造“芯”之難，難于上青天。日前，魏少軍在世界半導體大會上提到，中國是全球最大的半導體市場，同時也是最大的芯片進口國，2019年中國進口集成電路4443億塊，價值3041億美元，占全球銷售的73.8%。可以看出目前中國芯片對外依存度依然很高，尚未擺脫對進口的依賴。

近年來，國家對半導體產業愈加重視，并出臺了一系列政策支持，鼓勵企業自主創新發展，打造“科技強國”。在此情況下，國內廠商也紛紛發力，加大研發投入，以打破國外技術壟斷。但自研道路的曲折程度是無法想象的復雜，尤其今年美國對中國科技企業進行了大力打擊，這對國內廠商來說無疑是雪上加霜。

造“芯”不僅需要大量人力、資金投入，還需要長時間的研發測試，所以是一個長期積累的過程。當下，國內幾大手機廠商都已在自研芯片方面有所成就或規劃，接下來小編將對國內廠商的造“芯”之路進行盤點。

01

華為

華為剛成立時只是一個小型科技公司，靠著交換機生存，之后開始生產USB數據卡，當時是靠著高通提供核心部件基帶芯片，這也導致了華為處于一個被動地位。那時任正非開始意識到，華為如果想要做大做強，就必須要走自研芯片道路，但人才、資金等方面無疑是巨大的阻礙，當時任正非甚至去借了高利貸以完成芯片研發。

1991年，華為成功研發出首顆具備自有知識產權的ASIC，即第一款數字芯片SD502，華為擁有了自己的集成電路設計中心，這也是華為自研芯片事業的起始點。

2004年，前身為華為集成電路設計中心的海思半導體成立，海思是華為全資控股的子公司，產品包括無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案。2006年，針對已經開展的手機業務需求，海思開始著手研發自己的手機芯片解決方案，并于2008年發布首款手機芯片K3V1。可惜的是，當時主流芯片已發展到65nm甚至是45nm，采用110nm工藝的K3V1就不夠看了。

但失敗也是吸取經驗的過程，經過幾年的沉淀，海思在2012年推出了當時業界體積最小的四核A9架構處理器K3V2，采用主流ARM四核架構并支持安卓操作系統，這也是華為第一個應用于自家手機的處理器。但因工藝換代快，K3V2性能無法跟上主流市場，當時許多用戶都吐槽“被K3V2坑了”。

頂著市場及用戶的巨大壓力，華為在2013年推出了搭載K3V2E的旗艦機P6，是當時全球最薄的智能手機，得到了不錯的市場反響。

2014年，華為推出自主研發的四核處理器“麒麟910”，采用了28nmHPM封裝工藝，1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，這款芯片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版等產品上。

“麒麟系列”的問世使得華為在芯片市場上擁有了絕對優勢，麒麟芯片的出貨量在三年便達到了一億顆。如今，海思麒麟已發展至麒麟990系列，使用臺積電二代的7nm工藝制造，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。

在9月3日的2020年德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2020）上，華為將發布今年最新的旗艦手機及芯片，即下一代芯片麒麟9000。華為余承東曾表示由于美國一系列的打壓，華為麒麟芯片將會面臨停產，因此價格原本命名為麒麟1020的芯片改名為麒麟9000，并宣布麒麟9000或將成為“絕版”芯片。

目前還無法得知華為麒麟芯片未來是否能起死回生，畢竟國內自研芯片的大環境不容樂觀，加上美國的斷供，使得“芯片國產化”不得不進行提速，頗有一種“趕鴨子上架”的意思。

02

小米

2014年10月16日，小米和大唐聯芯成立了一家合資公司，即松果電子，正式進軍手機芯片領域。2015年7月，松果電子完成芯片硬件設計并進行流片。2015年9月，小米松果芯片第一次成功撥通電話。2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發布。小米也成為繼蘋果、三星、華為之后，第四家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。

澎湃S1采用八核64位處理器、28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。但這個配置在當時的競爭中仍處于劣勢，搭載了澎湃S1的小米手機5C銷量并不可觀。

2018年，臺灣電子時報報道指出小米跟臺積電達成了秘密協議，后者將生產澎湃S2處理器，基于16nm工藝制程，依然是八核心設計，內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網絡，性能跟麒麟960持平。

但之后關于澎湃S2的消息少之又少，網傳的說法是S2已流片5次但全部失敗，網友們也紛紛猜測小米澎湃項目是否會進行下去。今年8月份，雷軍給出了回答：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發布了第一代，后來的確遇到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續，等有了新的進展，我再告訴大家。”可以看出小米并未放棄造芯計劃，但具體時間仍成謎。

2019年4月，小米集團組織部發布組織架構調整郵件披露，為配合公司AIoT戰略加速落地，推動芯片研發業務更快發展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技。調整后，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發。據悉這也是為了能使澎湃芯片獲得更好發展。

2020年，小米開始瘋狂投資半導體企業。據了解，小米旗下投資的國內芯片企業已經達到了17家，涵蓋了Wi-Fi、射頻芯片等多個領域。此舉也是為了加速自身生態鏈的構建，加大半導體產業的布局，也可以看作小米的另一種形式的造芯之路。

從小米的這個歷程可以看出，自研芯片確實是非常艱難，不知道今年年前是否能看到澎湃S2的發布。

03

OPPO & vivo

今年2月16日，OPPO CEO特別助理發布內部文章，首次向全體員工公開了關于自研芯片的“馬里亞納計劃”。馬里亞納海溝被稱為是世界上最深的海溝，OPPO以此命名也從側面表明了自研芯片的難度極大。

此前有報道稱，OPPO曾于2019年底向歐盟知識產權局提交了名為“OPPO M1”的商標注冊申請，商標說明包括“芯片（集成電路）、半導體芯片、電腦芯片；多處理器芯片、用于集成電路制造的電子芯片、生物芯片、智能手機、手機、屏幕。”OPPO回應稱，OPPO M1是一款在研的協處理器。做好產品是OPPO的核心戰略，任何研發投入和科技創新，都是為了創造更好的用戶體驗。當時還有消息稱OPPO挖來了展訊和聯發科的工程師參與研發。

8月13日，哲庫科技（廣東）有限公司正式成立，其由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股，注冊資本5000萬人民幣，法定代表人為劉君。公司經營范圍包括設計、開發、銷售：電子產品、通信產品、半導體；設計、開發、制作、銷售：計算機軟件；銷售：芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產品等。此外，OPPO早于2017年底便注冊成立了瑾盛通信，經營范圍涵蓋集成電路芯片設計及服務，說明了OPPO早已做好了自研芯片的準備。

目前為止尚未有更多關于M1的消息出現，是否造芯還是個未知數。OPPO的手機芯片一直依賴于高通和聯發科，如果能成功推出自研芯片也能改變當下過度依賴的現象。

vivo目前同樣是在準備階段，其副總裁胡柏山在去年接受采訪時曾表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中，并啟動招聘大量芯片人才的計劃，未來將建立300-500人的芯片團隊。胡柏山提到：“這個團隊不是純芯片設計團隊，因為純芯片設計團隊需要有一整套開發流程，需要對應的設計工具和代工廠的配合。vivo第一步先是構建定義芯片這方面的能力，之后是否要繼續深入，還要視情況而定。”看來vivo距離造芯計劃啟動尚有一段距離。

自研芯片不是一蹴而就的，必須要下定決心去做，要持續大量地投入，因為這是一場“長期戰役”，期待國內企業能在這場戰役中勝出！

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<