的角度來講，近年來推動整個半導體產業發展的關鍵推動力之一是對高功率低功耗產品的需求。
由于互聯趨勢日漸增強，越來越多設備需要相互通信，而互操作性則是企業獲得成功的關鍵。這就要求半導體廠商在降低功耗與減少碳排放之間實現最佳平衡。
半導體需求增長的另一關鍵推動因素是電動汽車的發展。電動汽車產能以及充電裝置的增加刺激汽車電池及電子元件持續實現了重大技術進步，甚至推動了傳感器市場，進而能夠為現代汽車配備所需的大量電子傳感器，用于自動監測溫度、輪胎、發動機性能等。
2023年仍不可過于樂觀
2022年，行業中一個普遍的主題就是“去庫存”及由此帶來的市場價格持續走低的情況，甚至發生惡性競爭的情況。預計按照不同產品類別的周期，上述情況可能將紛紛告一段落。即使需求未見明顯增長，供需將趨于平穩，價格也將進入一個合理有序的競爭階段。尤其被動器件可能會先于主動器件回歸到正常水平。
另外一些優質的公司，如首科電子在此期間持續提升自己抗風險及對市場變化快速響應的能力，自身競爭力有了極大的提高。
在此背景下，首科電子認為，疫情以及國內外經濟環境雖然在向好的趨勢，但仍需時間來恢復到正常水平，2023年仍不可過于樂觀。新的一年里，首科會更加細化地進行庫存管理，對于新興的市場、行業頭部客戶、以及公司業務薄弱或者空白的地區，首科將加大人力物力投入，發揮競爭優勢，力爭開拓新的業務增長點。
加快全球化布局，看好Q3市場行情
康博電子針對電子元器件行業，比如汽車電子、光伏/風電/儲能等新能源行業，做了多維度的分析。2023年，公司會在以上行業發展更多標桿客戶，尋找合適時機引進一些國內外代理產線，在條件成熟的情況下，也會發展更多的國內外子公司，以加快公司全球化布局的腳步。
2023年上半年，市場發展與2022下半年類似。新冠疫情爆發以來，全球穩定的供應鏈體系被突然打亂，導致電子元器件持續短缺。整個供應鏈端都存在著市場亂象，比如終端廠商為保障生產需求，選擇加倍恐慌性備貨；隨著消費類電子需求放緩，各大品牌商瘋狂砍單，客戶整體的庫存水位過高。
2023年Q1、Q2，終端客戶的Forecast相比往年更少。因此，2023年上半年的行情會相對低迷。隨著全球各國逐步開放，需求也在重新被帶動，公司看好Q3之后市場行情的增長。相信在原廠產能擴充完整之后，供應關系將逐漸恢復，客戶端會回歸到2020年之前的庫存管理狀態。
秉持為世界服務理念，持續深耕終端用戶
改變世界的大事件往往造就細分市場的爆發，例如疫情下的呼吸機、測溫儀，能源危機下的電熱毯，儲能設備，地域性沖突導致軍工板塊的爆單。對細分市場前景展望，是基于對其產業升級、產品規劃、技術迭代及供應鏈保障等諸多因素，甚至包括了國際形勢和地緣政治綜合判斷得出的。
終端用戶決定了市場行情的發展。原廠規劃產能到產品量產落地是長周期。因此，任何人都不可能準確預測幾年后的市場。按照市場的發展規律，賣方市場是暫時的，買方市場才是主旋律。所以，EZKEY一直與終端應用客戶保持密切合作、信息互通。2023年是EZKEY成立的第15周年，公司將秉持為世界服務的理念，持續深耕終端用戶。同時，不斷提升供應鏈安全等級，融合物流、金融、大數據等合作，打造智能化、全球化服務團隊，為客戶提供更加個性化的服務。
聚焦高價值品牌與型號，提供靈活定制化增值服務
Cytech Systems看好汽車電子、工業控制、醫療等高附加值行業。公司把每個應用領域都拆解成若干個模塊，在每個模塊中篩選出有競爭力的原廠，再細化到具備競爭力的料號，從而建立動態模塊化數據庫，這樣就能高效地抓住客戶的需求。在渠道端，聚焦高價值的品牌與型號，更有針對性幫助客戶搜尋料號。同時，公司也可依托渠道現貨資源，去給客戶做反向推薦。
針對2023年的規劃，Cytech Systems正在進行AS9120和ESD20.20體系認證，預計將于2023年Q1完成。此外，也在同步、造更高標準的品質實驗室，智能化倉儲和IT平臺系統；還在加強打造公司品牌效應以吸引更多人才。
同時，市場將持續下行，但結構性缺貨將繼續。對此，公司會確保充沛的現金流，降低自有庫存占比，加大上游渠道和合作伙伴采購占比；提供更加靈活的定制化增值服務，提高現有客戶粘性和加快推展新客戶群；后續會陸續承接更多期貨訂單，為客戶提供及時的市場趨勢報告。
2023年，壓抑的消費欲望會逐步釋放
2023年后疫情時代，人們的經濟生產生活逐步回歸正軌，壓抑的消費欲望會逐步釋放，個人美容護理產品、醫療級設備剛需不減，PC信創行業國家的補貼政策逐步落地，歐洲能源危機帶來的新能源需求依然強勁，汽車電子智能化電氣化帶來的芯片需求激增等，這些都是公司看好的細分市場。
目前，瑞凡微已成立了汽車電子銷售團隊，且代理原廠已擁有汽車級產品。對此，瑞凡微正積極布局，主推汽車級MCU，配合信號鏈器件、功率器件、保護器件、感知類器件等，提升在汽車領域的供應支持能力。
2023年，行業會經歷谷底到需求轉向的一個過程。雖然終端用戶去庫存化接近尾聲，但是其芯片供應商和上游制造商原廠的庫存越來越重，他們的去庫存化在需求出現拐點時，會延緩3-6個月才能真正消化完積壓庫存，真正的市場全面復蘇還需要更多的時間，芯片分銷商短期備貨意愿不強，潛在的供應鏈風險依然存在。
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