通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應(yīng)鏈彈性。

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從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個月，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個提高美國制造能力的項目。

一些項目開始時是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進。以下是 CHIPS 法案推動的公告的一些要點：

全美宣布了40 多個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目，包括建設(shè)新的半導體制造設(shè)施（晶圓廠）、擴建現(xiàn)有場地以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施；

16 個州宣布了近 2000 億美元的私人投資，以提高國內(nèi)制造能力；

作為新項目的一部分，在半導體生態(tài)系統(tǒng)中宣布了 40,000 個新的高質(zhì)量工作崗位，這將在整個美國經(jīng)濟中支持更多的工作崗位。

這些新項目涵蓋了支持美國芯片生態(tài)系統(tǒng)所需的一系列活動，包括在各個半導體領(lǐng)域（例如高級邏輯、內(nèi)存、模擬和傳統(tǒng)芯片）新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設(shè)備設(shè)施和設(shè)施生產(chǎn)芯片制造過程中使用的關(guān)鍵材料。

在芯片法案激勵的預期下，一些項目已經(jīng)開始奠基和建設(shè)活動，最早將于 2024 年底開始生產(chǎn)。其他項目將在 2023 年開始建設(shè)。

而一些受到芯片和科學法案激勵的項目可能會在更快的時間表，包括工具升級或添加等項目。宣布的項目包括建設(shè) 23 個新芯片工廠和擴建 9 個晶圓廠。

晶圓廠建設(shè)的增加刺激了材料、化學品和設(shè)備供應(yīng)商的投資。

因此，供應(yīng)半導體制造設(shè)備和芯片生產(chǎn)所用材料（包括高純度化學品、特種氣體和晶圓）的公司宣布了投資多個設(shè)施的計劃，以支持提高國內(nèi)制造能力。

新晶圓廠、現(xiàn)有晶圓廠擴建以及設(shè)備和材料供應(yīng)商項目的總影響為公司投資近 2000 億美元，并在整個美國半導體供應(yīng)鏈中創(chuàng)造了約 40,000 個工作崗位。

該部門創(chuàng)造的就業(yè)機會支持整個美國經(jīng)濟的就業(yè)機會。

事實上，一項 2021 年 SIA-Oxford Economic 研究發(fā)現(xiàn)，對于每名直接受雇于半導體行業(yè)的美國工人，更廣泛的美國經(jīng)濟支持額外的 5.7 個工作崗位。

除了商務(wù)補助外，CHIPS 法案還包括針對半導體制造設(shè)施和生產(chǎn)半導體制造設(shè)備的設(shè)施的“先進制造投資信貸”。

總體而言，這些激勵措施有望為美國的半導體生態(tài)系統(tǒng)帶來大量投資，而這兩者都是縮小美國與全球競爭對手之間巨大成本差距所迫切需要的。

8 月，隨著 CHIPS 和科學法案的頒布，華盛頓的兩黨領(lǐng)導人發(fā)起了一個大膽的賭注，即對美國芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新的投資就是對美國未來的投資。

CHIPS 和科學法案頒布僅四個月后，半導體行業(yè)就對 CHIPS 激勵措施反應(yīng)熱烈，在美國宣布并啟動了數(shù)十個項目，總計 2000 億美元的私人投資。

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