企業(yè)成長能力是企業(yè)未來發(fā)展趨勢與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，利潤和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場占有率持續(xù)增長的能力，反映了企業(yè)未來的發(fā)展前景。本文為企業(yè)價(jià)值系列之【成長能力】篇，共選取38家先進(jìn)封裝（Chiplet）企業(yè)作為研究樣本。數(shù)據(jù)基于歷史，不代表未來趨勢；僅供靜態(tài)分析，不構(gòu)成投資建議。
成長能力前十企業(yè)分別為：
第10
聯(lián)得裝備
成長能力：營收復(fù)合增長13．46％，扣非凈利復(fù)合增長－49．67％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長為負(fù)
主營產(chǎn)品：設(shè)備類為最主要收入來源，收入占比96．48％，毛利率27．47％
公司亮點(diǎn)：聯(lián)得裝備自主研發(fā)生產(chǎn)的 COF 倒裝設(shè)備已取得訂單并已實(shí)現(xiàn)交付。
第9
生益科技
成長能力：營收復(fù)合增長23．74％，扣非凈利復(fù)合增長34．67％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長2．45％
主營產(chǎn)品：覆銅板和粘結(jié)片為最主要收入來源，收入占比77．67％，毛利率22．66％
公司亮點(diǎn)：生益科技在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC－BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。
第8
華正新材
成長能力：營收復(fù)合增長33．67％，扣非凈利復(fù)合增長38．61％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長48．32％
主營產(chǎn)品：覆銅板為最主要收入來源，收入占比74．40％，毛利率15．60％
公司亮點(diǎn)：華正新材開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
第7
賽微電子
成長能力：營收復(fù)合增長13．75％，扣非凈利復(fù)合增長－23．80％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長－25．82％主營產(chǎn)品：MEMS晶圓制造為最主要收入來源，收入占比49．34％，毛利率16．24％
公司亮點(diǎn)：賽微電子是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)?；慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。
第6
蘇州固锝
成長能力：營收復(fù)合增長11．80％，扣非凈利復(fù)合增長45．39％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長－21．40％
主營產(chǎn)品：新能源材料為最主要收入來源，收入占比59．31％，毛利率14．33％
公司亮點(diǎn)：蘇州固锝將重點(diǎn)利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線。
第5
光力科技
成長能力：營收復(fù)合增長33．59％，扣非凈利復(fù)合增長20．69％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長1．71％
主營產(chǎn)品：半導(dǎo)體封測裝備類產(chǎn)品為最主要收入來源，收入占比56．55％，毛利率44．08％
公司亮點(diǎn)：光力科技的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
第4
華天科技
成長能力：營收復(fù)合增長22．18％，扣非凈利復(fù)合增長169．14％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長39．69％
主營產(chǎn)品：集成電路為最主要收入來源，收入占比99．17％，毛利率19．58％
公司亮點(diǎn)：華天科技為國內(nèi)外先進(jìn)封測龍頭。
第3
晶方科技
成長能力：營收復(fù)合增長58．73％，扣非凈利復(fù)合增長167．14％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長113．88％
主營產(chǎn)品：芯片封裝測試等為最主要收入來源，收入占比98．66％，毛利率52．23％
公司亮點(diǎn)： Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分，晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向。
第2
勁拓股份
成長能力：營收復(fù)合增長41．35％，扣非凈利復(fù)合增長170．08％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長為負(fù)
主營產(chǎn)品：電子熱工設(shè)備為最主要收入來源，收入占比76．92％，毛利率33．28％
公司亮點(diǎn)：勁拓股份半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。
第1
華潤微
成長能力：營收復(fù)合增長26．90％，扣非凈利復(fù)合增長219．21％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長144．88％
主營產(chǎn)品：制造與服務(wù)為最主要收入來源，收入占比51．90％，毛利率33．56％
公司亮點(diǎn)：華潤微開發(fā)的面板級扇出封裝技術(shù)，采用載板級RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎(chǔ)工藝。
成長能力前十企業(yè)，對應(yīng)營收復(fù)合增長、扣非凈利復(fù)合增長、經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長分別為：
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