12月21日，陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰科技”）在上海證券交易所科創板掛牌上市。

源杰科技成立于2013年1月28日，公司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G／5G移動通信網絡和數據中心等領域。

源杰科技光芯片產品發展

光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導體的重要分類，其技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發展對光電子產業及電子信息產業具有重大影響。

經過多年研發與產業化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現向客戶A1、海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT＆T等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。

據資料顯示，截止招股說明書簽署日，公司共獲得專利27項，其中發明專利13項，實用新型專利14項。2019－2021年公司依靠核心技術實現的主營業務收入分別為8121.79萬元、23337.49萬元、23210.69萬元、12228.64萬元。

國內光芯片市場中，2.5G、10G激光器芯片市場國產化程度較高，但不同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大，源杰科技憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭；25G及更高速率激光器芯片市場國產化率低，公司憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<