2020年卷起的這輪“缺芯潮”將半導體產業鏈的各環節都推向了高潮，芯片成本飛速上漲、產能供不應求，以及芯片公司營收和市值飆升等成為過去近兩年的常態。
然而，如今隨著市場周期變化，供需關系調整，半導體下行周期呼之欲來，全球半導體市場的寒風吹向了各個角落。
其中，芯片設計企業作為產業鏈中間環節，在產能波動中仿佛始終身處“夾縫求生”的困境。在缺芯時歷經被產能支配的恐懼，缺芯疼痛過后，終端市場需求疲軟在拉低芯片公司營收預期的同時，又使其面臨來自產業鏈其他環節的多重擠壓，“夾縫中求生存”正在成為其真實寫照。
終端疲軟，營收下滑
2022年以來，尤其是今年6月以后，一些終端市場開始顯現出“芯片荒”情況有所緩解的跡象。
Gartner最新預測顯示，2022年全球半導體收入預計增長7.4%，遠低于2021年的26.3%，另外還指出在2023年，半導體市場的總收入將下降2.5%。這意味著全球的半導體行業增長將錯失超過400億美元的收入，無疑對整個市場是不小的打擊。
臺積電總裁魏哲家前不久在法說會上也公開示警，2023年整體半導體產業恐陷入衰退。
隨著終端市場需求增速滑落，芯片砍單已經成為近期芯片行業一個常見現象。例如PC市場已經出現了連續兩個季度的下滑，單季度下滑幅度已經超過了15%；手機市場的處境更加嚴重，高通和聯發科都面臨著取消訂單并降價銷售庫存的麻煩，哪怕是蘋果也將訂單量下調了10%。
有芯片設計公司表示，因應終端市場銷售不佳，客戶訂單隨之減少，短期內無法消化的芯片統統先砍單，否則賣不掉還一直生產，整體庫存就會一直墊高。
從市場走勢來看，芯片公司陸續從第2季度開始對晶圓代工廠協商減少投片，有些則是從第3季才開始砍單。考量芯片生產周期至少約三個月以上，所以從減少投產到產出有所下降，起碼需要一個季度，甚至要兩季時間。
這波IC庫存調整潮中，驅動IC、電源管理芯片、通用型和消費類MCU等成為重災區，有業內人士表示，接下來要一路修正至庫存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同時，隨著各終端市場面臨不同程度的庫存調整，也給存儲器產業需求帶來高度不確定性，正在從景氣市場轉向下行周期。
展望明年半導體產業市況，MIC研究所資深產業顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統廠到半導體芯片產銷供應鏈企業，均面臨庫存水位過高問題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。
觀察價格走勢，MIC指出，若終端市況仍未改善，或將出現價量齊跌的情況。
一些列因素傳導到營收數據上，芯片設計企業壓力襲來。半導體行業觀察近日文章《“遍體鱗傷”的芯片巨頭》指出，現如今，芯片巨頭們除了要面對跌跌不休的股價，還將迎來齊齊下降的業績。
與此前芯片巨頭接連甩出一張張“創新高”的成績單不同，從已披露的數據來看，營收業績大部分低于預期，給原本就不景氣的市場環境更籠罩了一層烏云。
10月6日，AMD公布了第三季度的初步財務業績，預計在這一季度中的收入約為56億美元，環比下跌15%，遠不及此前預期的67億美元。AMD在報告中將令人失望的業績歸咎于PC市場的疲軟，表示由于PC市場弱于預期以及供應鏈上的庫存積壓，公司處理器的出貨量顯著減少，個人用戶部門收入低于預期，環比下跌了53%，同比跌了40%。
遭遇PC需求大減和礦潮消失雙重夾擊的英偉達，同樣情勢不妙。盡管第三季度業績還未公布，但從其上季度來看，英偉達公布了創最差季度表現的Q2業績以及大幅低于市場預期的Q3指引。數據顯示，二季度英偉達收入僅增長3%，而凈利潤下降了72%。業績指引方面，英偉達預計三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠不及分析師預期的69.2億美元。
