2020年卷起的這輪“缺芯潮”將半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都推向了高潮，芯片價格飛速上漲、產(chǎn)能供不應求以及行業(yè)廠商大肆擴產(chǎn)等成為過去一年多來的常態(tài)。
然而，在經(jīng)歷了長期的缺芯和產(chǎn)能擴充之后，2022年以來，在全球通脹、地緣沖突、貿易爭端等一系列黑天鵝事件沖擊下，曾經(jīng)火熱的電子市場逐漸開始降溫。
傳導到終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅動IC、射頻芯片在內的上游芯片供應商削減訂單的消息更是不絕于耳；汽車半導體需求的瓶頸效應也正在得到解決；近期業(yè)內又傳出臺積電7nm芯片產(chǎn)能利用率已跌至50%以下，芯片擴產(chǎn)計劃也已暫緩的消息。
能看到，隨著供需關系變化，“缺芯潮”基本結束。與此同時，芯片和終端企業(yè)砍單、去庫存，以及行業(yè)廠商相繼裁員的消息接踵而來。在瘋狂的超級景氣后，芯片市場新一輪的下行周期正在開啟。
世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）近日發(fā)布消息稱，繼2021年取得26.2%的強勁增長后，預計今年全球半導體市場增速放緩至4.4%，達到5800億美元。
資料來源：WSTS
隨著通脹上升和終端市場需求持續(xù)減弱，WSTS預測，2023年半導體市場規(guī)模預計將同比減少4.1%至5565億美元。
多家調研機構也指出，全球半導體市場增速放緩，半導體市場正在進入一個從熱向冷的周期性轉變。
在這個轉變的過程中，芯片行業(yè)正在經(jīng)歷怎樣的掙扎與波折？拐點背后，契機與挑戰(zhàn)又在如何上演。
01
芯片供應商
賠錢也要砍單降庫存
2022年第三季度電子元器件采購調查結果顯示，有超過8成的受訪企業(yè)在第三季度遭遇了消費終端砍單的經(jīng)歷。
此前，IC設計企業(yè)搶產(chǎn)能搶翻天，為了后續(xù)能順利取得產(chǎn)能，陸續(xù)與晶圓代工廠簽訂長期產(chǎn)能保障合約，晶圓代工產(chǎn)能爆滿。
“缺芯潮”結束后，為了及時止損，廠商賠錢也要砍單。
有本土IC設計公司表示：“隨著今年第二季度起市場景氣急轉直下，第三季度又更加嚴峻，芯片設計企業(yè)庫存水位不斷升高，為避免庫存發(fā)展至難以控制的情況，部分公司已在第二季度、第三季度減少投片，并向晶圓代工廠支付當期投片未達量的罰款。”
據(jù)知情人透露，按照行規(guī)，終止合約要賠償合同金額的30%左右。
例如，全球筆電觸控板模組暨與觸控屏幕IC龍頭義隆提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期產(chǎn)能保證合約，并支付違約金，將導致季度營收銳減29%-36.1%；早些時候，射頻龍頭廠商Qorvo削減聯(lián)電訂單量，違反了雙方此前簽署的長期合同，支付了高達1.1億美元違約金。
Qorvo財報計提長單違約支出
（資料來源：Qorvo財報）
群智咨詢預測，整體芯片市場的庫存調整周期將至少持續(xù)至2023年下半年。
種種現(xiàn)象都凸顯了半導體行業(yè)整體景氣度的低迷。作為半導體市場晴雨表，消費電子的不景氣率先會影響到存儲市場。
對于存儲廠商來說，2022年，尤其是2022下半年，局勢格外艱難，存儲市場萎縮嚴重，受其影響，全球前三大存儲廠商三星電子、SK海力士和美光科技今年第三季度的營收額都大幅下滑，三星營收環(huán)比下降28.1%，SK海力士銷售額下降超過26%，美光下降27%以上。
