美國和歐盟正計劃重組當前以亞洲為中心的半導體生產生態系統，要求降低臺灣地區的比重。臺灣地區半導體產業的地緣政治憂慮正在加大。
11月18日，臺灣地區“行政院”通過了《產業創新條例》第10條第2款及第72條修正草案，業內稱之為“臺版芯片法案“。草案將送“立法院”審議，擬于2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止。
隨著美歐韓日以及中國臺灣的半導體戰略的進一步確定，全球半導體產業鏈逐漸走向分化。
研發支出的25％，設備支出的5％可用于納稅抵減
該草案的對象主要針對在臺灣主導技術創新和全球供應鏈關鍵地位的企業，聲明不限適用產業，除半導體公司外，其它如電動車、5G、低軌衛星等產業，都可能入列。但從“主導技術創新”“供應鏈關鍵地位”等字眼看，也只有處于國際領先水平的芯片企業才有這樣的機會。臺積電、聯發科、瑞昱、聯詠等相當規模的公司將有機會適用這一臺版的“芯片法案”。
具體優惠措施為：將以創新研發支出的25％，以及購置用于先進工藝的全新設備支出的5％，抵減當年企業應納稅額，且該設備支出不設金額上限。
細節方面，兩項投資抵減不得重復適用其它的稅收優惠，且單獨抵減均不可超過當年度應納企業所得稅額30％；需要在當年度抵減，未抵減余額往后年度不能使用；兩者合并后、或合并其它投資抵減，不能超過應納所得稅的50％。
這已經是島內史上最高的研發及設備投資的抵減優惠。其實質內容是用稅收減免等優惠政策來激發臺灣地區大型半導體公司的創新優勢，進一步增強其國際競爭力；同時，將臺灣本土的半導體產業穩固地留在島內。
事實上，臺灣最大的半導體企業臺積電（TSMC）已經打破了尖端工程在臺灣的原則，正在美國亞利桑那州建設5納米工藝半導體Fab生產設施。預計將于2024年啟動，且正在研究3nm工藝。TSMC最大的客戶之一蘋果公司表示，將從2024年開始接受TSMC美國工廠生產的產品。
洛圖科技（RUNTO）認為，此草案的唯一目的即是，遏制半導體行業的“去臺化”，包括人才、設備、產能的外流。不過，能否抵消美歐政策獲得效果，需要進一步觀察。
此外，草案同時引來島內輿論的另一面隱憂：大力關注、發展半導體行業，將使臺灣經濟的發展更加依賴半導體行業，這從某種程度上將限制其它產業的發展，貧富差距將一步擴大，加速M型化社會發展。
從全球層面來看，在本次半導體供應鏈分化之前，全球化分工合作是產業的一貫共識。但如今，“逆全球化”思潮抬頭，全球半導體供應鏈出現割裂危機。
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截至目前，美國、歐盟的芯片法案已經正式發布，日本、韓國的相關立法也正在醞釀中。預估至少將有3250億美元的資金流向半導體行業。
今年8月9日，美國正式簽署《芯片和科學法案》（簡稱“芯片法案”），計劃為美國半導體產業提供高達527億美元的政府補貼。“芯片法案”的目的被概括為降低成本、創造就業、加強供應鏈以及對抗中國。
527億美元將設立四大基金。500億美元被撥給“美國芯片基金＂，用于發展美國制造能力的半導體激勵計劃以及研發和勞動力發展計劃。“美國國防芯片基金”獲得20億美元；“美國芯片國際技術安全與創新基金”獲得5億美元，用以加強與外國政府合作伙伴的協調溝通；“美國芯片勞動力和教育基金”獲得2億美元，主要用于相關人才培養。
半導體激勵計劃是“美國芯片基金”在2022至2026財年的重中之重，該計劃將花費390億美元以支持芯片制造業的發展。2022財年投資190億美元，此后每財年投入50億美元。此外，法案還將為相關企業提供25％的投資稅收抵免。
早在今年的1月20日，歐盟就提出了《歐盟芯片法案》，旨在把歐盟芯片產能從占全球10％提升到2030年的20％，到2030年，歐盟將投入大約450億歐元用于支持芯片生產、試點項目和初創企業，最重要的是建設大型芯片制造工廠。根據歐盟公布的“芯片戰略”、“2030數字羅盤”計劃，預計到21世紀20年代末，歐盟國家至少具備生產全球20％的半導體尖端芯片的能力。
日韓兩國暫未正式發布芯片法案。日本此前曾確立“半導體數字產業戰略”，將加強與海外伙伴的合作，聯合開發尖端半導體制造技術并確保生產能力，把部分供應鏈轉移到日本。今年2月25日，日本通過了《經濟安全保障推進法案》，將建立政府對半導體等戰略物資供應鏈進行調查的機制，還將擁有調查原材料供貨商及庫存的權限。
韓國在2021年5月13日發布了“K－半導體戰略”，到2030年將向半導體領域投資510萬億韓元。2022年初，通過了《半導體特別法》，擬對韓國國家尖端戰略產業發展提供包括投資、研發、人才培養在內的支持。7月，韓出臺“半導體產業競爭力強化對策”，決定擴大對半導體研發和設備投資的稅收優惠，對大企業設備投資的稅收支持從6－10％提高至8－12％。
此外，美國正在推動由美國主導，日本、韓國和中國臺灣輔助的“芯片四方聯盟（Chip 4）”。美國掌握EDA軟件、芯片設計，日本掌握半導體材料，韓國和中國臺灣掌握先進芯片產能。
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