從目前局勢來看，除了PC電腦，智能手機市場同樣慘淡。高通和聯發科受到智能手機出貨量的影響，分別下調了盈利預期/業績年增率幅度。7月，高通預計第四財季的營收將達到110億美元至118億美元之間，低于分析師普遍預期的119億美元。高通管理層在電話會議上表示，經濟前景轉弱促使該公司下調第三財季盈利預期。
聯發科也于7月的法說會上下調了今年業績年增率幅度，由原先估計的二成，修正為高十位數百分比（約17%至19%之間）。雖然聯發科9月業績重返500億新臺幣，但其第3季合并營收1421,61億元，季減8.7％，與美資證券機構摩根大通此前研報預估數據相差無幾，摩根大通在9月稱，由于中國大陸智能手機需求不振，安卓供應鏈持續面臨龐大的庫存壓力，主要的芯片供應商聯發科不能例外，預計第三季度營收環比下降9％，第四季度再環比下降8％。
以聯發科釋出的全年營收年增幅估算，今年第4季合并營收可能落在1366億元左右，將是今年最差的一季。
市值滑鐵盧、營收下滑成為當前市場形勢下芯片設計企業的主旋律。有專家強調，如果到年底依然出貨不暢，相關企業還將面臨存貨減值風險，這將是芯片設計領域的又一顆暗雷。
晶圓廠不降價，陷成本壓力
出貨壓力之外，終端客戶要求降價的壓力也在接二連三的涌來。
在當前市場需求不振，而芯片庫存高企的形勢下，有不少芯片設計公司表示，為了留住特定客戶，只好配合含淚降價。
據了解，已有小尺寸驅動與觸控IC報價比年初降逾三成，超過成本下降幅度；還有電源管理芯片公司坦言部分產品正面臨業內不計血本地削價競爭，對手報價甚至比我方成本價還低，為顧及競爭態勢，毛利壓力頗大。
有行業人士透露，2022下半年以來，雖然不少企業都已經對上游進行一些砍單或延后拉貨的動作，以及面臨終端市場頻頻壓價，但想要往上轉嫁成本卻很少得到正面回應。
先前晶圓代工產能供不應求，很多客戶紛簽長約，甚至先付款，因長約導向，盡管目前市場需求生變，晶圓代工廠普遍不太愿意現階段就調整價格。
據報道，之前有很多客戶上書臺積電，希望臺積電能夠降價，但臺積電回復稱，可以接受減單、延后等要求，想降價打折則免談。其中，作為臺積電的最大客戶，蘋果此前拒絕了臺積電明年的漲價要求，不過當前情況似乎發生了一些變化。據相關媒體信息，蘋果已經屈服，答應支付臺積電所要求的額外費用。
傳聞英偉達也有類似的打算，一直等待蘋果和臺積電的談判結果。隨著蘋果屈服于臺積電的要求，英偉達想壓低臺積電訂單價格，從而削減成本的計劃基本也落空了。
此外，晶圓代工廠還指出，因上游材料、設備成本也漲價，因此對于價格抱持堅定態度。以現在的市場狀況來看，上游廠商不調整價格并沒有那么令人意外，市場訂單需求疲軟，降價并沒有辦法帶來更多訂單，同時還要維持毛利率方面的考量，所以真正價格會開始松動，可能要等到工廠產能利用率下降之后才會比較有機會。
據DIGITIMES消息稱，目前很多二三線代工廠已經實際感受到了Fabless客戶在縮減訂單，而這也將會進一步拖累他們在2022年第四季度的晶圓廠產能利用率。
有機構預測，臺積電明年的7nm工藝產能利用率可能會降至7成，而總體的產能利用率可能會降至85%-89%之間。與此同時，因為訂單減少或拉貨延遲，格芯、中芯國際、華虹半導體以及力積電等晶圓代工廠的產能利用率在第四季度有望進一步下降。
其實為了保證產能利用率，目前也有上游供應商針對2023年的產能，正與設計公司討論可能的優惠方案，比如通過額外采購晶圓來打折等，但目前問題是市場需求下滑，一切都是未知，客戶不會不切實際為了折扣去額外下單增產，這種矛盾的現象使得芯片設計企業被上下游夾殺的現狀遲遲無法緩解。
有芯片設計企業向筆者表示，客戶要求降價，晶圓代工廠價格遲遲未調，導致供應鏈處于目前的困境、不得動彈。若晶圓代工廠的價格下降，就能替供應鏈注入一劑強心針，促進整體去庫存腳步加快。