Q3全球芯片銷售額top10（不包括晶圓代工廠）
資料來源：Omdia
TrendForce表示，DRAM價格自年初以來就一路走跌，下半年合約價每季跌幅更超過10%，顯見需求市場的嚴峻；NAND閃存市場同樣呈現(xiàn)供過于求的狀態(tài)，導致第三季晶圓價格跌幅達30%-35%，預計第四季度NAND價格持續(xù)下探。
面對存儲芯片需求前景繼續(xù)走弱再加上庫存過剩，行業(yè)廠商正在做出減產(chǎn)、縮減資本支出的應對策略。
1、美光近期將其晶圓開工量減少約20%，2023財年資本支出計劃同比減少33%；
2、SK海力士表示明年資本開支將同比減少50%以上；
3、鎧俠從10月起將日本兩座NAND閃存工廠減產(chǎn)3成；
4、西部數(shù)據(jù)也發(fā)布警告稱，將延后下一座NAND工廠的建廠時間；
相比之下，三星則看好長期存儲器需求，暫未宣布減少2023年投資，保持了逆周期擴產(chǎn)的傳統(tǒng)。
庫存壓力擴大、減產(chǎn)緩不濟急。DIGITIMES Research預測，負面因素仍持續(xù)，第四季度三大存儲廠商年營收減幅將擴大至28%。
資料來源：DIGITIMES
當前，存儲產(chǎn)業(yè)鏈面臨兩難局面：一邊是業(yè)內降價預期高度一致，上游資源不斷降價，成本越來越低；另一邊，市場需求疲軟，流速顯著變慢，競爭殺價加重。這嚴重打擊了下游和終端囤貨備貨的想法，普遍都是按需拿貨。下游下單意愿和吃貨能力下降，主動或被動地縮減采購量，維持庫存水位。
如此一來，原廠庫存短期不僅難以回落還接連走高。展望2023年，TrendForce表示，隨著庫存過剩的增加，存儲芯片的價格預計將在明年全年逐季下降，2023年底將持平或降至最低。
有業(yè)內人士透露，幾乎所有終端市場的重大客戶都在進行庫存調整。當前，一些供應商正在與客戶簽訂長期協(xié)議，期望減少庫存中的成品，也在努力使庫存具有可替代性，以平衡任何需求的變化。
非內存企業(yè)中，高通、德州儀器和聯(lián)發(fā)科等廠商均預計今年第四季度營收將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，多數(shù)企業(yè)將整體需求疲軟和客戶庫存調整歸咎于前景黯淡。
臺積電三大客戶包括蘋果、AMD、英偉達也都集體下調了訂單。
據(jù)悉，由于蘋果手機首批出貨目標已經(jīng)削減了一半，因此蘋果在臺積電的芯片訂單上進行了下調；AMD與英偉達則因為PC市場需求急跌以及“挖礦”熱潮的褪去，兩家企業(yè)在CPU和GPU芯片上的銷量不及過去幾個季度，因此不得不向臺積電表明調整訂單規(guī)劃。
此前，聯(lián)發(fā)科已對第四季度5G芯片砍單30%-35%；高通也對高端驍龍8系列產(chǎn)量下調10%-15%。
砍掉新的訂單之后，去庫存成為消化高企的積壓芯片的重要手段。CINNO Research 最新發(fā)布的集成電路研究和報告顯示，2022 年第三季度，中國主要IC設計廠商的平均存貨周轉天數(shù)進一步增至約 216 天。同時，由于庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟，本輪半導體周期下行時間恐長于市場預期，IC設計廠商去庫存進程將蔓延至2023年上半年。
對此，有芯片廠商表示，面對市場需求疲軟以及庫存高企的現(xiàn)狀，在內部，芯片供應商一直面臨著尋找消耗過剩庫存和實現(xiàn)年終目標的解決方案的壓力；在外部，他們需要為逆風做好準備，例如提供更大的價格優(yōu)惠以及尋找新的增量市場。
資料來源：半導體風向標
