等蘋(píng)果和華為的兩款重磅旗艦9月份發(fā)布完，就可以期待年底至明年眾多的驍龍8 Gen2新機(jī)了。近日，據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，某大廠(chǎng)的兩款驍龍8 Gen2新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)備案，某子品牌計(jì)劃10月開(kāi)始外圍預(yù)熱，節(jié)奏非常緊湊。從這個(gè)描述來(lái)看，我們首先會(huì)想到小米，因?yàn)楦鶕?jù)以往的慣例，小米旗下的旗艦一般都會(huì)首發(fā)高通最新的旗艦產(chǎn)品，年底的驍龍8 Gen2可能也不會(huì)例外。
在小米12系列、小米12S系列以及第二代折疊屏新機(jī)發(fā)布完后，外界自然關(guān)注小米下一代數(shù)字旗艦系列——小米13系列。據(jù)此前爆料，該機(jī)有望今年11月發(fā)布，將將搭載的是驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，配備一塊護(hù)眼調(diào)光/新基材2K+LTPO屏幕，而且會(huì)集最新的小米自研迭代小芯片于一身，總之各方面都值得期待。
至于這個(gè)子品牌，說(shuō)的應(yīng)該是小米旗下的Redmi品牌。雖然小米13系列定位更高端，但首先用上驍龍8 Gen2的不一定是它，有可能是Redmi下一代旗艦K60系列。從上述爆料來(lái)看，K60系列應(yīng)該會(huì)比小米13系列先發(fā)。在探索完K50宇宙后，Redmi又開(kāi)始探索起K60宇宙。
今天晚上，博主數(shù)碼閑聊站爆料，一家大廠(chǎng)有兩款驍龍8 Gen2旗艦入網(wǎng)備案。網(wǎng)友猜測(cè)，這家大廠(chǎng)很有可能是小米。
按照往年節(jié)奏，小米通常會(huì)在高通驍龍8系新平臺(tái)發(fā)布之后官宣數(shù)字系列新機(jī)，而且一發(fā)就是兩款，比如小米10、小米10 Pro，小米12、小米12 Pro都是同期亮相。
因此，這兩款驍龍8 Gen2旗艦應(yīng)該是小米13系列，包括小米13和小米13 Pro。
據(jù)爆料，小米13 Pro是2K屏幕，小米13是1080P屏幕，二者都搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器。
這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。
此外，高通驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級(jí)，超大核升級(jí)為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。
跑分方面，考慮到驍龍8+機(jī)型的安兔兔綜合成績(jī)突破了110萬(wàn)分，因此驍龍8 Gen2跑分突破120萬(wàn)分的可能性很大，再創(chuàng)新高，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的旗艦芯片。
當(dāng)高通推出其最新版本的旗艦驍龍8+ Gen1芯片組時(shí)，我們期待的下一代芯片已經(jīng)開(kāi)始浮出水面。那么，驍龍8 Gen2將帶來(lái)什么?你什么時(shí)候可以在新手機(jī)中看到它?
到目前為止，這是我們對(duì)驍龍8 Gen2芯片的所有消息。
驍龍8 Gen2什么時(shí)候發(fā)布?
高通公司已在其網(wǎng)站上確認(rèn)，將于 11 月 15 日至 17 日，在夏威夷舉行下一次驍龍峰會(huì)。
峰會(huì)是高通傳統(tǒng)上用來(lái)展示最新一代旗艦驍龍芯片的年度活動(dòng)，因此我們有理由在今年的活動(dòng)中見(jiàn)到驍龍8 Gen2芯片。
這比通常在 12 月初舉行的驍龍峰會(huì)的正常日期要早得多。這意味著如果幸運(yùn)的話(huà)，我們也可能會(huì)更早地看到第一批驍龍8 Gen2手機(jī)。
我們將在驍龍8 Gen2中看到哪些規(guī)格和功能?
關(guān)于驍龍8 Gen2的設(shè)計(jì)與驍龍8 Gen 1以及更新的8+ Gen 1的設(shè)計(jì)有何不同，高通尚未確認(rèn)規(guī)格，但有一些確鑿的傳言在一定程度上揭開(kāi)了面紗。
在大多數(shù)情況下，驍龍8 Gen 1手機(jī)在電池壽命方面并沒(méi)有給人留下深刻的印象，這在更高效的驍龍8+ Gen 1芯片中有所改進(jìn)，消息表示，電池壽命在驍龍8 Gen2芯片中得到了進(jìn)一步改進(jìn)。
來(lái)自微博上的博主數(shù)字閑聊站，他概述了驍龍8 Gen2芯片組的配置方式，在此過(guò)程中引起了一些人的注意。
該芯片組的代號(hào)為 SM8550(Kailua)，他的描述從更標(biāo)準(zhǔn)的元素開(kāi)始，例如將由臺(tái)積電而非三星制造的 4nm 工藝和 Adreno 740 GPU。當(dāng)你查看如何配置內(nèi)核時(shí)，它會(huì)變得更加不尋常。
根據(jù)帖子，驍龍8 Gen2將使用四種類(lèi)型的內(nèi)核，而不是過(guò)去幾年高通芯片組中更標(biāo)準(zhǔn)的三種。這些將由一個(gè) Cortex-X3、兩個(gè) Cortex-A720、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510 組成。
Cortex-X3 是 Arm 新發(fā)布的主內(nèi)核，其性能比其前身提升了 25%。該公司沒(méi)有宣布 Cortex-A720，但泄密者很可能引用了我們現(xiàn)在知道的稱(chēng)為 Cortex-A715 的芯片。奇怪的是，這是 A710 的替代品，所以奇怪的是，高通會(huì)考慮使用兩代內(nèi)核的設(shè)計(jì)。
這可能是由于高通希望繼續(xù)支持 32 位應(yīng)用程序。X3 和 A715 僅支持 64 位，但 A710 和 A510 包括 32 位支持，因此使用這些內(nèi)核可以使芯片在 32 位應(yīng)用程序中驅(qū)動(dòng)一些(盡管是基本的)性能。這是一個(gè)有趣的舉動(dòng)，Arm 和谷歌都熱衷于切換到64位應(yīng)用程序，幾年前，蘋(píng)果就已經(jīng)在 iOS 和 macOS中實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)。
這種 1+2+2+3 的安排是新的，可能會(huì)緩解散熱問(wèn)題，同時(shí)提供我們對(duì) 2023 年高通頂級(jí)處理器所期望的旗艦性能。雖然 SoC 是基于相同的 4nm 工藝構(gòu)建，但這種新穎的方法有望使芯片組在上一代的速度和效率方面有所提高。
據(jù)爆料，小米13 Pro是2K屏幕，小米13是1080P屏幕，二者都搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器。
這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。
此外，高通驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級(jí)，超大核升級(jí)為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。
跑分方面，考慮到驍龍8+機(jī)型的安兔兔綜合成績(jī)突破了110萬(wàn)分，因此驍龍8 Gen2跑分突破120萬(wàn)分的可能性很大，再創(chuàng)新高，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的旗艦芯片。
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