資本市場遇冷
正所謂“屋漏偏逢連陰雨”，除了市場周期和產業鏈端的影響之外，芯片設計企業在資本市場的受關注度也迎來拐點。
過去只要公司業務與半導體相關，就很容易在短時間內獲得融資，因此國內半導體公司的數量呈現飛快地增長。
綜合多份創投市場機構數據顯示，2018年處在國內芯片領域創業公司成立的一段高峰時期，超200家在創投市場尋找融資的芯片領域創業企業在這一年成立。不過2022年以來，這一批企業中只有約30家獲得新一輪融資。大多數企業融資階段停留在B輪前、單筆最高1億元融資水平。
投資人從“無人不投半導體”轉向調整期，“芯片倒在B輪，死在C輪”的言論開始甚囂塵上。
據一組公開數據顯示，2022年前8個月內，中國吊銷、注銷芯片相關企業達到3470家，超過往年全年企業數量。芯片進入融資寒冬，半導體芯片一二級市場同時降溫，給芯片設計公司，尤其是新創公司或將迎來“擠水分”過程。例如曾經一度融資2億的諾領科是被證實倒閉，Arm CPU初創企業啟靈芯被爆也處于停止運營狀態，即將破產或重組。
二級市場方面，半導體芯片領域成新股破發潮中的“重災區”之一，科創板上市新股破發率超6成。隨著新股破發成為“常態”，投資者首發認購意愿降低，多位半導體行業投資人表示，今年以前行業投資存在過熱，一些在該領域專業性不足的資本扎堆涌入推高了項目估值水平。但今年以來半導體芯片賽道整體一級市場開始理性回歸，投資人對待項目也更加審慎。
另一個原因在于，半導體行業的投資回報周期較長，而此前盲目涌入的一些資本對此并無充分準備。投資人經常會低估工業企業成長的時間和難度，投資人可能認為一兩年、三五年企業就能成長起來，但實際上可能需要八九年，而時間拖長以后需要的資金投入量也會比預想大很多從而引發各種問題。因此在整體市場降溫時，有可能出現投資機構先耐不住急于出手，例如強推項目上市融資，反而影響了創業公司的正常發展。
有分析認為，諾領科技就栽在這個“坑”里，即便其研發順利，已經有推出市場的產品，但未能通過市場需求的檢驗，因此無法自我造血，在沒有新融資的情況下持續經營。
市面上，我們還能看到一些芯片企業開始融不動資了，因為產品出不來，只能不停的去投入研發，不斷的燒融資，一旦資金中斷或產品沒出來，公司就會面臨比較嚴重的下滑甚至破產。
對此，有聲音指出，這根本原因還是企業自身的問題，市場環境的降溫只是加速了市場選擇的進程。這是行業加速淘汰整合的必然階段。
在這一波周期里，芯片設計最可能出現大規模淘汰，目前國內芯片設計公司太多，且很大一部分沒有實力。從中國半導體行業協會的數據來看，截至2021年12月1日，國內芯片設計企業已由2020年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%。
面對當下的市場處境，中國2000多家芯片設計企業勢必將陷入這輪殘酷的廝殺中。在此境遇下，大公司優勢會很明顯，因為他們的出貨量和資金是支持他們活下去的底氣。而對于那些目前正在開始出貨的初創芯片企業而言，現在更是一場生存大考驗。
而那些無人問津的中小設計企業，或將“凍死”在這個冬天。
寫在最后
業界有觀點認為，2023年開始整個半導體供應鏈的壓力將會進一步向上轉移，尤其二、三線的晶圓代工和封測廠商，都會面臨到稼動率填不滿的窘境，加上先前添購設備所帶來的折舊壓力，必然會更愿意以更優惠的價格吸引芯片下單，回到以爭取投片量為主的策略。
屆時，芯片設計企業就有機會在價格談判上取得更大的話語權，擺脫這段時間來“夾心餅干”的窘境。
整體來說，芯片設計企業在半導體市況雜音較多之時，無可避免的將面對較大挑戰，也考驗行業廠商在各領域的布局與策略，爭取盡快恢復到正常的成長軌道。
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