對于消費芯片庫存及周期情況，浙商證券所長助理&產(chǎn)研院科技首席陳杭表示，過去一段時間的實際情況，21Q4-22Q2，需求端開始連續(xù)三個季度出現(xiàn)“黑天鵝”，需求自21Q4開始急轉而下，半導體庫存水位逐漸拉高，市場開始供過于求，22Q4的市場需求降至冰點。這也意味著，供需關系來到最大失衡階段，去庫存速度變緩，芯片庫存持續(xù)拉升市場高位，進而導致芯片價格繼續(xù)下跌，全產(chǎn)業(yè)鏈迎來“至暗時刻”。
綜合來看，半導體產(chǎn)業(yè)步入庫存調整期，從下游的手機、電腦、電視等終端廠商，到上游面板、各類消費類芯片廠商，不要說補庫存，去庫存都來不及，現(xiàn)貨市場大降價，芯片設計公司支付高額違約金，普遍以自損的方式來逃脫庫存高企的旋渦。
02
晶圓廠打折鼓勵客戶投片
產(chǎn)能轉向車芯
隨著芯片廠商訂單減少，晶圓代工行業(yè)也感受到了下游傳導過來的壓力，各晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動。摩根士丹利證券預計晶圓代工產(chǎn)能利用率于明年第二季度將下滑至70-80%，明年下半年才能恢復至90%。
為了維持產(chǎn)能利用率，這導致晶圓代工廠不得不通過降價“搶客”。
據(jù)行業(yè)媒體消息，已有晶圓代工廠近期降價逾一成。為了防止訂單流失，一些晶圓代工廠向客戶約定，在部分特定制程開出“優(yōu)惠價”。
對于價格策略一向保守的中國臺灣晶圓廠，在當前市場需求急劇減退的情況下，也對價格給出了較以往更大的談判空間，通過各種形式的折扣來鼓勵客戶多投片。但礙于市場需求不振的趨勢以及IC廠商致力于降庫存，降價對訂單數(shù)量的幫助非常有限。
有業(yè)內人士向筆者表示：“以前都是客戶主動找上門，然而現(xiàn)在需要出門找客戶了。數(shù)月之前還在談論漲價、缺貨、擴產(chǎn)，轉眼間砍單、降價、減產(chǎn)，甚至降薪裁員的關鍵詞就取而代之。”
盡管代工廠都不愿意公開承認，但跟代工廠打交道的芯片設計公司的反饋證實了這一現(xiàn)象。各代工廠的聲明和行動都在釋放出明確的信號，即晶圓代工行業(yè)已進入下行周期。
TrendForce預測，用于消費電子的芯片制造訂單將在第四季度大幅下調。在全球排名前十的芯片制造廠中，大多數(shù)企業(yè)要么增長緩慢，要么收入下降。因此，代工廠將重點調整其產(chǎn)品結構，增加汽車芯片產(chǎn)能成為了行業(yè)趨勢。
前期，在消費電子疲軟之際，汽車市場似乎是少有的健康成長賽道之一。汽車芯片供應商均表示，汽車行業(yè)的增長在很大程度上或部分抵消了其他業(yè)務的下滑。
德州儀器、英飛凌、瑞薩等汽車芯片大廠發(fā)布的第三季度財報能看出來，汽車業(yè)務除瑞薩電子以外都獲得了5%以上的環(huán)比增長，瑞薩也表示本季度的汽車業(yè)務表現(xiàn)仍強于預期，并在補充汽車銷售渠道庫存。同時，各大廠商均認為汽車內部的長期增長趨勢非常顯著，能夠提供強勁的結構性增長機會。
行業(yè)專家向筆者表示，半導體市場的供需關系變化非常迅速，晶圓代工廠最核心的競爭力在于能否快速適應環(huán)境變化，用高機動性來做出對應。
除了如臺積電這樣，在先進制程建立優(yōu)勢布局來實現(xiàn)機動，類似聯(lián)電、華虹集團這樣的差異化策略，依靠成熟制程同樣能夠有效提高抗風險能力。對產(chǎn)品結構單一的廠家來說，應當深度思考，如何通過發(fā)展特色工藝，實現(xiàn)差異化的產(chǎn)品路線和機動性的發(fā)展戰(zhàn)略。
然而，在市場下行趨勢下，供需關系不斷調整，一度作為眾多芯片廠商“救命稻草”的汽車市場，如今也開始走向緩和。
摩根士丹利在最新發(fā)布的報告中指出，從半導體晶圓代工后段制程的最新調查中得知，部分車用半導體供應商，包括瑞薩電子、安森美半導體等目前正在削減芯片測試訂單，這意味著車用芯片缺貨的問題也正在緩解。
從終端、芯片設計企業(yè)的砍單潮最終傳遞至晶圓代工環(huán)節(jié)。群智咨詢分析，2023年對于晶圓代工業(yè)存在各種不確定因素，出于規(guī)避風險、節(jié)約開支的目的，晶圓代工業(yè)的擴產(chǎn)速度大概率會整體放緩。
反映到實際舉措中，則是頭部晶圓代工廠無一例外地下修資本支出。
1、臺積電打響了晶圓代工資本支出下修第一槍，臺積電在第三季度法說會將2022年資本支出下修至360億美元，相比年初的440美元降幅超過18%；
2、隨后另一家晶圓代工大廠力積電選擇跟進。據(jù)悉，力積電今年資本支出將自原定的15億美元大舉調降至8.5億美元，降幅達43%；
3、聯(lián)電將今年的資本支出從36億美元調降至30億美元；
4、英特爾也正試圖在短期節(jié)省開支與旨在滿足長期需求的投資之間尋求平衡。
另外值得注意的是，作為今年早些時候通過的美國《芯片和科學法案》的一部分，美國向半導體供應商提供的補貼不會增加相關企業(yè)的資本支出。相反，大多數(shù)收到這筆錢的半導體廠商將用它來代替原本計劃的資本支出。
知名半導體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之認為，降產(chǎn)能利用率、砍資本開支是行業(yè)利空出盡的重要指標之一，明年晶圓代工業(yè)衰退已成共識。
03
裁員浪潮撲面而來
半導體行業(yè)集體砍單去庫存、縮減資本支出，延緩建廠趨勢尚在發(fā)酵，裁員潮又席卷而來。
面對行業(yè)“寒冬”，裁員或許是安全“過冬”最簡單有效的手段之一，目前格芯、英特爾、ARM等半導體廠商已鎖定前排位，紛紛加入裁員隊伍。
英特爾在公布第三季度財報的同時宣布裁員決定，涉及部門包括銷售、市場營銷等，裁員比例約占其人數(shù)的20%。英特爾發(fā)布財報表示將在2023年削減30億美元營運成本。
前不久，由于公司希望削減成本，英特爾在愛爾蘭工廠的數(shù)千名員工已獲得長達三個月的無薪休假。英特爾稱，無薪休假方式將通過留住人才并削減成本來幫助公司實現(xiàn)長期增長。自愿休假計劃讓我們有機會降低短期成本，并為員工提供有吸引力的休假選擇。”
格芯正在啟動招聘凍結，并采取一系列有針對性的行動來選擇性地減少員工數(shù)量。據(jù)悉，格芯將在今年底前全球將裁員 800 人，以非生產(chǎn)制造端的員工為主，高階主管也包括在內。
芯片IP巨頭ARM在“賣身”失敗后，也不得不開源節(jié)流。報道稱，ARM決定全球裁員18%，但與其他國家/地區(qū)的員工相比，裁員員工似乎更多地落在了英國員工身上。全球其他各地裁員人數(shù)為550人，而英國就有700名員工被裁。
美國硬盤制造商希捷在2023財年第一財務季度會議上表示，以降低成本支出，公司計劃裁員約3000人——約占全球員工總數(shù)的8%。
10月底，業(yè)內傳出Marvell將裁撤大部分中國研發(fā)團隊的消息。另外，蘋果、美光、AMD也被曝暫停絕大部分工作崗位的招聘。英偉達雖然表達了不裁員的決心，但其提供的公開招聘崗位肉眼可見地減少了，英偉達承認正在放緩整合新員工的速度。
據(jù)裁員數(shù)據(jù)統(tǒng)計網(wǎng)站統(tǒng)計，今年美國科技行業(yè)裁員人數(shù)突破10萬人。10月裁員公告同比大幅增長48%。
此外，被稱為臺灣“硅谷”的新竹科學園區(qū)高科技企業(yè)也開始給員工放“無薪假”。臺積電鼓勵員工主動休假；網(wǎng)絡上不時就會流出相關企業(yè)停工停產(chǎn)待崗通知書，據(jù)目前獲得的停工停產(chǎn)待崗通知書可知，最長的無薪假已長達4個月。
日前，豪威集團內部信表示，公司面臨著極大的市場挑戰(zhàn)，價格、存貨和供應鏈都面臨極大壓力。由此，我們必須要進行成本控制，目標是2023年成本減少20%：
1、停止所有招聘，離職不替補
2、高級管理人員降薪
3、全集團所有地區(qū)春節(jié)期間都停工
4、停發(fā)季度獎金和其他任何形式獎金
5、嚴格控制支出
6、一些研發(fā)項目減少NRE支出
比無薪假、裁員更慘的是倒閉，由于市場終端需求減緩的極大沖擊，搖搖欲墜的臺灣LED芯片廠新世紀光電股份有限公司宣告破產(chǎn)，自2022年11月16日起全面歇業(yè)停工。
除了上述企業(yè)進行裁員和人員收緊之外，即使是一些受經(jīng)濟衰退影響較小的芯片廠商也在對他們的支出和招聘更加謹慎。
在接受芯潮IC采訪時，國內某芯片行業(yè)資深獵頭證實了這一現(xiàn)狀，“在今年秋招的過程中，我?guī)鸵恍┩瑢W做過內推，企業(yè)給的反饋是秋招不急，他們收到的投遞量也很大，校招不愁。”相比校招，企業(yè)對擁有5年以上芯片設計經(jīng)驗的工程師的需求仍較大，招聘還相對火熱。”獵頭向筆者補充道。
芯匯澤(上海)信息技術有限公司資深技術總監(jiān)白峰也表達了同樣的觀點：“半導體真正缺的是頂尖人才以及有經(jīng)驗的工程師。而之前由于資本蜂擁而上，導致大量沒有相關經(jīng)驗的人進入行業(yè)謀取高薪。在目前這波裁員中，高薪低能者應該是比較危險的。且一旦被裁后，再找工作可能面臨困難。”
綜合來看，自今年下半年以來，半導體行業(yè)掀起的這股裁員大潮可謂此起彼伏。無論是處理器企業(yè)、存儲巨頭、代工廠商還是面板領域，國內外半導體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)都感受到了產(chǎn)業(yè)鏈傳出的寒意。
在多重因素夾擊下，全球經(jīng)濟正陷入一場困局，半導體正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。去年，半導體巨頭們還在為收入、利潤節(jié)節(jié)攀升，股價屢創(chuàng)記錄而歡呼，而今年則就要體味股價集體大幅下跌的苦澀，眼下不得不勒緊褲腰帶度日。
04
行業(yè)迎來洗牌契機？
每一階段的半導體周期，都記錄著芯片行業(yè)一段跌宕起伏的歷史。
在2020年底到2022年初，半導體行業(yè)歷經(jīng)供不應求-供給持續(xù)爬升-需求減弱-再到供過于求的過程。許多機構表示，這一輪的半導體超級周期接近尾聲。
“缺芯潮”過后，新一次的市場低迷已經(jīng)真正開始。
半導體市場發(fā)展具有明顯的周期性。近20多年來，全球半導體行業(yè)每隔4-5年都會經(jīng)歷一輪周期。
1978-2021年全球半導體銷售額
（資料來源：WSTS）
對于產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，每次市場周期性變化，都是一次優(yōu)勝劣汰的篩選過程，同時也是行業(yè)玩家在全球產(chǎn)業(yè)版圖上洗牌的契機。正如前面周期輪轉中所看到的，一場危機往往也會同時成為行業(yè)公司發(fā)展路徑的坐標與拐點。
當前，又到了一個把握周期的關鍵節(jié)點，此起彼伏的市場危機與機遇下，芯片行業(yè)“砍單”、“去庫存”、“縮減支出”、“裁員”以及“逆勢投資”等討論聲日益升溫，行業(yè)廠商如何穿越周期，保持競爭力，成為擺在眼前關鍵而急迫的問題。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
